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覆銅板 覆銅板的英文名為： copper clad laminate ，簡稱為 CCL，由石油木漿紙 或者玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或者雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種產品。是 PCB 的基本材 料，所以也叫基材。當它應用于生產時，還叫芯板。 目錄 覆銅板的結構 > 覆銅板的分類 > 常用的覆銅板材料及特點 > 覆銅板的非電技術指標 > 覆銅板的用途 覆銅板的結構 1．基板 高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。合成樹脂的種類繁多， 常用的有酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚四氟乙烯等。增強材料一般有紙質和布質兩種，它們決定了基板的機械 性能，如耐浸焊性、抗彎強度等。 2．銅箔 它是制造敷銅板的關鍵材料， 必須有較高的導電率及良好的焊接性。 要求銅箔表面不得有劃痕、 砂眼和皺褶，金屬純度不低于 99 ．8％，厚度誤差不大于 ±5um 。按照部頒標準規(guī)定，銅箔厚度的標稱系
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