當(dāng)前，制造業(yè)在大力推進(jìn)以多功能化、高性能化為主的產(chǎn)品開發(fā)；近年來，環(huán)保型產(chǎn)品的開發(fā)也變得日益必要；同時(shí)，產(chǎn)品使用的材料也在逐年變化。在代表制造業(yè)的汽車工業(yè)、航空工業(yè)以及半導(dǎo)體工業(yè)，雖然過去主要使用鐵系材料作為產(chǎn)品的構(gòu)件材料，但目前高強(qiáng)度、

采用al/ti/c/diamond粉體為原料,通過原位反應(yīng)燒結(jié)技術(shù),制備al/tic金屬陶瓷復(fù)合結(jié)合劑金剛石材料。采用x射線衍射、掃描電鏡及能譜儀分析試樣。結(jié)果表明,在1000℃保溫1h,反應(yīng)燒結(jié)得到al/tic金屬陶瓷復(fù)合結(jié)合劑金剛石材料;al含量較低時(shí),產(chǎn)物基體的主相為al和tic;當(dāng)al含量較高時(shí),產(chǎn)物基體的主相則為al和al3ti;基體與金剛石具有良好的結(jié)合。該復(fù)合材料具有良好的力學(xué)性能,其硬度最高達(dá)97.7hrc。

德國(guó)fraunhoferinstitute的研究人員們近日開發(fā)出了一種新型散熱材料，由銅和金剛石兩種成分復(fù)合而成，可提供比銅、鋁更高的散熱效率。

德國(guó)fraunhoferinstitute的研究人員近日開發(fā)出了一種新型散熱材料，由銅和金剛石兩種成分復(fù)合而成，可提供比銅、鋁更高的散熱效率。

采用不同的合成工藝,在高溫高壓下合成出金剛石復(fù)合片(pdc),并進(jìn)行磨耗比測(cè)試,進(jìn)而對(duì)樣品高溫?zé)崽幚砬昂蟮哪ズ谋冗M(jìn)行對(duì)比。結(jié)果表明:在保持其他條件(合成壓力,合成溫度,合成時(shí)間)不變的情況下,樣品的磨耗比隨燒結(jié)溫度的升高先增加后減小;隨合成時(shí)間先增加后減小;隨金剛石粒度的增大而增加。測(cè)過磨耗比后,對(duì)樣品進(jìn)行無氣氛保護(hù)高溫?zé)崽幚?并再次對(duì)樣品進(jìn)行磨耗比測(cè)試。試驗(yàn)發(fā)現(xiàn):在較低合成溫度或較短合成時(shí)間下合成的樣品經(jīng)高溫處理后磨耗比較處理前增加,而在較高合成溫度或較長(zhǎng)合成時(shí)間下合成的樣品磨耗比減小。經(jīng)多次試驗(yàn)和分析得出:合成壓力在5~5.5gpa,t3溫度下,燒結(jié)6分鐘為最佳合成工藝,在此條件下合成的金剛石復(fù)合片的磨耗比為40×104。

通過對(duì)純銅的機(jī)械、電、熱和化學(xué)性能進(jìn)行分析和比較,表明銅線在芯片引線鍵合工藝中具有良好的機(jī)械、電、熱性能。它替代金線和鋁線,可縮小焊接間距、提高芯片頻率和可靠性。但是銅由于表面氧化使其可焊性較差,可采用焊接工藝來改善其可焊性,并給出了具體方案。

通過對(duì)純銅的機(jī)械性能和電、熱和化學(xué)氧化性能進(jìn)行分析和比較,銅線在芯片引線鍵合具有良好的機(jī)械、電、熱性能,它替代金線和鋁線可縮小焊接間距,提高芯片頻率和可靠性。但是,銅由于表面氧化使其可焊性較差,可采用焊接工藝來改善其可焊性,并給出了具體方案。

