掃描電子顯微鏡在PS版鋁板基砂目形貌觀察中的應用
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用掃描電子顯微鏡(SEM)對PS版鋁板基上的砂目形貌進行了觀察分析,比較了不同砂目形貌對PS版性能的影響。實踐證明,SEM可以方便直觀地觀察鋁板基上砂目的細密程度、平臺和深度,為砂目的處理提供客觀可靠的依據。
原子水平的表面特征傳感器—掃描式隧道電子顯微鏡(STM) 原子水平的表面特征傳感器—掃描式隧道電子顯微鏡(STM)
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原子水平的表面特征傳感器—掃描式隧道電子顯微鏡(STM)
鋁合金中單層Mg-GP、Si-GP區(qū)的高分辨電子顯微鏡圖像的計算機模擬 鋁合金中單層Mg-GP、Si-GP區(qū)的高分辨電子顯微鏡圖像的計算機模擬
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al-mg-si合金析出強化相的前驅相(gp區(qū))的形成對于析出強化的性能有重要影響,但是由于其尺度極其微小,往往很難直接觀察.本文通過對al-mg-si合金中可能存在的單層富mg及富sigp區(qū)的不同厚度、不同存在形態(tài)進行全方位計算機模擬,確認了gp區(qū)成像的存在條件.單層富mg或富sigp區(qū)在不被鋁合金基體包裹的試料中可以形成清晰的高分辨電子顯微鏡像,并且mg-gp區(qū)與si-gp區(qū)呈現出相反的對比.這為gp區(qū)的高分辨電鏡觀察提供了可靠的理論依據.
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優(yōu)質PS版鋁板基的研制
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優(yōu)質PS版鋁板基的研制
談談PS版對鋁板基的質量要求
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掃描電子顯微鏡在PS版鋁板基砂目形貌觀察中應用熱門文檔
PS版質量與其鋁板基質量的關系 PS版質量與其鋁板基質量的關系
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就卷筒式ps版生產線中鋁板基的表面質量、平直度、剪切質量與厚差等因素與ps版質量的關系做了較為系統(tǒng)的分析,以期為ps版鋁板基的加工生產和質量控制提供一些參考。
PS版鋁板基組織條紋缺陷的研究 PS版鋁板基組織條紋缺陷的研究
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通過對有組織條紋缺陷的ps版鋁板基進行脫脂、堿洗、中和、陽極氧化處理,并對缺陷區(qū)域和正常區(qū)域作金相對比分析,結合來料電解鋁液制備的半連續(xù)鑄扁錠對應部位的晶粒度分析和成分分析,指出直接采用電解鋁液制備ps版鋁板基熱軋用半連續(xù)鑄造大扁錠容易產生浮游晶,而浮游晶是ps版鋁板基發(fā)生組織條紋的根本原因,嚴重影響ps版基產品質量,通過對電解鋁液直接鑄造ps版鋁板基扁錠的鑄造工藝進行優(yōu)化,可以使ps版基組織條紋缺陷得到根本的預防。
PS版對鋁板基的質量要求 PS版對鋁板基的質量要求
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介紹了國內外ps版用鋁板的基本情況。論述了鋁板中微量元素對制取ps版生產中電解、氧化質量的影響,以及微量元素和鋁板表觀質量對ps版質量和印刷質量的影響。從而對ps版用鋁板提出了一些質量方面的要求。
PS版鋁板基質量控制的探討 PS版鋁板基質量控制的探討
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通過對ps版鋁板基質量控制的探討,提出了ps版鋁板基生產中質量控制的重點和措施。
掃描電子顯微鏡在PS版鋁板基砂目形貌觀察中應用精華文檔
PS版鋁板基新生產工藝的研究 PS版鋁板基新生產工藝的研究
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研究了ps版鋁板基不經拉彎矯直的新生產工藝,揭示了一定工藝條件下板帶表面度與軋輥表面粗糙度的關系。生產出滿足ps版生產線使用要求的ps版鋁板基。
