聚n-異丙基丙烯酰胺(pnipaam)在臨界溫度(32℃)附近會發(fā)生敏銳的相變,導致其體積和表面親疏水性的突變.利用這種由溫度刺激引起的體積變化,可以控制微通道內(nèi)微流體的運動狀態(tài).本文以2-羥基-2-甲基-1-苯基丙酮為引發(fā)劑,水-乙醇混合體系為溶劑,在玻璃芯片通道內(nèi)局部區(qū)域以紫外光誘導聚合pnipaam整體柱塞,制備溫控微閥.系統(tǒng)地考察了聚合條件對該閥的形態(tài)和性能的影響.在此基礎上,建立了一個芯片上的集成化單溫控閥流動注射分析模型,利用鎂離子與熒光探針o,o′-二羥基偶氮苯的螯合熒光反應,表征溫控微閥的控流效果.結果表明,所制作的微閥溫控效果良好,在微流控領域有應用前景.

第39卷第1期 2011年2月 福州大學學報（自然科學版） journaloffuzhouuniversity（naturalscienceedition） vol．39no．1 feb．2011 【doi】cnki：35－1117/n．20110126．1718．000文章編號：1000－2243（2011）01－0143－05 基于鍍膜玻璃微流控芯片制作工藝的研究 王偉 1，2 ，王宗文 1，2 ，蔡建南 1，2 （1．福州大學食品安全分析與檢測技術教育部重點實驗室，福建省食品安全分析與檢測技術重點實驗室， 福建福州350002；2．福州大學化學化工學院，福建福州350108） 摘要：開發(fā)了一種采用金屬膜綠基玻璃作為芯片制作材料，在玻璃上旋涂光刻膠層，制作微流控芯片的工藝． 針對光刻膠層不耐刻蝕液腐蝕的特點，優(yōu)化了涂膠、勻膠、

開發(fā)了一種采用金屬膜綠基玻璃作為芯片制作材料,在玻璃上旋涂光刻膠層,制作微流控芯片的工藝.針對光刻膠層不耐刻蝕液腐蝕的特點,優(yōu)化了涂膠、勻膠、預烘、曝光、顯影、堅膜等制作工藝步驟,使得制作工藝具有良好的穩(wěn)定性.自制玻璃微流控芯片的通道深度可以達到36μm,寬度可以達到150μm,最大有效直線長度可達150mm,芯片具有優(yōu)良的性能.工藝的開發(fā)節(jié)約了實驗資源,提高了芯片設計的靈活性和多樣性.

綜述了微流控芯片的制作材料及其加工方法的研究進展。在介紹了傳統(tǒng)硅質(zhì)材料,如硅、玻璃、石英等的基礎上,著重描述了高分子聚合物材料在微流控芯片的應用趨勢。針對不同材料,詳敘了其材料特性、應用范圍及加工方法。特別介紹了一些新的加工方法,如激光刻蝕法、軟光刻、liga方法在該領域的應用。針對微流控芯片的材料與加工做了一個簡要而系統(tǒng)的回顧,對微流控芯片和其他微型全分析系統(tǒng)的研究者有重要參考價值。

有別于傳統(tǒng)的微流控芯片壓塑成型方法,本文提出注塑成型加工塑料微流控芯片的新工藝.采用uv-liga技術制作成型微通道的型芯,設計制造了微流控芯片注塑模具.充模試驗表明,如何使微通道復制完全是微流控芯片注塑成型的主要技術難點.模擬與理論分析表明,熔體在微通道處出現(xiàn)滯流現(xiàn)象是復制不完全的主要原因;搭建了可視化裝置對此加以試驗驗證.利用正交試驗方法進行充模試驗,研究各工藝參數(shù)對微通道復制度的影響.試驗表明模具溫度對提高微通道復制度起決定性作用;注射速度和熔體溫度是次要因素,而注射壓力相對其他因素影響力較差,但必須保持在一個較高的水平.依此形成塑料微流控芯片的注塑成型工藝,對于寬80μm、深50μm截面的微通道而言,可使微通道復制度由70%提高到90%,滿足使用要求.