蜂窩結(jié)構(gòu)的金剛石聚晶/硬質(zhì)合金復(fù)合材料

介紹了一種適用于堆疊芯片的封裝結(jié)構(gòu)。采用層壓、機(jī)械銑刀開槽等工藝獲得cavity基板,通過引線鍵合(wirebonding,wb)和倒裝焊(flipchip,fc)兩種方式實(shí)現(xiàn)堆疊芯片與基板的互連,并將堆疊芯片埋入cavity基板。最后,將包含4款有源芯片和22個(gè)無源器件的小系統(tǒng)高密度集成在一個(gè)16mm×16mm的標(biāo)準(zhǔn)球柵陣列封裝(ballgridarray,bga)封裝體內(nèi)。相比較于傳統(tǒng)的二維封裝結(jié)構(gòu),該封裝結(jié)構(gòu)將封裝面積減小了40%,封裝高度減小500μm左右,并將堆疊芯片與基板的互連空間增加了2倍。對(duì)這款封裝結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)過程進(jìn)行了詳細(xì)的闡述,并驗(yàn)證了該封裝設(shè)計(jì)的工藝可行性。

12月19日,內(nèi)蒙古科技大學(xué)披露:利用白云鄂博尾礦、鋼渣、鐵渣及粉煤灰等固體廢棄物研制并生產(chǎn)出500噸同時(shí)具備玻璃陶瓷與金屬性能的納米級(jí)微晶玻璃復(fù)合管材。這種新型材料目前國(guó)內(nèi)外未見報(bào)道,國(guó)家有關(guān)部門將此材料作為國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)于12月10日進(jìn)行公示。經(jīng)國(guó)家建材檢測(cè)中心檢測(cè),這種微晶玻璃管材抗彎強(qiáng)度達(dá)到192兆帕(金屬性能),耐酸性大于99%,耐堿

以cu-fe基粉末為基體材料,在真空壓力燒結(jié)條件下制備了金剛石復(fù)合材料。利用掃描電鏡、能譜儀、x射線衍射儀等研究粉末與金剛石顆粒界面結(jié)合特性。結(jié)果表明,930℃、15mpa燒結(jié)溫度和壓力下,燒結(jié)胎體中fe原子向金剛石表面擴(kuò)散,形成一定厚度的擴(kuò)散層,并與金剛石中的c發(fā)生化學(xué)反應(yīng)生成cfe15,呈非連續(xù)層片狀分布于金剛石顆粒表面,實(shí)現(xiàn)了金剛石顆粒與金屬的化學(xué)鍵結(jié)合。

金剛石復(fù)合片取芯鉆頭鑲齒方式屬于潛鑄式鉆鉆頭，是將金剛石pdc復(fù)合片通 過高溫銀焊固定在鉆頭體的刀翼槽內(nèi)，因其刀翼設(shè)計(jì)，復(fù)合片一般采用 1304/1305復(fù)合片，針對(duì)f≤10以內(nèi)巖層使用。主要用于煤礦及地質(zhì)勘探施工取 芯使用，在我們所針對(duì)的煤礦行業(yè)，金剛石復(fù)合片取芯鉆頭被大量使用。鉆進(jìn)比 較松軟的泥巖類巖層時(shí)，推薦使用金剛石復(fù)合片取芯鉆頭，因?yàn)檫@類鉆頭的耐磨 性能突出，水口大，對(duì)于泥土層有比較好的進(jìn)尺效率和工作時(shí)間。

對(duì)直流電弧等離子體噴射化學(xué)氣相沉積技術(shù),在φ76.2mm的si襯底上沉積得到的金剛石膜,通過sem和激光raman表征其質(zhì)量均勻性。為緩解金剛石膜/si復(fù)合片的內(nèi)應(yīng)力,采用臺(tái)階式冷卻的方式,對(duì)樣品在1050℃進(jìn)行真空退火處理,使樣品內(nèi)的壓應(yīng)力從3.09gpa減小到1.16gpa。對(duì)樣品生長(zhǎng)面進(jìn)行機(jī)械拋光,采用表面輪廓儀檢測(cè)其表面粗糙度均勻性。結(jié)果表明:在76.2mm的金剛石膜/si復(fù)合片上獲得的表面粗糙度小于5nm。

主要針對(duì)金剛石復(fù)合片的切割工藝技術(shù)進(jìn)行系統(tǒng)的研究，主要就是結(jié)合電火花線切割機(jī)床切割加工錨桿鉆頭對(duì)金剛石

近年來,隨著森林資源逐年減少,人們的環(huán)境保護(hù)意識(shí)逐漸增強(qiáng),人們采用其他類型的材料來代替木材。在裝飾材料方面,出現(xiàn)了新型的三氧化二鋁復(fù)合強(qiáng)化地板,圖1是三氧化二鋁復(fù)合強(qiáng)化地板的截面形狀示意圖。圖1復(fù)合強(qiáng)化地板的表面有一層硬度高,耐磨性好的三氧化二鋁強(qiáng)化層,其厚?..

