用廢棄環(huán)氧模塑料粉作為填料,采用模壓成型的方法制備了聚氯乙烯(pvc)/廢棄環(huán)氧模塑料復(fù)合材料,研究了廢棄環(huán)氧模塑料粉的組成和性質(zhì)及其與pvc的界面黏結(jié)情況,分別考察了溫度和廢棄環(huán)氧模塑料粉含量對(duì)復(fù)合材料力學(xué)性能和動(dòng)態(tài)力學(xué)性能的影響。結(jié)果表明,廢棄環(huán)氧模塑料粉具有一定的活性,能與極性樹(shù)脂pvc發(fā)生作用而產(chǎn)生界面接枝;在模壓溫度為200℃、廢棄環(huán)氧模塑料粉含量為60%(質(zhì)量分?jǐn)?shù),下同)時(shí),復(fù)合材料的拉伸強(qiáng)度為32.13mpa,彎曲強(qiáng)度和沖擊強(qiáng)度分別為60.70mpa和4.68kj/m2,基本滿足相關(guān)產(chǎn)品的要求;隨著廢棄環(huán)氧模塑料粉含量的增加,復(fù)合材料的儲(chǔ)能模量提高,損耗峰向高溫方向移動(dòng),且損耗峰形先變寬后變窄。

采用兩種無(wú)機(jī)填料si3n4和al(oh)3復(fù)合填充環(huán)氧樹(shù)脂制備了環(huán)氧模塑料(emcs),研究了兩種填料用量及單獨(dú)添加和復(fù)合添加對(duì)環(huán)氧模塑料導(dǎo)熱性能和阻燃性能的影響。研究結(jié)果表明,單獨(dú)添加si3n4或al(oh)3對(duì)環(huán)氧模塑料導(dǎo)熱性能和阻燃性能的影響規(guī)律基本一致,即隨著填料含量的增加,環(huán)氧模塑料的導(dǎo)熱性能和阻燃性能均有不同程度的提高;復(fù)合添加si3n4和al(oh)3對(duì)環(huán)氧模塑料的導(dǎo)熱性能和阻燃性能均起到積極作用,但是隨著填料中si3n4與al(oh)3體積比的變化,材料導(dǎo)熱性能與阻燃性能會(huì)產(chǎn)生交叉耦合作用。當(dāng)填料中si3n4與al(oh)3體積比為3∶2,總體積分?jǐn)?shù)為60%時(shí),環(huán)氧模塑料的導(dǎo)熱率可以達(dá)到2.15w/(m.k),氧指數(shù)為53.5%,垂直燃燒達(dá)到ul-94v-0級(jí)。

在環(huán)氧模塑料(emc)各組分中,填料是最主要的成分之一,也是含量最高的組分,對(duì)生產(chǎn)設(shè)備和封裝設(shè)備有很嚴(yán)重的磨損。通過(guò)研究,對(duì)設(shè)備的磨損將引入新的fe3+,降低emc和封裝體的可靠性和操作性;而低硬度填料的emc則具有良好的耐磨損性,有助于提高emc的可靠性和操作性。

為了精確測(cè)試環(huán)氧模塑料的彎曲性能,利用萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)測(cè)試設(shè)備和國(guó)標(biāo)gb/t1449-2005測(cè)試方法,變化測(cè)試條件進(jìn)行測(cè)試和分析,樣塊的制備、試驗(yàn)跨度、加載速度、試驗(yàn)溫度等因素對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)起到不同程度的影響。

利用放電等離子燒結(jié)高致密度的鈮酸鉀鈉基無(wú)鉛壓電作為陶瓷相,通過(guò)改進(jìn)后的切割-澆注法復(fù)合基體相環(huán)氧樹(shù)脂,制備得到陶瓷柱寬40μm、間隙40μm、縱橫比>5的超微細(xì)化結(jié)構(gòu)的1-3型鈮酸鉀鈉基陶瓷/環(huán)氧樹(shù)脂無(wú)鉛壓電復(fù)合材料(1-3connectivelead-freepiezoelectriccomposites,1-3clfpc)。1-3clfpc薄膜的電學(xué)性能顯示出其作為超聲換能器工作的優(yōu)勢(shì):壓電電壓常數(shù)g33達(dá)到247×10-3m2/c,厚度機(jī)電耦合系數(shù)kt為40.7%。超微細(xì)化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)也使得1-3clfpc薄膜的工作頻率提高到5mhz以上,可滿足高頻醫(yī)療超聲診斷領(lǐng)域的需求。

應(yīng)用于環(huán)氧模塑料時(shí),核殼橡膠的團(tuán)聚在正常擠出工藝過(guò)程中無(wú)法再次分散,它的團(tuán)聚使得環(huán)氧模塑料塑封后的塑封體在csam圖像中產(chǎn)生黑點(diǎn)。將核殼橡膠與表面活性劑在樹(shù)脂體系中進(jìn)行混合預(yù)攪拌,能夠有效地將已打散的核殼橡膠粒子完全隔離開(kāi),從而達(dá)到分散核殼橡膠粒子的目的。分散好的核殼橡膠在環(huán)氧模塑料中能夠提高塑封料的飛邊性能,降低塑封料的模量,對(duì)應(yīng)力的吸收有促進(jìn)作用,從而提高環(huán)氧模塑料的可靠性。

