日本工業(yè)規(guī)范--印制線路板通則(一) jisc5014-1994龔永林譯 1，適用范圍本規(guī)范規(guī)定了主要為電子設備使用的印制線路板（以下稱為印制板）通用要求，相關(guān)的有外 形等各種尺寸以及由專項規(guī)范規(guī)定的工程。 另外，本規(guī)范中的印制板是指用jisc6480中規(guī)定的覆銅箔層壓板制造的單面、雙面及多層印制板。 備注本規(guī)范引用的規(guī)范如下： jisc5001電子元件通則 jisc5012印制線路板實驗方法 jisc5603印制電路術(shù)語 jisc6480印制線路板用覆銅箔層壓板通則。 jisz3282焊錫 2，術(shù)語的定義本規(guī)范所用主要術(shù)語的定義是按jisc5001和jisc5603中規(guī)定。 3，等級本規(guī)范按印制板的圖形精細程度及品質(zhì)來表示下列等級。而這里的等級適用于對規(guī)定的各個工程 可以選擇必要的等級。具

覆銅箔層壓板主要種類與特點

阻燃型鋁基覆銅箔層壓板規(guī)范 1范圍 主題內(nèi)容 本規(guī)范規(guī)定了阻燃型鋁基覆銅箔層壓板（以下簡稱鋁基覆箔板） 的性能要求、試驗方法及質(zhì)量保證規(guī)定。 適用范圍 本規(guī)范適用于阻燃型鋁基覆箔板和高頻電路用鋁基覆箔板。 分類 1.3.1型號表示 本規(guī)范規(guī)定的鋁基覆箔板按特性分為三類,型號及特性如表1所 示 表1型號及特性 型號特性 lf01通用熱阻r≤℃/w lf02高散熱熱阻r≤℃/w li11高頻電路用熱阻r≤℃/w 代號表示 鋁基覆箔板基材用兩個字母表示。第一個字母表示基材種類,第 二個字母表示樹脂體系?；暮蜆渲栆?guī)定如下: l:金屬鋁板 f:阻燃環(huán)氧樹脂 i:聚酰亞胺樹脂 2引用文件 gb140988固體電工絕緣材料在工頻、音頻、高頻下相對介電 常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切試驗方法 84印制板翹曲度測試方法 gb/t472292印制電

pcb技術(shù)覆銅箔層壓板及其制造方法 覆銅箔層壓板是制作印制 覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環(huán)氧 樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當溫度下烘干至b一階段，得到預浸漬材料 （簡稱浸膠料），然后將它們按工藝要求和銅箔疊層，在層壓機上經(jīng)加熱加壓 得到所需要的覆銅箔層壓板。 一、覆銅箔層壓板分類覆銅箔層壓板由銅箔、增強材料、粘合劑三部分組 成。板材通常按增強材料類別和粘合劑類別或板材特性分類。 1.按增強材料分類覆銅箔層壓板最常用的增強材料為無堿（堿金屬氧化物 含量不超過0.5％）玻璃纖維制品（如玻璃布、玻璃氈）或紙（如木漿紙、漂 白木漿紙、棉絨紙）等。因此，覆銅箔層壓板可分為玻璃布基和紙基兩大類。 pcb資源網(wǎng)-最豐富的pcb資源網(wǎng)2.按粘合劑類型分類覆箔板所用粘合劑主 要有酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯樹脂等，因此，覆箔板也相應 分成酚醛型、環(huán)氧型、聚

印制電路板介紹

印制電路板圖

印制電路板的設計

在新一代電子產(chǎn)品中應用的系統(tǒng)封裝(sip),是將幾片大規(guī)模集成電路芯片安裝在一塊高密度布線的印制電路板上,這種印制電路板的線條在20μm以下。作為這種印制電路板基材的關(guān)鍵技術(shù)有這樣幾個方面:為適應高速信號的傳輸所用低介電常數(shù)絕緣層的開發(fā);確保絕緣層與導線的良好粘接以及導線表面粗糙度的降低等。該公司在印制電路用銅箔處理技術(shù)方面有一定的優(yōu)勢,例如能處理數(shù)十nm水平的粗糙度均勻的銅箔表面;在此基礎上開發(fā)成功了與低介電常數(shù)樹脂基材有著良好粘接性的新型銅箔表面處理技術(shù)。這種方法主要是在原來的氧化還原處理之前進行一次貴金屬處理。表面的粗糙度可達到原來處理的1/10以下,而抗剝強度仍保持在0.6kn/m以上;而且,此項技術(shù)也適用于10μm以下線條的印制電路板。得出的板材在85℃,85%相對濕度,dc5v的條件下,1000小時后絕緣性能無異常變化,絕緣可靠性能優(yōu)異。此項技術(shù)今后有望成為高密度印制電路板制造的重要技術(shù)保證。

