讓投資更安全經(jīng)營(yíng)更穩(wěn)健詳情點(diǎn)擊公司網(wǎng)站（http://www.***.***） 主要用途立項(xiàng)批地融資環(huán)評(píng)銀行貸款1 如何編制半導(dǎo)體集成電路項(xiàng)目 可行性研究報(bào)告 （立項(xiàng)+批地+貸款） 編制單位：北京中投信德國(guó)際信息咨詢有限公司 編制時(shí)間：二〇一四年九月 咨詢師：高建 http://www.***.*** 讓投資更安全經(jīng)營(yíng)更穩(wěn)健詳情點(diǎn)擊公司網(wǎng)站（http://www.***.***） 主要用途立項(xiàng)批地融資環(huán)評(píng)銀行貸款2 目錄 目錄......................................................................................................................2 專家答疑：...........................

設(shè)計(jì)了一種轉(zhuǎn)塔式測(cè)試分選機(jī),用于極小型半導(dǎo)體器件的測(cè)試、打標(biāo)、分選和編帶。此設(shè)備處理速度快,檢測(cè)分選效率高,對(duì)半導(dǎo)體器件損傷小,可以大規(guī)模用于極小型半導(dǎo)體器件的測(cè)試分選。

硅晶圓是什么？原來(lái)集成電路芯片這樣煉成（圖文） 在半導(dǎo)體的新聞中，總是會(huì)提到以尺寸標(biāo)示的晶圓廠，如8寸或是12寸晶圓廠，然而， 所謂的晶圓到底是什么東西?其中8寸指的是什么部分?要產(chǎn)出大尺寸的晶圓制造又有什么 難度呢?以下將逐步介紹半導(dǎo)體最重要的基礎(chǔ)——“晶圓”到底是什么。 何謂晶圓? 晶圓(wafer)，是制造各式電腦晶片的基礎(chǔ)。我們可以將晶片制造比擬成用樂(lè)高積木蓋房 子，藉由一層又一層的堆疊，完成自己期望的造型(也就是各式晶片)。然而，如果沒(méi)有良好 的地基，蓋出來(lái)的房子就會(huì)歪來(lái)歪去，不合自己所意，為了做出完美的房子，便需要一個(gè)平 穩(wěn)的基板。對(duì)晶片制造來(lái)說(shuō)，這個(gè)基板就是接下來(lái)將描述的晶圓。 (souse：flickr/jonathanstewartccby2.0) 首先，先回想一下小時(shí)候在玩樂(lè)高積木時(shí)，積木的表面都會(huì)有一個(gè)一個(gè)小小圓型的凸出 物，

1工作背景——科學(xué)含義、研究現(xiàn)狀、需求分析等系統(tǒng)芯片(system-on-chip)設(shè)計(jì)在國(guó)內(nèi)外得到了越來(lái)越多的重視。所謂系統(tǒng)芯片,即將盡可能多的集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)(ip)模塊集成到一片單硅片上。

實(shí)現(xiàn)5口交換芯片功耗減半麥瑞半導(dǎo)體(micrel)發(fā)布了ksz8895/8875/8864系列產(chǎn)品。該器件為低功率、高集成度4/5口2層片上交換機(jī)集成電路。

在上海市人保局、上海市經(jīng)信委的持續(xù)支持下,上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)已成功舉辦九次\"集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展高級(jí)研修班\

半導(dǎo)體照明與設(shè)計(jì)（公選課）復(fù)習(xí)思考題 1.可見(jiàn)光電磁波譜波長(zhǎng)的區(qū)域是多少？簡(jiǎn)述“紅、橙、黃、 綠、青、藍(lán)、紫”等顏色的典型波長(zhǎng)。 2．簡(jiǎn)述光通量、流明、色溫、顯色指數(shù)等光學(xué)指標(biāo)的概念。 3．簡(jiǎn)述大自然各種氣候環(huán)境對(duì)應(yīng)的色溫情況，簡(jiǎn)述暖白、中性白、 冷白等白光的色溫與顯色指數(shù)特性。 4．什么是視覺(jué)適應(yīng)？ 5．電光源有哪幾種類型？ 6．電光源的主要性能指標(biāo)有哪些？ 7．比較白熾燈、熒光燈、低壓鈉燈、led燈的主要光源參數(shù)。 8．燈具可分為哪幾種類型？又有哪幾種照明方式？ 9．led的發(fā)光顏色、發(fā)光效率與led的材料和制作工藝有關(guān)，請(qǐng) 問(wèn)“gaas、gap、gan”等材料制作的led各發(fā)什么顏色的光？ 10.簡(jiǎn)述led的基本概念，led有哪些光學(xué)參數(shù)？ 11．簡(jiǎn)述led有哪幾種封裝形式，各有什么特點(diǎn)？ 12．簡(jiǎn)述led芯片的類別以及與顏色、波長(zhǎng)的關(guān)系。

