隨著現(xiàn)代教育改革的深化推進,社會對于人才的需求更強調實踐性,這給《數(shù)字電子技術》課程的發(fā)展提出了新的發(fā)展要求,其內含的電路設計是課改的關鍵,針對此,本文將以新課內容及教學實踐需求為研究基點,利用可靠性仿真技術進行電路設計,由此在電路制作之前將通過仿真軟件將電路結構及元器件參數(shù)調整至最佳狀態(tài),以為實踐教學提供有效支撐。

隨著芯片制造工藝的不斷發(fā)展,超大規(guī)模集成電路集成度不斷提高,體積不斷縮小.納米工藝一方面帶來產品規(guī)模、產品性能的提升,另一方面帶來了產品可靠性,不可信制造和測試效率、測試覆蓋率等諸多問題.為應對這些問題,設計工程師和測試工程師研發(fā)了很多新的方法,分析了超大規(guī)模集成電路在可靠性設計和測試技術發(fā)展的最新進展,最后指出了vlsi可靠性設計和測試技術的發(fā)展方向.

分別采用流體力學模型和漂移擴散模型對不同溝道長度的nmosfet進行襯底電流的提取,并以nmosfet溝道長度和ldd注入峰值綜合對器件特性的影響為研究內容,介紹了集成電路可制造性設計中器件參數(shù)的優(yōu)化與提取。

本文介紹了集成電路可測性設計項目中針對cadence網表文件進行解析,提取待測元件之間管腳連線的方法和過程。首先分析網表文件結構,接著詳細說明如何過濾網表文件中的無用信息,析取出與待測元件相關的網絡節(jié)點定義,最后再從析取出的網絡節(jié)點定義中提取待測元件的引腳連線信息并按照指定的文件格式輸出。

跟隨當前集成電路技術的發(fā)展,在微電子專業(yè)開設課程《集成電路測試與可測性設計》,完善了學生的專業(yè)知識結構。

隨著集成電路規(guī)模的不斷增大,芯片的可測性設計正變得越來越重要。研究了目前較常用的邊界掃描測試技術的原理、結構,并給出了邊界掃描技術的應用。重點研究了基于邊界掃描的外測試方式,即電路板上芯片間連線的固定故障、開路和短路故障的測試;利用硬件描述語言verilog設計出tap控制器,得到tap狀態(tài)機的仿真結果。

asic集成電路設計開發(fā)中的隱含邏輯瑕疵與電路故障是芯片實現(xiàn)的最大困境,針對不同特性的電路提出了內部邏輯掃描、存儲器內建自測試、邊界掃描鏈插入以及atpg自動測試向量生成的解決方案與技術方法,實現(xiàn)了soc設計開發(fā)中邏輯與成片電路的主動偵測與跟蹤尋徑,經實踐證明這些方法大大提高了復雜soc研制的成功率。

利用基于電量不足期望值貢獻系數(shù)的方法,并結合可靠性靈敏度分析,將事故備用費用分攤到發(fā)電側和輸電側,并形成了相應的發(fā)電側和輸電側可靠性電價。利用模糊聚類分析方法,根據(jù)用戶的可靠性服務綜合指標要求,將系統(tǒng)中的用戶劃分為幾個層次類別,對每層用戶進行歸一化處理并用一個虛擬用戶來代表該層用戶的可靠性服務要求,然后根據(jù)各層虛擬用戶的可靠性服務要求購買可靠性服務備用并將費用分攤到各個虛擬用戶得到用戶側可靠性電價。通過算例仿真表明,所提出的可靠性電價體系能夠有效地實現(xiàn)可靠性服務的差別定價。

根據(jù)彈性分組環(huán)專用集成電路的具體情況,提出了相應的可測性設計(designfortest-ability,dft)方案,綜合運用了三種dft技術:掃描鏈、邊界掃描測試和存儲器內建自測試。介紹了三種技術的選取理由和原理,對其具體實現(xiàn)過程和結果進行了詳細分析。dft電路的實現(xiàn)大大降低了專用集成電路的測試難度,提高了故障覆蓋率。

系統(tǒng)的可靠性設計

1 硬件系統(tǒng)的可靠性設計 2 目錄 1可靠性概念......................................................4 1.1失效率.....................................................4 1.2可靠度.....................................................5 1.3不可靠度...................................................6 1.4平均無故障時間.............................................6 1.5可靠性指標間的關系.........................................6 2可靠性模

