電路板的焊接組裝與調(diào)試第2章手工焊接

電路板的焊接組裝與調(diào)試第1章概述

闡述焊膏的成分、特性、焊膏的選用、使用及存儲(chǔ)方法。介紹表面貼裝技術(shù)的手工操作方法及其特點(diǎn),提供表面貼裝技術(shù)手工操作設(shè)備的配置及使用方法。

采用部分析因?qū)嶒?yàn)設(shè)計(jì)法對(duì)變頻空調(diào)主板無(wú)鉛波峰焊工藝進(jìn)行了研究,通過(guò)回歸擬合得到了橋連缺陷與影響因子對(duì)應(yīng)的多元線性回歸方程。研究發(fā)現(xiàn):實(shí)驗(yàn)因子對(duì)橋連缺陷影響的顯著程度從大到小依次為:助焊劑流量>軌道傾角>噴霧高度>浸錫時(shí)間>噴霧速度>預(yù)熱溫度。初步優(yōu)化的實(shí)驗(yàn)因子參數(shù)組合為:助焊劑流量40ml/min,軌道傾角6.8°,噴霧高度50mm,浸錫時(shí)間5s,噴霧速度150mm/s,預(yù)熱溫度100℃。

雙面電路板多層電路板質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 雙面電路板多層電路板質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),其實(shí)很多客戶(hù)都并不是很清楚,今天就把電路板的ipc 國(guó)際檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的詳細(xì)資料介紹給大家,以供大家正確的去檢驗(yàn)pcb的質(zhì)量。 范圍:本標(biāo)準(zhǔn)適用于對(duì)產(chǎn)品的基材、金屬涂覆層、阻焊、字符、外型、孔、翹曲度等項(xiàng)目的 檢驗(yàn)。當(dāng)此標(biāo)準(zhǔn)不適于某種手制造工藝或與客戶(hù)要求不符時(shí)，以與客戶(hù)協(xié)議的標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)。 1檢驗(yàn)要求 3.1基(底)材: 3.1.1白斑網(wǎng)紋纖維隱現(xiàn) 白斑網(wǎng)紋如符合以下要求則可接受: (1)不超過(guò)板面積的5% (2)線路間距中的白斑不可占線距的50% 3.1.2暈圈分層起泡不可接受. 3.1.3外來(lái)雜物 基材的外來(lái)雜物如果符合以下要求則可接受: (1)可辨認(rèn)為不導(dǎo)電物質(zhì) (2)導(dǎo)線間距減少不超過(guò)原導(dǎo)線間距的50% (3)最長(zhǎng)尺寸不大于0.75mm 3.

柔性電路板設(shè)計(jì)準(zhǔn)則------深聯(lián)電路板 作者：深圳市深聯(lián)電路有限公司 建立柔性電路板的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則; 1.導(dǎo)體斷面依據(jù)電流負(fù)荷或電阻需求 2.導(dǎo)體到導(dǎo)體間的間距 3.端點(diǎn)：最小孔圈、焊接襯墊，連接器接點(diǎn)與表面處理、鍍通孔（pth） 4.與板邊緣的距離 5.測(cè)試點(diǎn)、記號(hào)、其他非功能性項(xiàng)目 確認(rèn)電性規(guī)格的實(shí)際需求非常重要，特定線路需求還是應(yīng)該依據(jù)工程分析而不是靠歷史經(jīng)驗(yàn)。 線路尺寸在柔性電路板設(shè)計(jì)中是基本元素會(huì)明顯影響柔性電路板成本，因此在產(chǎn)出最終設(shè)計(jì) 前應(yīng)該要小心考慮，典型線路負(fù)載與電阻、溫度變化特性，如表8-1所示。 溫度升高程度會(huì)明顯受到絕緣層厚度、電源線路數(shù)量、特定構(gòu)裝設(shè)計(jì)、空氣流通性等的影響。 矩形柔性電路板線路與圖形線路相比，可以在同樣截面積下承載更高電流，因?yàn)樗鼈冇懈?表面積可以更有效散熱。 在銅線路低于1.4mil厚度時(shí)，其可取得的電流容量資訊相當(dāng)有

為使導(dǎo)電部件接頭處有良好的導(dǎo)電性能,減少零件間接頭電阻,提高接頭強(qiáng)度,本文從設(shè)計(jì)的角度闡述了塑殼式斷路器導(dǎo)電系統(tǒng)零件的焊接加工,包括焊接方法、接頭方式、電極的選用、釬料與釬劑的使用及整個(gè)導(dǎo)電系統(tǒng)零件焊接加工工藝中的應(yīng)用過(guò)程。