word格式-專業(yè)學(xué)習(xí)資料-可編輯 學(xué)習(xí)資料分享 鋼結(jié)構(gòu)復(fù)習(xí)題 一、填空題 結(jié)構(gòu)有哪兩種極限狀態(tài)：承載能力極限狀態(tài)，正常使 用極限狀態(tài) 工程結(jié)構(gòu)必須具備哪些功能：安全性，使用性，耐久性， 總稱為結(jié)構(gòu)的可靠性 疲勞破壞的三個(gè)階段：裂紋的形成，裂紋的緩慢擴(kuò)展， 迅速斷裂 鋼材的選擇：結(jié)構(gòu)的重要性，荷載的性質(zhì)，連接方法， 工作環(huán)境，鋼材厚度 焊縫連接形式：對(duì)接搭接t形連接角部連接 焊縫殘余應(yīng)力：縱向焊接殘余應(yīng)力，橫向，厚度方向。 產(chǎn)生原因：焊接加熱和冷卻過(guò)程中不均勻收縮變形 梁的剛度用梁在標(biāo)準(zhǔn)荷載作用下的撓度來(lái)衡量 抗剪螺栓破壞形式：螺栓桿剪斷，孔壁壓壞，板被拉斷， 板端剪斷，螺桿彎曲 承受動(dòng)力荷載作用的鋼結(jié)構(gòu)，應(yīng)選用塑性，沖擊韌性好 的鋼材。 冷作硬化會(huì)改變鋼材的性能，將使鋼材的屈服點(diǎn)提高， 塑性和韌性降低。 鋼材

基于超聲波的功率半導(dǎo)體高溫封裝技術(shù)介紹 作者：張曹天津愛(ài)沐陽(yáng)光科技 一、行業(yè)背景 以碳化硅（sic）和氮化鎵（gan）為代表的第三代功率半導(dǎo)體材料，是近些 年發(fā)展起來(lái)的新型半導(dǎo)體材料，具有更寬的禁帶寬度、更好的熱導(dǎo)率，更適合當(dāng) 前高功率器件的需要。 但高功率、高壓的功率器件或模塊會(huì)帶來(lái)一個(gè)芯片散熱的問(wèn)題。現(xiàn)有的封裝 技術(shù)是基于鉛基合金，如典型的92.5pb/5sn/2.5ag合金，在真空共晶爐中實(shí)現(xiàn)芯 片與陶瓷電路板的貼片封裝，很難滿足散熱與耐熱沖擊要求，主要原因如下： （1）鉛基合金的熱導(dǎo)率僅為30-40w/m.k左右，耐溫僅到250℃ （3）鉛基合金還存在含鉛、高污染問(wèn)題。 因此耐高溫、無(wú)鉛化的貼片封裝技術(shù)一直是業(yè)內(nèi)的研發(fā)重點(diǎn)。 一個(gè)技術(shù)路線是納米銀漿，使用納米級(jí)的銀粉末可以低溫融化的特點(diǎn)，在 200-300℃左右燒結(jié)，在芯片與陶瓷電路板之間形成一個(gè)導(dǎo)熱的銀層，

本文介紹東南大學(xué)射頻與光電集成電路研究所完全利用國(guó)內(nèi)資源,開發(fā)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的光纖用戶網(wǎng)專用集成電路芯片,產(chǎn)、學(xué)、研相結(jié)合的初步實(shí)踐。

稅控加油機(jī)控制系統(tǒng)集成電路芯片用來(lái)實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)的稅控加油機(jī)采用多個(gè)分立元件實(shí)現(xiàn)的功能。該芯片在稅控加油機(jī)中起著重要的作用,是整個(gè)稅控加油機(jī)核心。該芯片利用synopsys公司的全流程軟件進(jìn)行設(shè)計(jì),并采用chartered0.35微米cmos工藝;經(jīng)過(guò)代工廠和封裝廠的加工后即可得到具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的專用集成電路芯片。本文主要介紹了稅控加油機(jī)控制系統(tǒng)的架構(gòu)和詳細(xì)組成,并給出了該芯片的詳細(xì)設(shè)計(jì)流程。