JEM-100CXⅡ電子顯微鏡真空系統(tǒng)閥門控制電路的故障排除 JEM-100CXⅡ電子顯微鏡真空系統(tǒng)閥門控制電路的故障排除
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由于真空系統(tǒng)閥門控制電路發(fā)生故障,造成電鏡自動停機及無電子束光斑。
透射電子顯微鏡高壓電源箱氣體絕緣技術及充氣工藝 透射電子顯微鏡高壓電源箱氣體絕緣技術及充氣工藝
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4.4
本文通過比較高壓系統(tǒng)常用氣態(tài)絕緣介質的性能,對比影響氣體絕緣性能的關鍵參數,給出了透射電子顯微鏡高壓電源箱絕緣材料的優(yōu)化選擇,介紹了六氟化硫(sf6)氣體在透射電子顯微鏡高壓電源絕緣中的應用,計算了充sf6絕緣氣體的高壓電源箱,并給出了透射電子顯微鏡高壓箱的絕緣充sf6氣體工藝。
JEM—100CXⅡ電子顯微鏡真空系統(tǒng)閥門控制電路的故障排除 JEM—100CXⅡ電子顯微鏡真空系統(tǒng)閥門控制電路的故障排除
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JEM—100CXⅡ電子顯微鏡真空系統(tǒng)閥門控制電路的故障排除
晶粒細化劑對PS版用鋁板基腐蝕性能的影響 晶粒細化劑對PS版用鋁板基腐蝕性能的影響
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采用電化學工作站,掃描電鏡(sem),透射電鏡(tem)等方法,研究了al-5ti-1b與al-5ti-0.2c晶粒細化劑對預涂感光版(ps)用1050鋁板基的微觀組織及腐蝕性能的影響。結果表明:采用al-5ti-1b細化劑的鑄軋板中存在粗大的鐵、硅第二相,ps版鋁板基中存在聚集第二相和位錯纏結,電解腐蝕時,出現局部腐蝕嚴重,腐蝕孔洞分布不均勻等現象;添加al-5ti-0.2c晶粒細化劑的鑄軋板中,鐵硅相相對細小,分布也更加均勻,無聚集現象,ps版鋁板基中第二相細小彌散,分布均勻,電解腐蝕時,腐蝕速率快,腐蝕均勻,電解腐蝕性能得以改善。
掃描電子顯微鏡在PS版鋁板基砂目形貌觀察中應用最新文檔
1052 PS版鋁板基的晶粒細化機制 1052 PS版鋁板基的晶粒細化機制
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研究了熱軋、中間退火、冷軋制備1052ps鋁板基過程中的晶粒細化機制,觀察了各步驟材料的顯微組織,對成品板材進行了力學性能分析。結果表明:(1)通過文中所述工藝制備的板材試樣的晶粒從210μm減小到20μm左右;(2)試樣的晶粒尺寸越小,顯微硬度越高;(3)經過中間退火工藝后的試樣比未經過中間退火的試樣的質量要好些,且經過中間退火后的試樣隨著冷加工變形量的增加,晶粒尺寸減小,力學性能提高。
鋁板基質量對印刷用PS版質量的影響 鋁板基質量對印刷用PS版質量的影響
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系統(tǒng)的分析了生產卷筒式ps版時,鋁板基的質量對ps版質量的影響,以期為ps版用鋁板基的加工生產質量控制提供一定的參考.
鋁板基化學成分和生產工藝對PS版的影響 鋁板基化學成分和生產工藝對PS版的影響
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鋁板基化學成分和生產工藝對PS版的影響
用高溫顯微鏡原位觀察鋼中氫腐蝕裂紋愈合過程 用高溫顯微鏡原位觀察鋼中氫腐蝕裂紋愈合過程
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利用高溫顯微鏡,對碳鋼氫腐蝕裂紋的愈合過程進行原位、實時觀察,通過錄象記錄了整個裂紋愈合實驗過程.結果表明,裂紋在加熱到630℃左右時,發(fā)生明顯愈合而變小變細.實驗中造成的ch4氣體散失和內部裂紋表面化使得實驗結果與真實情況有一定的偏差,觀察得到裂紋閉合的臨界溫度630℃低于實際裂紋閉合溫度.發(fā)生氫蝕裂紋愈合的機制是熱擴散,動力是氫蝕氣泡長大導致的塑性變形能es.在fe、c和h原子擴散足夠快的情況下,氫蝕裂紋愈合的條件是es大于2γ/r(γ為界面表面張力,r為氣泡半徑或裂紋半長).
