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覆銅板 覆銅板的英文名為： copper clad laminate ，簡稱為 CCL，由石油木漿紙 或者玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或者雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。是 PCB 的基本材 料，所以也叫基材。當它應用于生產(chǎn)時，還叫芯板。 目錄 覆銅板的結(jié)構(gòu) > 覆銅板的分類 > 常用的覆銅板材料及特點 > 覆銅板的非電技術(shù)指標 > 覆銅板的用途 覆銅板的結(jié)構(gòu) 1．基板 高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。合成樹脂的種類繁多， 常用的有酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚四氟乙烯等。增強材料一般有紙質(zhì)和布質(zhì)兩種，它們決定了基板的機械 性能，如耐浸焊性、抗彎強度等。 2．銅箔 它是制造敷銅板的關(guān)鍵材料， 必須有較高的導電率及良好的焊接性。 要求銅箔表面不得有劃痕、 砂眼和皺褶，金屬純度不低于 99 ．8％，厚度誤差不大于 ±5um 。按照部頒標準規(guī)定，銅箔厚度的標稱系
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各國銅合金牌號及性能特點 產(chǎn)品名稱 中國牌號 國際標準 美國 日本 紫銅板 T2 Cu-FRHC C11000 C1100 T3 Cu-FRTP C21700 TP1 Cu-DLP C12000 C1201 TP2 Cu-DHP C12200 C1220 C12300 TU2 Cu-OF C10200 C1020 TAg0.1 CuAg0.1 普通黃銅板 H96 CuZn5 C21000 C2100 H90 CuZn10 C22000 C2200 H85 CuZn15 C23000 C2300 H80 CuZn20 C24000 C2400 H70 CuZn30 C26000 C2600 H68 C26200 H68A CuZn30As C26130 H65 CuZn35 C27000 C2700 H63 CuZn37 C27200 C2720 H62 CuZn40 C28000 C280
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