為提高重型h型鋼焊接生產(chǎn)效率,采用了成都焊研威達(dá)自動(dòng)焊接設(shè)備有限公司生產(chǎn)的雙絲雙道龍門(mén)自動(dòng)埋弧焊設(shè)備,進(jìn)行了雙絲埋弧焊的工藝試驗(yàn),確定了相關(guān)焊接工藝參數(shù)。實(shí)踐表明,焊縫質(zhì)量好,生產(chǎn)效率可提高2～3倍。

電路板講解

電路板詳解(轉(zhuǎn)）2007-04-2709:04我們要制作一件電子產(chǎn)品，通常是先設(shè)計(jì)電路原理圖。在 電路原理圖上，用各種特定的符號(hào)代表不同的電子元器件，并把它們用線連接起來(lái)。一個(gè)電 子工程師可以通過(guò)這些符號(hào)和連線清楚地看出電路工作原理和各個(gè)各部分的功能。如果電 路設(shè)計(jì)無(wú)誤的話，你只需要準(zhǔn)備好所需的電子元器件，然后用導(dǎo)線把它們連接起來(lái)就能工 作了。早期的電子產(chǎn)品大都如此，如果你家里還有一臺(tái)六七十年代的電子管收音機(jī)的話，你 就可以看到那些凌亂的元器件和縱橫交錯(cuò)的導(dǎo)線。 好在電子管收音機(jī)的電路還算簡(jiǎn)單，但如果想做一個(gè)比較復(fù)雜的產(chǎn)品，比如說(shuō)一 塊電腦主板，你可以想想看，如果還用上面的方法來(lái)做會(huì)是什么樣的結(jié)果。那可 能需要幾萬(wàn)根電線，然后一根一根地進(jìn)行焊接，恐怕最熟練的工人也要累趴下。 另外，用這樣的方法是無(wú)法進(jìn)行批量生產(chǎn)的。因此我們需要pcb。 pcb是什么

pcb電路板接地怎么接 pcb電路板接地怎么接單點(diǎn)和多點(diǎn)接地方式 ①單點(diǎn)接地：所有電路的地線接到地線平面的同一點(diǎn)，分為串聯(lián)單點(diǎn)接地和并聯(lián)單點(diǎn)接地。 ②多點(diǎn)接地：所有電路的地線就近接地，地線很短適合高頻接地。 ③混合接地：將單點(diǎn)接地和多點(diǎn)接地混合使用。 在低頻率、小功率和相同電源層之間，單點(diǎn)接地是最為適宜的，通常應(yīng)用于模擬電路之中； 這里一般采用星型方式進(jìn)行連接降低了可能存在的串聯(lián)阻抗的影響，如圖8.1右半部分所 示。高頻率的數(shù)字電路就需要并聯(lián)接地了，在這里一般通過(guò)地孔的方式可較為簡(jiǎn)單的處理， 如圖的左半部分所示；一般所有的模塊都會(huì)綜合使用兩種接地方式，采用混合接地的方式 完成電路地線與地平面的連接。 混合接地方式 如果不選擇使用整個(gè)平面的作為公共的地線，比如模塊本身有兩個(gè)地線的時(shí)候，就需要進(jìn) 行對(duì)地平面進(jìn)行分割，這往往與電源平面有相互作用。注意以下的幾點(diǎn)原則： （1）將各個(gè)

1 1焊接應(yīng)力與變形控制..................................................................................................................................2 1.1特點(diǎn)..............................................................................................................................................2 1.2焊接應(yīng)力與變形的危害....................................................................................