電子設備的可靠性一直是相關人員關心的重點問題,尤其是現(xiàn)代社會對電子設備的可靠性要求越來越高,因此對其可靠性設計研究更顯重要,所以需要尋找出更新更有效的方法來保證電子設備的可靠性。筆者介紹了兩種保證電子設備可靠性的方法,以供參考。

隨著科學技術的進步,開關電源已經應用于人們生活的方方面面,人們對開關電源的可靠性要求也在不斷提高,開關電源的可靠性是保證設備正常運行的關鍵,基于此,本文將重點圍繞開關電源的可靠性展開探討,希望能具有一定的參考價值。

進入21世紀以后,我國電子通訊行業(yè)發(fā)展突飛猛進,市場行業(yè)競爭力與需求越來越大,設備的更新?lián)Q代頻率也在不斷加快。在這種背景下,電子通訊設備的可靠性設計技術就成為關鍵,如何才能確保電子通訊設備在更加安全的技術環(huán)境下良好運營發(fā)展,本文將以電子通訊設備的雷擊浪涌可靠性保護設計為主展開論述。

近年來,伴隨著我國電子通訊行業(yè)的不斷發(fā)展,人們對電子通訊技術的要求變得越來越高.電子設備更新?lián)Q代的速度很快,這就需要提高電子通訊設備的可靠性設計,讓其更加安全,進而促進行業(yè)發(fā)展,本文分析了電子通訊設備的可靠性設計.

開關電源在航天、交通、軍事、家電等領域應用十分廣泛,同時也普遍應用于人們的日常生活和生產過程中。隨著電源技術和各類元器件的不斷創(chuàng)新和改進,人們也對開關電源設計提出了更高要求。本文主要對開關電源的可靠性設計進行了研究。

以synopsys推出的tcad軟件tsuprem-ⅳ和medici為藍本,結合100nm柵長pmosfet的可制造性聯(lián)機仿真與優(yōu)化實例,闡述了超大規(guī)模集成電路dfm階段所進行的工藝級、器件物理特性級優(yōu)化及工藝參數(shù)的提取。

據(jù)報導,美帝國際商業(yè)機器公司用鋁—銅進行合金(銅的合金僅百分之幾)以提高集成電路互連引線的可靠性。實際上,加上銅是為了減緩所謂的“電子移動”過程,這種“電子移動”產生了許多電“空洞”,它們在鋁互連引線的測試中可以觀察到。這些“空洞”是導致集成電路失效的主要原因之一。“電子移動”包括在大電流密度下電流方向中的鋁原子的位移。這種位移可以看作是電子碰撞的結果。在集成電路典型的工作溫度下,由于晶界無規(guī)則結

隨著現(xiàn)代電子技術的飛速發(fā)展,半導體在集成電路中得到了廣泛應用。集成電路設備在生產和運輸過程中,都會受到靜電的影響。本文對集成電路的靜電防護措施進行探討。

科學技術的不斷更新與發(fā)展,人們生活生產中使用的電子設備也越來越多,電子設備使用性能也直接影響著人們的生活質量。對于電子設備使用性能評價中,其主要的參考標準之一就是對可靠性的評價。電子設備可靠性是電子設備設計、生產、使用的基本要求,可見可靠性的重要性。本文主要針對電子設備可靠性進行研究討論,以提高電子設備設計可靠性的提高。

隨著許多高新技術，包括高頻開關技術、軟開關技術、功率因數(shù)校正技術、同步整流技術、智能化技術、表面安裝技術等技術的發(fā)展，開關電源技術在不斷地創(chuàng)新，這為直流開關電源提供了廣泛的發(fā)展空間。本文闡述了開關電源的原理及特點，并對保證開關電源可靠性工作的幾種保護電路的設計進行探討。

本文首先進行了厚壁筒結構的失效分析,建立了厚壁筒結構失效的強度失效狀態(tài)函數(shù),接著研究了結構可靠性計算的直接積分法,分析了直接積分法中涉及到的三個關鍵技術問題,最后進行了厚壁筒結構的可靠性分析與可靠性設計研究,研究結果表明厚壁筒結構設計變量的均方差對結構的失效概率有較大的影響,在實際工程中應加強其質量控制。本文的研究結果為厚壁筒結構的設計、制造提供了有價值的理論參考,其方法可以應用于船舶與海洋工程、建筑、機械、化工等領域,具有較大的理論及實踐意義。