研究了有機玻璃微液流化學芯片的制作工藝及其條件,優(yōu)化了制片過程的條件,在5～15kgf壓力、170～180℃保溫20min條件下使用微細金屬絲和玻璃陽膜壓印管道,在15kgf壓力、120℃保溫15min鍵合,制作了單層二維及雙層三維變向的微液流芯片。并在所制作的微芯片上觀測了雙流體混合狀態(tài),對luminolkmno4pb2+化學發(fā)光體系進行了測試。

研究一種單動力源、聚焦流形態(tài)可控的用于細胞排隊的微流控芯片。建立了樣品溝道與鞘流溝道不同長度比例、不同夾角的模型并進行了不同負壓條件下聚焦流形態(tài)仿真,運用spss軟件進行了回歸分析并進行了模型優(yōu)化。在芯片的微加工過程中,利用印刷電路板(pcb)制作了母板,以聚二甲基硅氧烷(pdms)為芯片主要材料,制作了pdms—pdms,pdms—玻璃及pcb—pdms三種芯片。制作的芯片能夠在單個動力源條件下控制聚焦流寬度,使不同大小的微粒及細胞呈單個排列流動。研究結果為分析不同尺寸的細胞而選擇合適的樣品流溝道與鞘流溝道長度、夾角等條件提供了依據(jù),所制作的芯片也達到了廉價且實用的目的。

設計并制作了一種y型無電場電滲泵芯片,以聚電解質(zhì)靜電自組裝技術在側臂通道分別修飾正、負電荷形成電滲泵,實現(xiàn)中間主通道無電場干擾。側臂由多個平行亞通道構成,以增強電滲泵流速。使用中性離子示蹤法、毛細管法分別測定電滲泵流速與壓強,考察了電場、亞通道個數(shù)及深度對流速與壓強的影響。結果表明,流速、壓強隨外加電場增大而增大,并呈線性關系;流速隨側臂亞通道個數(shù)增大而增大,壓強隨通道深度減小而增大。當電場強度為600v/cm時,含9個深10μm、寬度25μm亞通道的電滲泵流速與壓強分別為672nl/min和442pa。

高分子聚合物由于具有種類繁多、價格低廉、加工方法多種多樣以及容易實現(xiàn)批量生產(chǎn)等優(yōu)勢,已越來越多地成為微芯片材料的首選[1];將生物分子固定于固相載體上,與底物發(fā)生異相生化反應,從而使得產(chǎn)物易與反應體系分離,并可多次重復使用,無污染且大大降低消耗等特點而備受關注[2].

LED芯片制造的工藝流程

led芯片的制造工藝流程(1)

0 目錄 1.切磨鉆產(chǎn)品 1～3 2.鋼化玻璃 4～16 3.彎鋼化玻璃 17～23 4.熱彎玻璃 24～ 5.夾層玻璃 6.彎鋼化夾層玻璃 7.彩釉玻璃 30～36 8.鍍銀鏡 37～43 9.鍍膜玻璃 10.low-e玻璃 11.中空玻璃 12.調(diào)光玻璃 13.防火玻璃 14.防彈玻璃及其他特種夾層玻璃 1 §1切磨鉆產(chǎn)品 1、切割 玻璃切割是將從浮法玻璃廠采購的原片，按照用戶提供的訂單尺寸要求進行 切割的工序。 我司目前切片設備切片厚度可達25mm，切片加工最大尺寸為3300*6000，手 工切片最大尺寸可達3300*10000。 對于15mm、19mm厚板玻璃，掰片需留的余邊要求大一些，而且在掰片時可 能會出現(xiàn)崩邊，從而導致玻璃有磨不平的現(xiàn)象。在切異形玻璃時，圓弧邊我司一 般進行手工打磨處理，在切三角形玻璃時，角部太尖的地方

惠東園方地產(chǎn)投資有限公司四期商業(yè)裙樓外幕墻工程 -1-共5頁 鋼化玻璃產(chǎn)品技術要求 一、本幕墻主要使用玻璃種類及規(guī)格如下： 鋼化夾膠（8+1.52pvb+8mm、6+1.52pvb+6mm）；中空鋼化單面low-e（5+9a+5mm、6+12a+6mm）； 單片鋼化玻璃（厚12mm），其中12mm單片鋼化門玻需開孔，具體開孔位置和玻璃尺寸詳見下料 清單及五件配件。以上幾種玻璃顏色統(tǒng)一為淺灰色，每一種必須先送樣板確定。 其玻璃的外觀質(zhì)量和技術要求應符合現(xiàn)行國家標準《平板玻璃》（gb11614-2009）、《中空 玻璃》（gb/t11944-2002）、《建筑用安全玻璃防火玻璃》gb15763.1-2009、《建筑用安全玻璃 第2部分鋼化玻璃》gb15763.2-2005、《建筑用安全玻璃第3部分夾層玻璃》g15763.3－2009、 《建筑用安全玻璃

根據(jù)高通量微液電處理及光檢測共形生化檢測芯片研究項目及有關需求,設計并實現(xiàn)了具有128通道輸出的驅動電路,達到了各個通道單獨控制的目的。根據(jù)項目要求,電路由單一5v直流電源供電,128通道輸出電壓幅值為0~200v,頻率為10~1000hz的方波,電壓幅值和頻率均可調(diào)節(jié),并且電壓精度為0.5v。驅動電路采用高度集成化設計,進而滿足小型化要求。該電路的設計方案具有可行性,滿足對光檢測數(shù)字微流控芯片的驅動要求。經(jīng)過實驗證明,所設計完成的驅動電路可以實現(xiàn)對數(shù)字微流控芯片上液滴的控制。

