低穩(wěn)恒磁場對錫鋅基合金液與銅片界面反應的影響
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4.3
利用SEM、XRD等方法研究了0.1 T低穩(wěn)恒磁場對錫鋅合金液/銅片和錫鋅銅合金液/銅片的界面反應過程中金屬間化合物(IMC)層的生長、晶體取向以及形貌的影響。結果表明:界面IMC層的厚度隨反應時間的延長而增加;在0.1 T磁場下,錫鋅合金液/銅片和錫鋅銅合金液/銅片的界面IMC層的生長均受到抑制;同時磁場抑制了IMC晶粒的粗化,使IMC顆粒更加細小致密;0.1 T磁場抑制了錫鋅合金液/銅片界面處Cu5Zn8(330)的取向度,但對錫鋅銅合金液/銅片的界面晶粒取向度影響并不很明顯。
鍍鋅鋼絲與鋅基合金復合的界面特征
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通過鍍鋅鋼絲與鋅基合金復合方法獲得復合材料。借助金相、掃描電鏡、顯微硬度,分析了復合材料界面結構及力學性能。結果表明,680℃以下澆鑄的復合材料界面過渡區(qū)為分層結構,結合強度較低;700℃澆鑄的復合材料界面層組織細小、均勻,界面區(qū)顯微硬度過渡連續(xù),界面結合良好。
鍍鋅鋼絲與鋅基合金復合的界面特性
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鍍鋅鋼絲與鋅基合金復合的界面特性
添加劑對無氰電鍍銅-錫合金(低錫)鍍層性能的影響
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4.5
通過赫爾槽試驗與直流電解試驗,研究了添加劑在焦磷酸鹽溶液體系無氰電鍍銅-錫合金(低錫)工藝中的作用。該體系鍍液組成與工藝條件為:cu2p2o7·3h2o25g/l,sn2p2o71.0g/l,k4p2o7·3h2o250g/l,k2hpo4·3h2o60g/l,溫度25℃,ph8.5,電流密度1.0a/dm2。采用掃描電鏡(sem)、x射線衍射(xrd)、能譜(eds)、中性鹽霧試驗等方法研究了添加劑對鍍層組成結構、外觀、耐腐蝕性能及微觀形貌的影響。結果表明,焦磷酸鹽溶液體系無氰電鍍銅-錫合金(低錫)時使用有機胺類添加劑可抑制sn的析出,使合金鍍層致密均勻,耐蝕性能好。鍍層結晶主要為cu13.7sn結構,鍍層中sn含量為9%~11%。鍍液中添加劑的使用量增加,則合金鍍層中的sn含量降低。
滲氫對銅-錫合金鍍層鼓泡缺陷的影響
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4.6
采用強制充氫試驗模擬27simn鋼基體在電鍍銅-錫合金過程及前處理工序中的滲氫行為。充氫后,銅-錫合金鍍層上出現(xiàn)的鼓泡行為與在液壓支架立柱上的鼓泡行為類似,說明滲氫是引起銅-錫合金鍍層鼓泡的重要因素。通過測量氫滲透電流密度發(fā)現(xiàn),原子態(tài)的氫容易在27simn鋼基體中擴散,很難在銅-錫合金鍍層中擴散,氫在鍍層與基體的界面處的富集導致鼓泡的發(fā)生。
稀土_鋁_鎂對熱鍍鋅基合金鍍層耐蝕性能的影響
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4.7
7 稀土、鋁、鎂對 熱鍍鋅基合金鍍層耐蝕性能的影響 方舒,魏云鶴,李長雨,李冰,邢文國 (山東大學化學與化工學院,山東濟南250061) [摘要]為得到耐蝕性較高的多元合金鍍層,在al-zn,zn-mg鍍液中加入了re,al,mg元素,獲得了7種熱鍍 鋅層。通過全浸加速腐蝕試驗、鹽霧加速腐蝕試驗(nss)和電化學試驗(tafel,eis),研究了加入元素對熱鍍鋅基 合金鍍層耐蝕性能的影響,并初步探討了鍍層的耐蝕作用機理。結果表明:re,al,mg均能提高鋅基鍍層的耐蝕性 能;其中zn-1%al-2%mg-0.1%re合金鍍層的耐蝕性能最佳,約為純鋅鍍層的2倍。本研究不改變現(xiàn)有熱鍍鋅生 產(chǎn)線,有利于推廣應用。 [關鍵詞]熱浸鍍;混合稀土;al;mg;合金鍍層;耐蝕性能
鍍銅工藝對鋁合金釬焊前灌錫層的影響
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4.4