層壓板、覆銅板翹曲成因與預防措施 作者：曾光龍 作者單位：廣州太和覆銅板廠,廣州,510540 相似文獻(10條) 1.會議論文曾光龍層壓板、覆銅板翹曲度檢測方法2005 層壓板、覆銅板翹曲分弓曲和扭曲,其檢測方法有懸掛檢測法與平放檢測法,在ccl及pcb行業(yè)中,基本上都采用ipc-tm-650檢測方法.本文對此進行了 介紹. 2.期刊論文張慶云.zhangqing-yun高玻璃化溫度fr-4層壓板氣泡產(chǎn)生原因分析-絕緣材料2001,""(3) 本文從原材料、浸膠條件和半固化片指標控制以及壓制條件等方面，對高玻璃化溫度(tg)fr-4層壓板氣泡產(chǎn)生原因進行了分析，并介紹了避免層壓 板氣泡產(chǎn)生的工藝控制方法。 3.學位論文周文勝高性能阻燃型樹脂基覆銅板的研制2005 以4,4'—雙馬來酰亞胺基二苯甲烷、二烯丙基雙酚a等為

埋嵌銅塊印制電路板具有高導熱性、高散熱性和節(jié)省板面空間等特點,能有效解決大功率電子元器件的散熱問題.本文從埋嵌銅塊設計、疊層結(jié)構(gòu)、關(guān)鍵生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品相關(guān)檢測和可靠性等方面研究與分析,系統(tǒng)闡述了埋嵌銅塊印制電路板的設計和關(guān)鍵工序的制造方法.

隨著當前電子設計自動化的快速發(fā)展,印制電路板的設計與制作工藝也在不斷發(fā)生變化,對印制電路板導電圖形的布線密度、導線精度以及可靠性也提出了越來越高的要求。本文主要分析了印制電路板從設計到制作的各個過程,并針對其中經(jīng)常出現(xiàn)的一些問題進行了闡述。

多層印制電路板陶瓷基板

柔性印制電路板(FPC)設計規(guī)范

新編印制電路板故障排除 非機械鉆孔部分: 近年來隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應 用，微組裝技術(shù)的進步，使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展， 使印制電路圖形細微導線化、微孔化及窄間距化，加工中所采用的機械方式鉆孔 工藝技術(shù)已不能滿足要求，而迅速發(fā)展起來的一種新型的微孔加工方式即激光鉆 孔技術(shù)。 1、問題與解決方法 （1）問題：開銅窗法的co2激光鉆孔位置與底靶標位置之間失準 原因： ①制作內(nèi)層芯板焊盤與導線圖形的底片，與涂樹脂銅箔（rcc）增層后開窗 口用的底片，由于兩者都會因為濕度與溫度的影響尺寸增大與縮小的潛在因素。 ②芯板制作導線焊盤圖形時基材本身的尺寸的漲縮，以及高溫壓貼涂樹脂 銅箔（rcc）增層后，內(nèi)外層基板材料又出現(xiàn)尺寸的漲縮因素存在所至。φｄ φｄ＝φd＋（ａ＋ｂ）＋ｃ φｄ：激光光束直徑 圖示：此種因板材尺寸漲縮

1．制作印制電路板的基本原則 印制電路板又稱印刷電路板，它是目前電子制作的主要裝配形式，既便電路原理圖設計 得正確無誤，若印制電路板設計不當，亦會對電子產(chǎn)品的可靠性產(chǎn)生不利的影響，乃至 浪費材料，甚至產(chǎn)生故障。為此，在制作印制電路板時，應遵守以下基本原則： (1)選擇適宜的版面尺寸 印制電路板面積大小應適中，過大時印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力降低，成本亦 高；過小時，則散熱不好，并在線條間產(chǎn)生干擾。其原則是在保證元器件裝得下的前提 下選擇合適的版面尺寸，盡量做到印制線短、元器件緊湊，既能降低干擾，又有利于散 熱，使制作材料消耗小，制作工時少，亦便利于外殼的設計制作。 (2)合理布置元器件 電路中元器件布置原則是應充分考慮每個單元電路彼此之間的聯(lián)系，由輸入端(或高頻) 向輸出端(或低頻)的順序來設置，元器件占之地方大小應心中有數(shù)，并兼顧上下左右， 以防前緊后松或前松后緊。先考