應(yīng)用zemax光學(xué)設(shè)計(jì)軟件模擬了一種多芯片半導(dǎo)體激光器光纖耦合模塊,將12支808nm單芯片半導(dǎo)體激光器輸出光束耦合進(jìn)數(shù)值孔徑0.22、纖芯直徑105μm的光纖中,每支半導(dǎo)體激光器功率10w,光纖輸出端面功率達(dá)到116.84w,光纖耦合效率達(dá)到97.36%,亮度達(dá)到8.88mw/(cm2·sr)。通過(guò)zemax和origin軟件分析了光纖對(duì)接出現(xiàn)誤差以及單芯片半導(dǎo)體激光器安裝出現(xiàn)誤差時(shí)對(duì)光纖耦合效率的影響,得出誤差對(duì)光纖耦合效率影響的嚴(yán)重程度從大到小分別為垂軸誤差、軸向誤差、角向誤差。

1.變形體在各種荷載作用下，其形狀、大小、位置在時(shí)域和空域中的變化。 2.變形體：一般包括工程建筑物、技術(shù)設(shè)備以及其他自然或人工對(duì)象。 3.變形監(jiān)測(cè)：利用測(cè)量及其它專用儀器和方法對(duì)變形體的變形現(xiàn)象進(jìn)行監(jiān)視、觀測(cè)的工作。 4.變形監(jiān)測(cè)的目的與意義：1）分析和評(píng)價(jià)建筑物的安全狀態(tài)；2）驗(yàn)證設(shè)計(jì)參數(shù)；3）反饋 施工質(zhì)量；4）研究正常的變形規(guī)律和預(yù)報(bào)變形的方法。 5.變形監(jiān)測(cè)的特點(diǎn)：1）周期性重復(fù)觀測(cè)；2）精度要求高；3）多種測(cè)繪技術(shù)的綜合應(yīng)用；4） 監(jiān)測(cè)網(wǎng)著重研究點(diǎn)位的變化。 6.建筑變形的原因：1）外部原因：建筑物自重、動(dòng)荷載、振動(dòng)或風(fēng)力；2）內(nèi)部原因：地質(zhì) 勘察不充分、設(shè)計(jì)錯(cuò)誤、施工質(zhì)量差、施工方法不當(dāng)。 7.周期的確定原則：應(yīng)以能系統(tǒng)反映所測(cè)變形的變化過(guò)程且不遺漏其變化時(shí)刻為原則，根據(jù) 單位時(shí)間內(nèi)變形量的大小及外界影響因素確定。 8.變形監(jiān)測(cè)點(diǎn)的分類：1）基準(zhǔn)點(diǎn)：變形

第一章緒論 1.工程地質(zhì)學(xué)的主要任務(wù)與研究方法 主要任務(wù)：研究工程建設(shè)與地質(zhì)環(huán)境兩者之間的相互制約關(guān)系，促使矛盾轉(zhuǎn)化和 解決，既保證工程安全、經(jīng)濟(jì)、正常使用，又開發(fā)和合理利用地質(zhì)環(huán)境。 研究方法： 2.什么是地質(zhì)作用，內(nèi)力地質(zhì)作用的類型有哪些？ 地質(zhì)作用：指由于天然動(dòng)力使地殼的形態(tài)、成分、結(jié)構(gòu)和構(gòu)造產(chǎn)生變化的作用。 天然動(dòng)力主要包括內(nèi)動(dòng)力和外動(dòng)力， 內(nèi)動(dòng)力：地殼運(yùn)動(dòng)，地震，火山活動(dòng)。 外動(dòng)力：風(fēng)、水、冰川、太陽(yáng)能和重力能。 3.什么是變質(zhì)作用？引起變質(zhì)作用的因素有哪些？ 變質(zhì)作用：在地殼演變過(guò)程中，地下一定深度的巖石受到高溫、高壓及化學(xué)成分的加入 的影響，在固體狀態(tài)下，發(fā)生一系列變化，形成新的巖石，這一過(guò)程成為變 質(zhì)作用。， 影響因素：溫度（基本因素）、壓力、化學(xué)成分的加入 4.什么叫做震級(jí)，什么叫做烈度，二者之間的關(guān)系如何？ 震級(jí)：地震的大小，是表征地震強(qiáng)弱的量度，是以