通過掃描電鏡(sem)分析浸鋅、鍍銅工藝和鍍銅層厚度的測量以及灌錫工藝等試驗,研究了浸鋅層的厚度對鍍銅層與鋁基體結合的影響,鍍銅層的厚度對錫層與鋁基體結合的影響。結果表明,采用適當?shù)慕\工藝參數(shù)可以獲得一定厚度的鋅層,能夠較大地提高鍍銅層與鋁基體的結合力,通過控制鍍銅工藝參數(shù),增加鍍銅層的厚度,保證灌錫過程中錫與銅完全相溶,提高了后續(xù)鋁合金基體與不銹鋼的釬焊強度。
熱處理對錫青銅合金組織和性能的影響
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4.5
以zqsn10-2錫青銅合金成分為基礎,研究加入少量的ni和后續(xù)擴散退火熱處理對合金組織結構和性能的影響。研究結果表明:合金組織為α-cu固溶體和δ相,δ相沿晶界析出,含有較高的sn和ni,通過500~600℃熱處理,部分δ相擴散固溶到α-cu相中,使得合金強度和伸長率大幅度提高。
電鍍工藝對銅錫合金鍍層滲氫的影響
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4.3
為了減少銅錫合金電鍍過程中的滲氫,在調(diào)質(zhì)處理鋼上直流電鍍和脈沖電鍍銅錫合金,采用devanathan裝置原位測氫,研究了2種電鍍工藝及工藝參數(shù)對電鍍銅錫合金過程中滲氫行為的影響。結果表明:直流電鍍時,隨著電流密度的增加,穩(wěn)態(tài)滲氫電流密度和滲氫量增加;脈沖電鍍工件表面可擴散氫濃度較低,滲氫量較小;脈沖頻率和占空比對脈沖電鍍銅錫合金中穩(wěn)態(tài)滲氫電流密度和滲氫量影響顯著,當平均電鍍電流密度為5a/dm2時,脈沖頻率為1500hz,占空比為35%時,穩(wěn)態(tài)滲氫電流密度最小,約為1.5μa/cm2,滲氫量最小,約為2.9ml,較直流電鍍降低了72%。
電鍍鋅基合金的研究及應用概況
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4.8
電鍍鋅基合金的研究及應用概況
耐高溫鋅基合金犧牲陽極的研制
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4.3
介紹了實驗室條件下制取耐高溫鋅基合金犧牲陽極的工藝及電化學性能的測試方法,分析了合金元素、鑄態(tài)組織等對合金電化學性能的影響。
鋅基合金拉鏈頭的多色電鍍
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4.3
對鋅基合金拉鏈頭的多色電鍍及著色工藝進行了介紹和討論,能夠為相關電鍍企業(yè)提供參考。
稀土熱鍍鋅基合金的研究進展
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4.6
熱鍍鋅是一種經(jīng)濟而有效的鋼鐵材料表面處理方法。由于其工藝簡單、防腐蝕性能好而被普遍采用,隨著科學技術和現(xiàn)代工業(yè)的發(fā)展,人們對熱鍍鋅層的性能有了更高的要求,探索低成本、高性能的專用熱鍍鋅合金一直是廣大科研工作者的目標。稀土在金屬材料中有凈化、除氣、除雜質(zhì)、細化晶粒、強化基體和改善加工性能等作用。
低錫銅–錫合金無氰電鍍工藝
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4.4
通過赫爾槽試驗研究了鍍液組成、ph和溫度對低錫銅-錫合金鍍層外觀的影響,并用方槽電鍍試驗研究了時間和電流密度對低錫銅-錫合金鍍層的厚度與組成的影響,得到最佳鍍液配方與工藝條件為:cu2p2o7.3h2o25g/l,sn2p2o71.0g/l,k4p2o7.3h2o250g/l,k2hpo4.3h2o60g/l,ph8.5,1.0a/dm2,25°c,20min,通氣攪拌。采用最佳工藝配方制得的低錫銅-錫合金鍍層為金黃色,表面均勻光亮,含銅量為85%~95%(質(zhì)量分數(shù)),與基體的結合力好,抗變色性好。
錫-銅-鉍合金電鍍液
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4.5
概述了含有亞錫鹽、銅鹽、鉍鹽、酸和表面活性劑等組成的錫-銅-鉍合金電鍍液,可以獲得鍍層外觀、抗裂性和可焊性等性能良好的錫-銅-鉍合金鍍層,適用于電子部件用的無鉛可焊性鍍層。
氰化鍍銅-錫合金溶液中錫的快速測定
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4.6
