基于單分子層材料的去除機(jī)理,應(yīng)用微觀接觸力學(xué)和概率統(tǒng)計(jì)方法建立了化學(xué)機(jī)械拋光(cmp)及材料去除的數(shù)學(xué)物理模型.模型揭示了材料的去除率和磨粒的大小、濃度呈非線性關(guān)系,而且模型預(yù)測(cè)結(jié)果與已有的試驗(yàn)數(shù)據(jù)相吻合,為進(jìn)一步研究磨粒對(duì)cmp材料去除的影響提供了新的研究視角.

美國(guó)麻省理工學(xué)院的兩門開(kāi)放課件"electrical,opticalandmagneticmaterialsanddevices"和"electronicandmechanicalpropertiesofmaterials"分別為大學(xué)生和研究生開(kāi)設(shè),它們與我院為大學(xué)本科生和研究生開(kāi)設(shè)的"電氣功能材料"和"電氣電子材料物理性質(zhì)"課程比較接近和對(duì)應(yīng)。通過(guò)對(duì)比發(fā)現(xiàn),在課程規(guī)劃、課程實(shí)施、教學(xué)內(nèi)容到教學(xué)成果檢驗(yàn)等環(huán)節(jié),我們與mit的課程都有相同或相近的地方,但也存在一些明顯的不同。在對(duì)比兩校課程特點(diǎn)的研究基礎(chǔ)上,我們提出了改進(jìn)此類專業(yè)課教學(xué)方法的一些建議。

《電子材料》是高職電子產(chǎn)品制造類專業(yè)的開(kāi)設(shè)的一門專業(yè)知識(shí)課程。本文結(jié)合教學(xué)實(shí)踐,在調(diào)研與分析崗位對(duì)電子材料知識(shí)需求的基礎(chǔ)上,提出該課程教學(xué)內(nèi)容選取的基本原則,確定教學(xué)內(nèi)容的基本框架。根據(jù)高職學(xué)情、課程特點(diǎn)、高職辦學(xué)定位,指出教學(xué)方法的選擇依據(jù),改進(jìn)教學(xué)方法、手段及考核方式。

賓夕法尼亞州立大學(xué)開(kāi)發(fā)了一種新的撓性電子材料，這種材料在發(fā)生斷裂后可以自身愈合，恢復(fù)原有功能，這樣可以提高可穿戴式電子產(chǎn)品的耐久性。自愈合材料是指在經(jīng)受物理變形如被切斷，在幾乎沒(méi)有任何外部影響條件下能自我修復(fù)。在過(guò)去已有的自愈合材料是不能恢復(fù)全部功能。現(xiàn)在賓州大學(xué)的自愈合材料可以恢復(fù)所需的所有性能，如作為可穿戴式電子設(shè)備的電氣性能和機(jī)械強(qiáng)度。這種自愈合材料是高分子聚合物中添加氮化硼納米片和石墨烯，氫鍵基團(tuán)官能化發(fā)生靜電引力，自然地使斷裂元素吸引結(jié)合產(chǎn)生“痊愈”。

本文主要闡述了機(jī)械加工工藝規(guī)程的要求與選材方法、選用材料的要求和毛坯的選擇等問(wèn)題。

機(jī)械加工刀具材料

機(jī)械加工材料

材料科學(xué)與工程專業(yè)的《電子材料工藝學(xué)》作為電子材料方向的基礎(chǔ)課程,對(duì)于本方向的學(xué)生系統(tǒng)掌握電子材料的制備與工藝學(xué)方面的知識(shí)起著舉足輕重的作用。該課程的課堂教學(xué)方法,對(duì)于激發(fā)學(xué)生的學(xué)習(xí)興趣、進(jìn)一步鞏固學(xué)生的學(xué)習(xí)基礎(chǔ)有著重要的作用。本文在總結(jié)《電子材料工藝學(xué)》的教學(xué)特點(diǎn)和教學(xué)經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上,對(duì)該課程進(jìn)行了系統(tǒng)的課堂教學(xué)方法研究,努力提高該課程的教學(xué)質(zhì)量、學(xué)生對(duì)該課程的學(xué)習(xí)興趣,培養(yǎng)學(xué)生的自主學(xué)習(xí)能力。