LED芯片技術報告

采用熱/結構耦合場對非導電膜互連封裝玻璃覆晶(cog)模塊芯片(ic)的翹曲進行數(shù)值模擬,并分析不同熱壓鍵合參數(shù)和芯片/基板厚度對液晶顯示屏(lcd)翹曲的影響.結果表明:在熱壓鍵合過程中,鍵合頭溫度對cog模塊ic翹曲的影響最為顯著,鍵合壓力次之,玻璃基板溫度最小;ic厚度對ic翹曲的影響不明顯,而增加cog模塊中玻璃基板的厚度,可有效降低ic翹曲程度.其原因在于較厚的玻璃基板的耐變形能力較高,從而抑制了翹曲.

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為了實現(xiàn)微液滴的可控制備和應用,設計和制作了一種集成有微氣閥的雙層微流控芯片,在該芯片上產(chǎn)生體積可控的水相微液滴,并對微液滴進行了操控.基于該平臺研究了β-半乳糖苷酶(β-gal)的酶促反應,制備了含有β-gal及其底物乳糖rgp的微液滴并使之融合,在混合均勻后將其捕獲,原位觀察融合前后微液滴熒光強度的變化.并在底物溶液中加入酶抑制劑(dtpa),研究了dtpa對于酶活性的抑制作用.

構建了用于微流控細胞分析芯片的發(fā)光二極管(led)誘導透射式熒光檢測微系統(tǒng),以克服現(xiàn)有熒光檢測系統(tǒng)體積大、能耗高,以及激發(fā)光光路、檢測區(qū)域和熒光收集光路間光學耦合效率低等問題。該系統(tǒng)的激發(fā)光光路和熒光收集光路互成135°,led發(fā)出的激發(fā)光經(jīng)透鏡聚焦和激發(fā)光濾色片濾光后,經(jīng)直徑為200μm的小孔光闌限束,然后投射到微流控芯片通道末端的檢測區(qū)域;產(chǎn)生的熒光及雜散光經(jīng)加工后置于微流控芯片底部的發(fā)射光高通干涉濾色薄膜后,被光電倍增管收集。以hepg2肝癌細胞為測試樣本對該熒光檢測微系統(tǒng)的有效性進行了評測,結果顯示:當led工作電流為200ma,pmt控制電壓為3.5v時,可產(chǎn)生與背景噪聲明顯區(qū)分的峰值信號;用250s觀測時間得到了8個平均峰高為0.7v的峰值信號,與熒光顯微鏡觀察結果一致,實現(xiàn)了細胞的在線計數(shù)檢測功能。提出的系統(tǒng)為新型微全細胞分析提供了一種新的技術途徑。

近年來,聚二甲基硅氧烷[poly(dimethylsilloxane),pdms]基質(zhì)微流控芯片因其透光性能好,價格便宜,加工容易,適合大規(guī)模生產(chǎn),成為微全分析系統(tǒng)(micrototalanalysissystem,μ-tas)發(fā)展的一個熱點[1].

近日出版的《自然·科學報告》雜志刊登了一項腦機接口研究的重要進展:美國科學家將可植入腦芯片中的電極材料薄膜鉑用玻璃碳取代,成功讓芯片傳出的信號更強更清晰,且使用壽命也大大延長.

關于幾種常用芯片的比較 3528芯片：單顆0.06w，單顆流明7-9lm 3528技術穩(wěn)定成熟，發(fā)熱量極低，光衰小，光色一致性好，并廣泛應用于led電腦顯示器， led電視機背光照明使用。 3528芯片因為亮度高，光線柔和，單顆功率低，發(fā)熱量低等特點，完全符合led吸頂燈全 面板光源需求，全面板光源的應用完全彌補了環(huán)形燈管光線不均勻，中間以及外圍有暗區(qū)的 缺陷，真正實現(xiàn)了無暗區(qū)。 5630/6040芯片：單顆功率0.5-0.6w，單顆流明30-50w 新近出現(xiàn)的封裝模式，發(fā)光強度及發(fā)熱量介于中功率和大功率之間，產(chǎn)量低，光色一致性較 差，主要用于燈泡，射燈，筒燈，天花燈等高密度燈具，光強很強，炫光感強，很刺眼，必 須配獨立的全鋁散熱器，否則在很短時間內(nèi)會出現(xiàn)嚴重光衰，嚴重影響燈具壽命。 大功率1w芯片：單顆功率為1w，單顆流明80-90