就典型的電路板特性阻抗要求作了分析,并結(jié)合實際為設計者提供了一套實用的參考資料,使設計滿足實際生產(chǎn)工藝要求。

南京高傳機電自動控制設備有限公司文件編號：hw-qc001 文件名稱：pcba檢測防靜電規(guī)范修訂版次：v0.0生效日期： pcba檢測防靜電規(guī)范 制定：_____張伶俐___日期：__2011-9-15___ 審核：______________日期：______________ 批準：______________日期：______________ 南京高傳機電自動控制設備有限公司文件編號：hw-qc001 文件名稱：pcba檢測防靜電規(guī)范修訂版次：v0.0生效日期： 1 變更記錄 版次變更內(nèi)容變更變更日期審核審核日期批準批準日期 注：初稿版本號為v0.0，以后每修訂一次版本號依次遞增，如v0.1、v0.2,, 南京高傳機電自動控制設備有限公司文件編號：hw-qc001 文件名稱：pcba檢測防

2017年7月頒布,2018年2月實施的gb/t4724-2017《印制電路用覆銅箔復合基層壓板》是覆銅板行業(yè)關(guān)于復合基板材的一份重要基礎標準。本文對它的編制過程、實用意義、修訂及增添內(nèi)容作以解讀。

印制電路板制造簡易實用手冊 收藏：收藏天地2001 緒論 印制電路板制造技術(shù)的飛速發(fā)展，促使廣大從事印制電路板制造行業(yè)的人們，加快知識更新。為此，就必須掌握必要的新知識 用的科技成為工作必備的參考資料，更好地從事各種類型的科研工作。這本手冊就是使從事高科技行業(yè)新生產(chǎn)者盡快地掌握與印制 技術(shù)相關(guān)的知識，才能更好的理解和應用印制電路板制造方面的所涉及到的實用技術(shù)基礎知識，為全面掌握印制電路板制造的全過 到科學試驗提供必要的手段。 第一章溶液濃度計算方法 在印制電路板制造技術(shù)，各種溶液占了很大的比重，對印制電路板的最終產(chǎn)品質(zhì)量起到關(guān)鍵的作用。無論是選購或者自配都必 計算。正確的計算才能確保各種溶液的成分在工藝范圍內(nèi)，對確保產(chǎn)品質(zhì)量起到重要的作用。根據(jù)印制電路板生產(chǎn)的特點，提供六 供同行選用。 1．體積比例濃度計算： 定義：是指溶質(zhì)(或濃溶液)體積與溶劑體積之比值。 舉例：1：5硫酸溶

中國環(huán)境標準中銅含量的要求高于國際,如歐、美、日等發(fā)達國家,但我們的成效卻遠遠落后于這些國家,偷排、轉(zhuǎn)嫁污染源在pcb行業(yè)盛行。制定切實可行的排放標準,避免法律嚴、執(zhí)行力低的不良惡果,鼓勵企業(yè)采用潔凈生產(chǎn)技術(shù),從而達到工業(yè)發(fā)展與環(huán)境保護雙贏的目的。

一種基于ccl交錯并聯(lián)的平面無源集成emi濾波器結(jié)構(gòu),運用此結(jié)構(gòu)可將共模電感,差模電感,共模電容集成為一個元件;相比傳統(tǒng)emi濾波器,集成的emi濾波器實現(xiàn)了電容等效串聯(lián)電感的最小化。給出了相關(guān)參數(shù)的計算,仿真集成emi濾波器和傳統(tǒng)emi濾波器的共模插入損耗。最后制作了實驗樣機并得出了實驗結(jié)果,驗證了所提結(jié)構(gòu)的正確性與可行性。

本文介紹一種無鹵無磷fr-4覆銅板的制造技術(shù),通過以聚酰亞胺改性的多官能環(huán)氧樹脂,并添加無機阻燃填料碳酸根型鋁鎂水滑石,形成以n、al、mg(oh)2為主的阻燃體系,所獲得的覆銅板達到ul-94v0級,具有無鹵、無磷、良好的耐熱性和高的熱分解溫度的特性。