基于電鍍銅技術(shù)良好的物理特性,在日益發(fā)達(dá)的電子材料行業(yè)應(yīng)用廣泛。本文首先對(duì)電鍍銅技術(shù)的優(yōu)勢(shì)與特點(diǎn)進(jìn)行描述,結(jié)合目前較為代表性的電鍍銅技術(shù)對(duì)其在銅箔粗化、plc芯片、ic封裝方面的應(yīng)用進(jìn)行分析,并提出最新的電鍍銅技術(shù)概念,以供參考。

計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)（cfd）方法實(shí)現(xiàn)了“計(jì)算試驗(yàn)”，在材料加工工程領(lǐng)域應(yīng)用日益廣泛，是材料加工工程研究人員分析問(wèn)題和解決問(wèn)題的有力工具．綜述cfd的發(fā)展現(xiàn)狀、在材料加工工程領(lǐng)域中的應(yīng)用以及cfd應(yīng)用軟件的現(xiàn)狀．

機(jī)械的設(shè)計(jì)加工是現(xiàn)階段機(jī)械工程行業(yè)中的基礎(chǔ)環(huán)節(jié)之一,必須提高機(jī)械設(shè)計(jì)的水平,保證機(jī)械設(shè)計(jì)過(guò)程中科學(xué)合理的進(jìn)行材料選擇,才能保障后期機(jī)械使用過(guò)程的生產(chǎn)效率,提升機(jī)械生產(chǎn)質(zhì)量,降低機(jī)械生產(chǎn)成本。本文主要就現(xiàn)階段機(jī)械設(shè)計(jì)加工中的材料選擇問(wèn)題進(jìn)行分析,僅供廣大機(jī)械設(shè)計(jì)工作者參考。

在我國(guó)經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)不斷轉(zhuǎn)型升級(jí)的當(dāng)下,機(jī)械加工過(guò)程中如何選擇材料,是機(jī)械設(shè)計(jì)人員的一項(xiàng)重要工作內(nèi)容.對(duì)于機(jī)械加工,各行各業(yè)的要求也是越來(lái)越高,在設(shè)計(jì)材料的選擇上,不僅僅要能夠滿足客戶要求,同時(shí)還應(yīng)該在機(jī)械的精度、效率方面做出有效的提升.與此同時(shí),在缺乏能源、環(huán)保要求等內(nèi)容的制約下,機(jī)械設(shè)計(jì)加工中的材料選擇內(nèi)容,也應(yīng)該順應(yīng)新型理念,與我國(guó)的可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)進(jìn)行統(tǒng)一,這樣才能確保中國(guó)機(jī)械加工行業(yè)朝著綠色化的方向發(fā)展.

我國(guó)在機(jī)械領(lǐng)域的發(fā)展相對(duì)成熟,目前整個(gè)設(shè)計(jì)工作是最基礎(chǔ)的發(fā)展環(huán)節(jié)。工作人員需要在發(fā)展過(guò)程中充分保證整個(gè)設(shè)計(jì)工作的順利開(kāi)展,科學(xué)合理使用各種相關(guān)材料,這樣才能夠從根本上提升整體的工作效率與生產(chǎn)速度,從而保證整體工作質(zhì)量的穩(wěn)定進(jìn)步,降低前期資金成本的投入,保證機(jī)械領(lǐng)域在發(fā)展過(guò)程中對(duì)環(huán)境的影響降到最低。