換向器用酚醛模塑料的酚醛樹(shù)脂本身攜帶酚羥基,具有極性,易吸水。但通過(guò)向苯酚核間引入芳烷基,增大立體阻礙效應(yīng),使水分子不易與樹(shù)脂的酚羥基結(jié)合從而增強(qiáng)酚醛模塑料的耐濕性,進(jìn)而提高了耐濕尺寸穩(wěn)定性。

環(huán)氧地坪彩色陶瓷顆粒路面真實(shí)施工案例

本文應(yīng)用硅橡膠熱膨脹模塑成型工藝成功地制備出符合尺寸精度要求的碳/環(huán)氧復(fù)合材料管。探討了影響該成型工藝的主要因素。但實(shí)測(cè)的力學(xué)性能中復(fù)合材料管的壓縮強(qiáng)度較低,本文對(duì)此進(jìn)行了討論

用端異氰酸酯基聚丁二烯液體橡膠與環(huán)氧樹(shù)脂制得端異氰酸酯基聚丁二烯液體橡膠與環(huán)氧樹(shù)脂反應(yīng)物(etpb)。在etpb中加入納米al2o3,并選擇適宜的固化劑固化,制得etpb/al2o3復(fù)合材料。測(cè)試了etpb和etpb/al2o3復(fù)合材料于石英砂-水介質(zhì)中的沖蝕磨損性能,并用掃描電子顯微鏡(sem)對(duì)材料磨損表面進(jìn)行了觀察。結(jié)果表明,etpb和etpb/al2o3復(fù)合材料在不同線速度下,隨著線速度的增加沖蝕磨損率也隨著增加。

電磁波干擾越來(lái)越多地存在于我們的日常生活中,許多微電子封裝材料需要具備屏蔽電磁波的功能.聚吡咯由于具有良好的導(dǎo)電性能和環(huán)境穩(wěn)定性,表現(xiàn)出優(yōu)異的電磁屏蔽能力.我們利用化學(xué)聚合法在絕緣環(huán)氧模塑料封裝材料表面制備得到了導(dǎo)電聚吡咯薄膜,用x射線光電子能譜、紅外光譜、掃描電子顯微鏡對(duì)聚合物薄膜進(jìn)行了表征.通過(guò)sem分析表明,經(jīng)對(duì)甲基苯磺酸鈉摻雜后,制備得到的聚吡咯薄膜均勻連續(xù)、致密平整,用四探針測(cè)試儀測(cè)得摻雜后聚吡咯薄膜的電導(dǎo)率達(dá)到了2.3×103s/m以上.

利用熱化學(xué)反應(yīng)法和化學(xué)熱處理在工業(yè)純銅上同時(shí)制備陶瓷/滲鋁復(fù)合涂層。與熱化學(xué)反應(yīng)陶瓷涂層相比,復(fù)合涂層的致密度、結(jié)合強(qiáng)度均優(yōu)于熱化學(xué)反應(yīng)陶瓷涂層。封孔后耐磨粒磨損性能是基體的4.05倍,耐粘著磨損(干摩/油摩)性能分別為基體的3.67倍和10.43倍。

由于生產(chǎn)工藝及現(xiàn)有設(shè)備技術(shù)的限制使模塑料制品在生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)了發(fā)黃的問(wèn)題,直接影響了制品的使用范圍,一直以來(lái)我們都在努力探尋影響透明制品發(fā)黃的最大因素,本研究本著節(jié)約、實(shí)用的原則通過(guò)大量的對(duì)比試驗(yàn)探討了選用具有優(yōu)越熒光效果的ob——雙-(5-叔丁基苯并惡唑基)-噻吩,改善pmma的發(fā)黃問(wèn)題。

設(shè)計(jì)了一種稱為陣列式陶瓷顆粒破片防護(hù)層的新型防彈材料,并對(duì)材料的防彈性能進(jìn)行了仿真研究。當(dāng)破片侵徹防護(hù)層的不同位置時(shí),陶瓷顆粒的破碎情況有所不同,可能發(fā)生整體破碎或部分破碎。陶瓷顆粒能在極短的時(shí)間內(nèi)使高速破片的速度降到100m/s以內(nèi),然后破片速度進(jìn)入平臺(tái)下降期,在0.1ms時(shí)刻破片的速度均下降到40m/s以下。研究結(jié)果可以為陣列式陶瓷顆粒破片防護(hù)層的優(yōu)化設(shè)計(jì)提供參考。