日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所等研究單位用單層碳納米管（筒狀碳原子）與銅復(fù)合，制得密度小于銅、金的復(fù)合物。制取工藝：基板上的單層碳納米管在含銅離子的有機(jī)溶液中慢慢通過，再在與銅親和力強(qiáng)的水溶液中電鍍，這種復(fù)合材料每cm2可通入6億安培電流，電流容量為金和銅的100倍。

貴陽第二屆"紅華新天地杯"創(chuàng)業(yè)金點(diǎn)子大賽決賽暨頒獎(jiǎng)典禮舉行。經(jīng)過海選、初評(píng)、初賽和復(fù)賽四級(jí)賽制,6個(gè)項(xiàng)目從1181個(gè)參賽項(xiàng)目中脫穎而出,最終,多節(jié)點(diǎn)金剛石復(fù)合砂輪推廣及應(yīng)用項(xiàng)目摘得大賽桂冠,并贏得十萬大獎(jiǎng)。據(jù)了解,針對(duì)創(chuàng)業(yè)活動(dòng)的特征,貴陽市人社局在組織承辦第二屆創(chuàng)業(yè)金點(diǎn)子大賽時(shí)引入市場(chǎng)化運(yùn)作模式,

在聚晶金剛石復(fù)合片鉆頭的鉆進(jìn)過程中,其鉆進(jìn)效率受到很多因素的制約?？紤]鉆頭切削角度、切削速度和鉆進(jìn)速度對(duì)鉆進(jìn)過程的影響,利用ls-dyna對(duì)聚晶金剛石復(fù)合片鉆頭鉆進(jìn)巖層的過程進(jìn)行了模擬。通過仿真計(jì)算建立了聚晶金剛石復(fù)合片鉆頭切削角度的變化與鉆進(jìn)效率之間的關(guān)系,比較分析了切削速度和鉆進(jìn)速度對(duì)鉆進(jìn)過程的影響。

利用工具顯微鏡和測(cè)力儀觀測(cè)聚晶金剛石復(fù)合片(pdc)刀具車削花崗巖的過程,采用掃描電子顯微鏡觀測(cè)pdc刀具的磨損斷口形貌。研究結(jié)果表明:pdc刀具車削花崗巖的磨損過程可以分為初始磨損階段、快速磨損階段和穩(wěn)定磨損階段;單次受力曲線呈周期性波動(dòng)上升;pdc刀具的磨損是由于沖擊與磨削同時(shí)作用的結(jié)果,且以磨削為主,沖擊為輔;pdc的磨損過程中既有磨料磨損,也有疲勞磨損,是多種磨損形式組合的結(jié)果;pdc的磨損與斷裂是由于w和co粘結(jié)相承受不住外加載荷,率先發(fā)生斷裂而導(dǎo)致與其粘結(jié)在一起的金剛石發(fā)生了脫落。

集成電路芯片封裝第1講

本文通過金剛石鋸片節(jié)塊的設(shè)計(jì)數(shù)學(xué)模型,利用節(jié)塊密度指標(biāo)判別式,使用計(jì)算機(jī)編制出節(jié)塊配比的設(shè)計(jì),比傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方法有很大改進(jìn),對(duì)鋸片設(shè)計(jì)人員有重要參考價(jià)值。

利用deform-3d有限元軟件對(duì)金剛石涂層鉆頭鉆削sicp/al復(fù)合材料的過程進(jìn)行了動(dòng)態(tài)仿真,分析了鉆削速度、進(jìn)給量對(duì)加工過程中刀具的軸向力、扭矩以及工件溫度的影響。結(jié)果表明:隨著進(jìn)給量的增加,鉆削過程中鉆頭的軸向力、扭矩和工件的溫度都有所增加;隨著鉆削速度的增加,鉆削過程中鉆頭的軸向力和扭矩的變化不大,但工件的溫度隨之增加。