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焊接是制造電子產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié)之一，如何改進手工焊接工藝，使焊接質(zhì)量得到提高，是一個值得研究的課題。筆者根據(jù)多年的教學經(jīng)驗、生產(chǎn)實踐，針對PCB的手工焊接工藝中容易出現(xiàn)的幾種缺陷進行分析、研究、實驗，總結(jié)出了一些方法。
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PCB布線設計原則 1.多層布線選擇 在當今激烈競爭的電池供電市場中，由于成本指標限制，設計 人員常常使用雙面板。盡管多層板 (4 層、 6層及 8層 )方案在尺寸、 噪聲和性能方面具有明顯優(yōu)勢，成本壓力卻促使工程師們重新考慮 其布線策略，采用雙面板。 2.自動布線的優(yōu)缺點以及模擬電路布線的注意事項 設計 PCB時，往往很想使用自動布線。通常，純數(shù)字的電路 板(尤其信號電平比較低，電路密度比較小時 )采用自動布線是沒有 問題的。但是，在設計模擬、混合信號或高速電路板時，如果采用 布線軟件的自動布線工具，可能會出現(xiàn)一些問題，甚至很可能帶來 嚴重的電路性能問題。 3. 電路布線的注意事項 （1）在手工布線時，盡量采用地平面作為電流回路；將模擬地 平面和數(shù)字地平面分開；如果地平面被信號走線隔斷，為降低對地 電流回路的干擾，應使信號走線與地平面垂直；模擬電路盡量靠近 電路板邊緣放臵，數(shù)字電路盡量靠
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