激光掃描共焦顯微鏡LEXT在鋼鐵冶金行業(yè)中的應用 激光掃描共焦顯微鏡LEXT在鋼鐵冶金行業(yè)中的應用
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金相技術作為材料研究和檢驗手段,要追溯到索拜(sorby)1860年開始運用光學顯微鏡研究金屬內部組織并于1864年在歷史上最早發(fā)表金屬顯微組織的論文。此后,光學顯微鏡逐漸成為研究和檢驗金屬材料組織的有效手段。目前,光學顯微鏡作為一種微觀形態(tài)學工具,在工業(yè)
電解鋁液直接鑄軋生產PS版鋁板基表面缺陷的研究 電解鋁液直接鑄軋生產PS版鋁板基表面缺陷的研究
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研究了電解鋁液直接鑄軋生產ps版鋁板基的主要缺陷,并分析了缺陷產生的原因。結果表明:使用電解鋁液直接鑄軋生產ps版鋁板基的表面缺陷主要是黑絲、黑條、亮片、亮斑、鋁粉壓入、坑洞、粘傷等。黑絲宏觀上呈連續(xù)長條狀,吸附雜質時顯現黑色絲狀;微觀上在低倍下類似一條溝槽。黑絲的形成原因主要是鋁液扒渣不徹底、靜置爐中熔體溫度控制不當或精煉不充分、陶瓷過濾板局部孔隙較大、合金中鐵硅比例不合適等。黑條宏觀上是一條或多條間斷性的長條缺陷,局部由多條類似黑絲的缺陷平行組成。黑條缺陷是黑絲缺陷的密集形態(tài)。
進口與國產PS版用鋁板組織與性能的對比 進口與國產PS版用鋁板組織與性能的對比
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應用陽極覆膜、稀酸浸蝕、組織觀察和拉伸試驗等方法,對ps版用國產熱軋帶坯、普通鑄軋帶坯和電磁鑄軋帶坯制備的鋁板與日本進口優(yōu)質鋁板的顯微組織與性能進行了比較,分析了生產工藝對鋁板組織與性能的影響。結果表明:國產熱軋和鑄軋鋁板的顯微組織相似,經中間退火鋁板的較未經退火的細小均勻;電磁鑄軋及較高的硅、鐵含量均可細化組織;國產鋁板的組織均勻性較進口鋁板的有一定差距;熱軋鋁板中的feal2顆粒細小、分布彌散,較普通鑄軋鋁板中的易腐蝕;電磁鑄軋鋁板中feal2顆粒的密度和尺寸較普通鑄軋鋁板的小,分布也更加均勻;鋁板的抗拉強度和伸長率受中間退火后冷軋變形量的影響。
添加電解液法生產PS版鋁板基用鑄軋坯料的工藝研究 添加電解液法生產PS版鋁板基用鑄軋坯料的工藝研究
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通過試驗確定在鑄軋生產中適當添加電解鋁液量,生產出高品質的ps版鋁板基用鑄軋坯料,對添加電解鋁液的ps版鋁板基用鑄軋坯料生產過程中的工藝控制要點進行總結。
連續(xù)鑄軋法生產PS版鋁板基材用坯料的工藝技術 連續(xù)鑄軋法生產PS版鋁板基材用坯料的工藝技術
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介紹了生產ps版鋁板基卷材的質量要求,利用鑄軋法生產鋁板基卷材用坯料的工藝技術及質量控制要點,提出了進一步提高ps版基質量的途徑。
掃描電子顯微鏡在PS版鋁板基砂目形貌觀察中應用相關
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職位：門窗材料跟單員
擅長專業(yè)：土建 安裝 裝飾 市政 園林