1 第一章 1、技術(shù)與工程之間既相互區(qū)別又彼此聯(lián)系。兩者的區(qū)別主要表現(xiàn)四方面： （1）內(nèi)容和性質(zhì)不同 （2）“成果”的性質(zhì)和類型不同 （3）活動(dòng)的主體不同 （4）任務(wù)、對(duì)象和思維方式不同 2．技術(shù)是工程的手段，工程是技術(shù)的載體和呈現(xiàn)形式，技術(shù)往往包含在工程之中。 3．在現(xiàn)代社會(huì)，工程概念的應(yīng)用更加廣泛，也形成了狹義的工程概念和廣義的工程的概念。 廣義的工程概念認(rèn)為，工程是由一群人為達(dá)到某種目的，在較長(zhǎng)時(shí)間周期內(nèi)進(jìn)行協(xié)作活 動(dòng)的過(guò)程，強(qiáng)調(diào)眾多主體參與的社會(huì)性。狹義的工程概念不僅強(qiáng)調(diào)多主體參與的社會(huì)性，而 且主要針對(duì)物質(zhì)對(duì)象的、與生產(chǎn)實(shí)踐密切聯(lián)系，運(yùn)用一定的知識(shí)技術(shù)得以實(shí)現(xiàn)的人類活動(dòng)。 4．不論是古代還是現(xiàn)代，人類的工程實(shí)踐都表現(xiàn)為動(dòng)態(tài)的過(guò)程。 5．計(jì)劃、設(shè)計(jì)、建造、使用和結(jié)束這五個(gè)環(huán)節(jié)構(gòu)成了工程的完整生命周期。 6．設(shè)計(jì)和建造是工程實(shí)踐的兩個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。 7．作為社會(huì)實(shí)踐

《工程地質(zhì)》復(fù)習(xí)資料 一、單項(xiàng)選擇題 1、下列哪種巖石屬于變質(zhì)巖（a）。 a、大理巖b、石灰?guī)rc、玄武巖d、砂巖 2、不屬于巖漿巖的結(jié)構(gòu)類型是（c）。 a、全晶質(zhì)結(jié)構(gòu)b、半晶質(zhì)結(jié)構(gòu)c、碎屑結(jié)構(gòu)d、玻璃質(zhì)結(jié)構(gòu) 3、關(guān)于巖石風(fēng)化作用的說(shuō)法，不正確的是（d）。 a、巖石的風(fēng)化作用使巖體的結(jié)構(gòu)構(gòu)造發(fā)生變化，即其完整性遭到削弱和破壞； b、巖石的風(fēng)化作用可以使巖石的礦物成分和化學(xué)成分發(fā)生變化； c、巖石的風(fēng)化作用使巖石的工程地質(zhì)性質(zhì)劣化； d、長(zhǎng)石砂巖的抗風(fēng)化能力比石英砂巖的強(qiáng)。 4、關(guān)于河流地質(zhì)作用，正確的是（c）。 a、河流裁彎取直是由于河流具有向源侵蝕作用； b、向源侵蝕屬于河流的側(cè)蝕作用； c、河流地質(zhì)作用加上地殼的間斷性升降運(yùn)動(dòng)，可以在河谷形成多級(jí)階地； d、以上都不對(duì)。 5、斷層的上升盤也

《鋼結(jié)構(gòu)》復(fù)習(xí)資料 一、單項(xiàng)選擇題 1、在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中，失效概率pf與可靠指標(biāo)β的關(guān)系為（）。 a、pf越大，β越大，結(jié)構(gòu)可靠性越差b、pf越大，β越小，結(jié)構(gòu)可靠性越差 c、p