半導(dǎo)體材料的發(fā)展現(xiàn)狀及未來(lái)展望 智能160141623405呂懿 前言： 半導(dǎo)體材料（semiconductormaterial）是一類具有半導(dǎo)體性能（導(dǎo)電能力介于導(dǎo) 體與絕緣體之間，電阻率約在1mω·cm～1gω·cm范圍內(nèi)）、可用來(lái)制作半導(dǎo)體器件和 集成電路的電子材料。半導(dǎo)體材料是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器 件的重要基礎(chǔ)材料，支撐著通信、計(jì)算機(jī)、信息家電與網(wǎng)絡(luò)技術(shù)等電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 半導(dǎo)體材料及應(yīng)用已成為衡量一個(gè)國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展、科技進(jìn)步和國(guó)防實(shí)力的重要標(biāo)志。 一、第3代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用 半導(dǎo)體材料的發(fā)展可以劃分為三個(gè)時(shí)代。 第1代半導(dǎo)體材料以硅(si)和鍺(ge)等元素半導(dǎo)體材料為代表，奠定了微電子產(chǎn)業(yè) 基礎(chǔ)。其典型應(yīng)用是集成電路(integratedcircuit,ic)，主要應(yīng)用于低壓、低頻、低功率 晶體管和探測(cè)器，

添加MnS改善材料機(jī)械加工性能的機(jī)理

對(duì)材料表面加工精度要求最高的超大規(guī)模集成電路(ulsi)多層銅布線全局平整化的化學(xué)機(jī)械超精密加工(cmp)機(jī)理與漿料及關(guān)鍵技術(shù)等急待解決的問(wèn)題進(jìn)行研究,獲得了多項(xiàng)突破,應(yīng)用后取得了顯著效果,指出該項(xiàng)技術(shù)將有廣闊的發(fā)展前景。

刀具材料近年來(lái)取得了極大的發(fā)展,如氮化碳超硬涂層高速鋼及陶瓷刀具材料等。對(duì)刀具材料的新成就和新進(jìn)展作了綜述;并向紡織機(jī)械制造加工業(yè)作了推薦

平均故障間隔時(shí)間（mtbf）是衡量數(shù)控機(jī)床的一項(xiàng)重要可靠性指標(biāo)。運(yùn)用線性回歸分析和假設(shè)檢驗(yàn)方法，對(duì)加工中心刀庫(kù)機(jī)械手早期故障間隔時(shí)間進(jìn)行研究，找出早期故障間隔時(shí)間分布模型，求出加工中心刀庫(kù)機(jī)械手早期故障間隔時(shí)間的概率密度函數(shù)、分布函數(shù)和故障函數(shù)，從而為加工中心可靠性特征量的評(píng)定和采取可靠性增長(zhǎng)的技術(shù)措施提供理論上的依據(jù)。

3月19日,為期兩天、由中國(guó)質(zhì)量認(rèn)證中心和中國(guó)電器科學(xué)研究院主辦的"中國(guó)首屆電氣電子材料檢測(cè)和認(rèn)證技術(shù)國(guó)際論壇"在廣州舉行。電氣電子材料(塑料、印制電路板和印制電路板用基材)在電氣電子產(chǎn)業(yè)鏈中處于關(guān)鍵環(huán)節(jié),上游是石化合成樹(shù)脂,下游為塑料加工

時(shí)代的進(jìn)步,科學(xué)技術(shù)的革新,電子產(chǎn)品不斷更新?lián)Q代;研究發(fā)現(xiàn),如今的電子產(chǎn)品具備較高的集成度,且體積較小,容量較大,那么在這種狀況下,對(duì)電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)提出了較高要求;本文簡(jiǎn)要分析了機(jī)械電子工程設(shè)計(jì)模式和設(shè)計(jì)要點(diǎn),希望能夠提供一些有價(jià)值的參考意見(jiàn)。

介紹了機(jī)械電子工程的eda技術(shù),分析了現(xiàn)階段機(jī)械電子工程設(shè)計(jì)存在的問(wèn)題,最后提出了幾個(gè)在機(jī)械電子工程設(shè)計(jì)中需要注意的設(shè)計(jì)要點(diǎn)。

傳統(tǒng)工廠設(shè)計(jì)方法只關(guān)注能力和投資的規(guī)劃,不能保證使工廠獲得效益。對(duì)此,提出了新的模式綜合關(guān)注工廠生產(chǎn)能力、效率和效益,適合中國(guó)工廠設(shè)計(jì)和再設(shè)計(jì)的要求。