8 第一章焊接應(yīng)力與變形 焊接時(shí)，由于局部高溫加熱而造成焊件上溫度分布不均勻，最終導(dǎo)致在結(jié)構(gòu)內(nèi)部產(chǎn)生了焊 接應(yīng)力與變形。焊接應(yīng)力是引起脆性斷裂、疲勞斷裂、應(yīng)力腐蝕斷裂和失穩(wěn)破壞的主要原因。 另外，焊接變形也使結(jié)構(gòu)的形狀和尺寸精度難以達(dá)到技術(shù)要求，直接影響結(jié)構(gòu)的制造質(zhì)量和使 用性能。因此，本章主要討論焊接應(yīng)力與變形的基本概念及其產(chǎn)生原因；焊接變形的種類(lèi)，控 制焊接變形的工藝措施和焊后如何矯正焊接變形；焊接應(yīng)力的分布規(guī)律，降低焊接應(yīng)力的工藝 措施和焊后如何消除焊接殘余應(yīng)力。 第一節(jié)焊接應(yīng)力與變形的產(chǎn)生 一、焊接應(yīng)力與變形的基本知識(shí) 1.焊接變形 物體在外力或溫度等因素的作用下，其形狀和尺寸發(fā)生變化，這種變化稱(chēng)為物體的變形。 當(dāng)使物體產(chǎn)生

重點(diǎn)分析了高強(qiáng)度鋼在混凝土泵車(chē)上的焊接工藝要點(diǎn),包括焊前準(zhǔn)備、定位焊、焊材的選取、高強(qiáng)鋼焊接參數(shù)、焊后熱處理等,以供參考。

確信電子推出alphaef-6100低固含量波峰焊助焊劑——確信電子推出alphaef-6100低固含量波峰焊助焊劑

實(shí)驗(yàn)板說(shuō)明 本系統(tǒng)以tms320vc5402的最小系統(tǒng)為核心,擴(kuò)展了單片機(jī)最小系統(tǒng)、語(yǔ)音處理電路、hpi 接口設(shè)計(jì)、4×4鍵盤(pán)、led、i/o擴(kuò)展電路以及輔助電路等。系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)如圖1所示。 利用該實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)，學(xué)生可以將《dsp原理及應(yīng)用》課程的主要內(nèi)容聯(lián)系起來(lái)，如dsp最 小系統(tǒng)設(shè)計(jì)、存儲(chǔ)空間擴(kuò)展、接口設(shè)計(jì)、自啟動(dòng)設(shè)計(jì)等，同時(shí)可以將一些數(shù)字信號(hào)處理課程中 的基本算法進(jìn)行驗(yàn)證，更好的掌握dsp系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計(jì)。 dsp最小系統(tǒng) dsp最小系統(tǒng)設(shè)計(jì)以tms320vc5402為核心,配置電源管理芯片、jtag仿真口、時(shí)鐘電 路及用于系統(tǒng)測(cè)試的電路，使用ticcs（codecomposestudio）開(kāi)發(fā)環(huán)境進(jìn)行簡(jiǎn)單程序的 編寫(xiě)、編譯、下載和運(yùn)行調(diào)試，讓學(xué)生對(duì)dsp系統(tǒng)開(kāi)發(fā)有一個(gè)初步的認(rèn)識(shí)。 圖1：系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)圖 hpiboo

印制電路板介紹

矩陣分布密集形插座焊點(diǎn)波峰焊接中橋連現(xiàn)象，是一個(gè)在業(yè)界普遍存在的焊接缺陷。本文根據(jù)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)試驗(yàn)所獲得的信息和數(shù)據(jù)，在詳細(xì)分析該缺陷現(xiàn)象形成機(jī)理的基礎(chǔ)上，提出了抑制的技術(shù)措施。經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的生產(chǎn)驗(yàn)征，評(píng)價(jià)了這些措施的有效性。

目錄 摘要???????????????????????????????????1 關(guān)鍵詞??????????????????????????????????1 abstract?????????????????????????????????1 keywords?????????????????????????????????1 引言???????????????????????????????????1 1原理圖制作??????????????????????????????1 1.1軟件的啟動(dòng)??????????????????????????1 1.2添加庫(kù)文件??????????????????????????????3 1.3放置/編輯元件?????????????????????????????3 1.4布局連線???????????

電路板PCB制程說(shuō)明

電路板基礎(chǔ)介紹

電路板術(shù)語(yǔ)集錦 時(shí)間:2006-07-24來(lái)源:作者:點(diǎn)擊：??字體大小:【大中小】 *****a***** abieticacid松脂酸. abrasionresistance耐磨性. abrasives磨料,刷材. abs樹(shù)脂. absorption吸收(入). acimpedance交流阻抗. acceleratedtest(aging)加速老化(試驗(yàn)). acceleration速化反應(yīng). accelerator加速劑,速化劑. acceptability,acceptance允收性,允收. accesshole露出孔,穿露孔. accuracy準(zhǔn)確度. acidnumber(acidvalue)酸值. acousticmic