本文論述了陶瓷顆粒(纖維)增強(qiáng)聚合物基復(fù)合電子封裝與基板材料體系和性能特點(diǎn),介紹了復(fù)合基板材料的實(shí)驗(yàn)研究和理論研究進(jìn)展情況,根據(jù)實(shí)驗(yàn)研究和文獻(xiàn)報(bào)道并結(jié)合目前在微電子封裝領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的環(huán)氧塑封材料,對(duì)復(fù)合電子封裝與基板材料的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了分析和評(píng)述。

片狀模塑料（smc） 時(shí)間:2005-08-30 關(guān)鍵詞:片狀塑料smc來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 一、smc簡(jiǎn)介 片狀模塑料（smc），是一種干法制造不飽和聚酯玻璃鋼制品的 模塑料。它在60年代初期首先出現(xiàn)在歐洲，在1965年左右美、日相 繼發(fā)展了這種工藝。世界市場(chǎng)上的smc大約在60年代末期即已初具 生產(chǎn)規(guī)模，此后一直以每年20%～25%的增長(zhǎng)速率快速增長(zhǎng)，廣泛應(yīng) 用于運(yùn)輸車輛、建筑、電子/電氣等行業(yè)中。 smc模壓片材的組成如圖1所示。中間芯材是由經(jīng)樹(shù)脂糊充分浸 漬的短切纖維（或氈）組成，上下兩面用聚乙烯薄膜覆蓋。樹(shù)脂糊里 含有不飽和聚酯樹(shù)脂、引發(fā)劑、化學(xué)增稠劑、低收縮添加劑、填料、 脫模劑、著色劑等各種組 分。其生產(chǎn)與成型過(guò)程大致如下： 短切原紗氈或玻纖粗纖鋪放于預(yù)先均勻涂敷了樹(shù)脂糊的pe膜 上，然后在其上覆蓋另一層涂敷了樹(shù)脂糊的pe膜，形成了一種"夾芯

抗紫升線模塑料生產(chǎn)中包括pmma模塑料生產(chǎn)、加入紫外線吸收劑和紫外線模塑料尾線指標(biāo)控制。

莫來(lái)石陶瓷是一種具有優(yōu)良特性的陶瓷,在結(jié)構(gòu)、電子、光學(xué)領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。利用teos的水解在亞微米級(jí)氧化鋁顆粒表面涂上無(wú)定型sio2,制得莫來(lái)石前驅(qū)體——復(fù)合涂層粉料。并對(duì)制備莫來(lái)石瓷的成型工藝及制備參數(shù)進(jìn)行了研究。采用900mpa干壓成型,1600℃保溫2h常壓燒結(jié)制備出直徑13mm燒成體,相對(duì)密度為99.24%,幾乎完全致密;根據(jù)xrd衍射圖譜,燒成體試樣由純莫來(lái)石相組成;根據(jù)sem分析,試樣顯微結(jié)構(gòu)致密、均勻

對(duì)木粉粒徑、添加質(zhì)量分?jǐn)?shù)、適用偶聯(lián)劑、潛伏固化劑添加量幾方面在仿木脲醛模塑料中的影響進(jìn)行研究,目的在于利用木粉代替進(jìn)口木漿紙開(kāi)發(fā)仿木脲醛模塑料。結(jié)果表明,仿木脲醛模塑料體系中,偶聯(lián)劑a添加量為木粉用量的1.5%,木粉粒徑為80～120目,木粉添加量為脲醛樹(shù)脂用量的22%,潛伏固化劑使用量為脲醛樹(shù)脂用量的0.45%時(shí)最佳。

用天然河沙制備多孔輕質(zhì)陶瓷顆粒的方法

采用正交試驗(yàn)法對(duì)黑色氧化鋁陶瓷實(shí)驗(yàn)配方進(jìn)行優(yōu)化;采用一次、二次合成法分別制備了黑色氧化鋁陶瓷;對(duì)黑色氧化鋁陶瓷進(jìn)行了xrd物相分析、燒結(jié)體斷面sem分析,測(cè)試了燒結(jié)體的體積密度、體積電阻率、介電常數(shù)和介電損耗。結(jié)果表明,黑色氧化鋁陶瓷最佳配方為:al2o391wt.%、滑石2.0wt.%、fe2o33wt.%、coo0.5wt.%、nio1wt.%、mno22.5wt.%;一次、二次合成法制備的黑色氧化鋁陶瓷的體積密度分別為3.71g/cm3、3.69g/cm3,體積電阻率分別為6.8×1012ω·cm、7.1×1012ω·cm,介電常數(shù)分別為18.6、18.8,介電損耗分別為0.015、0.014。

一種新型的建筑材料——陶瓷復(fù)合瓦近日由湖南省醴陵金光化工建材總廠研制成功。我國(guó)目前平頂房屋滲漏、隔熱、保溫等問(wèn)題,一直沒(méi)有得到很好的解決。人們普遍采用的混凝土整體澆注法、鋪設(shè)油毛氈防水及兩層板吊頂內(nèi)隔熱等方法各有不足,且防水、隔熱、保