研究了在吐溫-40存在下,苯芴酮與錫(iv)形成配合物的條件及其光度性質(zhì)。實驗結果表明,在0.05~0.2mol/l的硫酸介質(zhì)中,錫(iv)與苯芴酮和吐溫-40形成橙紅色的三元配合物,其最大吸收波長位于510nm處,表觀摩爾吸光系數(shù)ε'510=1.46×105l/(mol·cm)。在25ml顯色液中,錫量介于0~15μg遵守比爾定律。鍍液中常見雜質(zhì)元素對測定無干擾。方法簡便快捷,且具有良好的選擇性。應用于氰化銅-錫合金鍍液中全量錫的測定,獲得了較滿意的結果。
高鋁鋅基合金強化機制研究進展
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4.6
文章綜述了近年來高鋁鋅基合金的研究進展及應用,闡述了鋁含量對高鋁鋅基合金性能影響的研究,論述了通過變質(zhì)合金化處理、晶粒細化機制、熔體熱速處理等方法和措施改善高鋁鋅基合金性能的研究現(xiàn)狀,并在此基礎上對高鋁鋅基合金的進一步發(fā)展提出了建議。
銅錫合金電鍍液中銅、錫含量的測定
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4.4
提出采用交流示波極譜法連續(xù)測定銅錫合金電鍍液中銅錫的含量。該方法不用指示劑,利用鉛標準溶液及edta標準溶液,借助交流示波極譜儀中示波圖上tpb切口的出現(xiàn)檢測終點。通過實驗確定酸度為58、掩蔽劑為硫脲。對該方法與指示劑法分析結果進行了比較。結果表明,該方法的精密度更高,準確度更好,是一種快速、簡便、經(jīng)濟實用且無污染的測定鍍銅錫合金電鍍液中銅錫含量的新方法。
淺談鋅基合金電鍍
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4.4
鋅基合金材質(zhì)零配件具有力學性能高、摩擦性能優(yōu)良、耐磨性能好、無火花和無磁性等特點,可以代替價格較貴的(錫、鋁)青銅和(鉛)黃銅等銅合金以及巴氏合金等制造軸瓦、軸套、蝸輪、滑塊和絲母等耐磨減摩零件。由于鋅基合金具有原材料價格低廉、熔化耗能少、熔燒無污染,對成形方法適應性廣和切削加工性好等一系列優(yōu)點,因而,采用鋅基合金制造耐磨和減摩零件有著巨大的經(jīng)濟效益和社會效益。我國鋅資源豐富,儲量占世界總儲量的三分之一,居世界第一位,具有發(fā)展鋅基合金得天獨厚的優(yōu)勢。
鋅鎳合金鍍液中鋅鎳離子濃度對鍍層鎳含量的影響
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4.4
為了得到成分較穩(wěn)定的鋅鎳合金鍍層,考察了鍍液中鋅、鎳離子濃度對鍍層鎳含量影響情況,發(fā)現(xiàn)鍍液中鋅鎳離子摩爾濃度比對鍍層鎳含量影響最大;控制鍍液中c(ni2+)/[c(ni2+)+c(zn2+)]為0.15~0.17、c(ni2+)+c(zn2+)在0.17~0.40mol/l范圍內(nèi),能得到鎳含量質(zhì)量分數(shù)在13%左右的高耐蝕性鋅鎳合金鍍層。循環(huán)伏安曲線分析表明,在合金電鍍過程中,zn2+的存在和析出會在陰極表面形成中間產(chǎn)物吸附膜,使鎳的還原受阻,導致合金鍍層的鎳含量低于鍍液中的c(ni2+)/[c(ni2+)+c(zn2+)],鋅鎳合金共沉積表現(xiàn)為異常共沉積。
壓力和振動對鋅合金半固態(tài)鑄造組織的影響
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4.7
分別在振動和常壓、0.4mpa與0.7mpa3種壓力相結合的條件下制備鋅鋁合金試樣,通過光學顯微鏡分析其微觀組織形貌。得出其在振動和壓力條件下,凝固微觀邊部組織晶狀由帶狀、樹枝晶狀向橢圓狀、球狀轉化,內(nèi)部晶粒也得到了細化。振動和壓力的外在條件抑制了鋅鋁合金在凝固過程中樹枝晶形成和長大而促進了其枝晶形貌向球狀晶轉化過程。
錫基釬料與銅界面IMC的研究進展
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4.3
錫基釬料與銅界面IMC的研究進展
銅片上發(fā)生了氧化還原反應
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4.7
銅片上發(fā)生了氧化還原反應
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職位:工程項目主管
擅長專業(yè):土建 安裝 裝飾 市政 園林