一、單選題 1、工程量清單表中項(xiàng)目編碼的第四級(jí)為（）。 a.工程分類碼b.專業(yè)工程順序碼 c.分部工程順序碼d.分項(xiàng)工程項(xiàng)目名稱順序碼 2、以擴(kuò)大的分部分項(xiàng)工程為對(duì)象編制的定額是（）。 a.施工定額b.預(yù)算定額 c.概算定額d.概算指標(biāo) 3、室內(nèi)外給水管道以入口處閥門井或外墻皮（）米處劃分。 a.1.5b.2.5 c.2.0d.3 4、線路標(biāo)注bv-3*16+1*14-da,其中da表示（）。 a.敷設(shè)部位b.線路編號(hào) c.線路用途d.穿管類型 5、接地跨接線以（）計(jì)量為單位。 a.個(gè)b.組 c.處d.米 6、在工程量清單計(jì)價(jià)中，工程數(shù)量以"立方米"、"平方米"、"米"為單位，應(yīng)保留 小數(shù)點(diǎn)后（）數(shù)字，其后四舍五入。 a.一位b.兩位 c.三位d.四位 7、定額中，給水管道壓力試驗(yàn)，吹掃與清洗按不同的

1 1.建筑物的基本組成①基礎(chǔ)（最下部的承重構(gòu)件）②墻、柱（承重、圍護(hù)、分隔構(gòu)件）③樓地板（樓板層 和地坪）④屋頂（頂部的承重、圍護(hù)構(gòu)件）⑤樓梯（上下樓層的交通設(shè)施）⑥門、窗（非承重構(gòu)件） 2.建筑構(gòu)造設(shè)計(jì)的影響因素有①外界因素②建筑技術(shù)因素③經(jīng)濟(jì)因素④藝術(shù)因素。建筑構(gòu)造設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)原則 是（實(shí)用、安全、經(jīng)濟(jì)、符合規(guī)范等）：①必須滿足建筑使用功能要求②必須有利于結(jié)構(gòu)安全③適應(yīng)建筑工業(yè) 化需要④必須滿足建筑經(jīng)濟(jì)的綜合效益⑤應(yīng)符合現(xiàn)行國(guó)家相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范的規(guī)定 3.按承重構(gòu)件的材料，建筑物的結(jié)構(gòu)分——木結(jié)構(gòu)、砌體結(jié)構(gòu)、鋼筋砼結(jié)構(gòu)、鋼結(jié)構(gòu)。 ⑴木結(jié)構(gòu)：豎向承重結(jié)構(gòu)和橫向承重結(jié)構(gòu)均為木料的建筑。木結(jié)構(gòu)建筑具有自重輕、構(gòu)造簡(jiǎn)捷，施工方便等 優(yōu)點(diǎn)，但因木材具有易腐蝕、易燃、易爆、耐久性差等缺點(diǎn) ⑵砌體結(jié)構(gòu)（由各種磚塊、塊材和砂漿按一定要求砌筑而成的構(gòu)件稱為砌體

1 添加劑的分類圖;《5》高分子材料的制作框圖：《7》高分子材料熱-機(jī)械特性與加工關(guān)系圖：《10》 擠出成型工藝流程圖《235》圖8-17《287》注射成型工藝流程圖《294》注射成型面積圖《298》 緒論 高分子材料成型加工概念及實(shí)質(zhì)：使固體狀態(tài)（粉狀、粒狀）、糊狀或溶液狀態(tài)的高分子化合物熔融或 變形，經(jīng)過(guò)模具形成所需的形狀，并保持其已經(jīng)取得的形狀，最終得到制品的工藝過(guò)程。 高分子材料的概念及其生產(chǎn)的三個(gè)關(guān)鍵因素：高分子材料是一定配合的高分子化合物在成型設(shè)備中，受 一定溫度和壓力的作用熔融塑化，然后通過(guò)模塑制成一定形狀，冷卻后在常溫下能保持既定形狀的材料 制品，因此，適宜的材料組成、正確的成型加工方法和合適的成型機(jī)械和模具是指被性能良好的高分子 材料的三個(gè)關(guān)鍵因素。 工藝添加劑和功能添加劑的作用：（1）工藝性添加劑的加入有利于高分子材料的加工（2）

-1- 通信原理復(fù)習(xí)資料 電子信息科學(xué)與技術(shù)091 胡金 嘔心瀝血之作 2012年6月10日 -2- 第一章 1、模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)的區(qū)別：取值個(gè)數(shù)是否連續(xù)變化。 2、信息源→發(fā)送設(shè)備→信道→接收設(shè)備→受信者 （發(fā)送端）↑（接收端） 噪聲源 圖1-1通信系統(tǒng)一般模型 3、模擬信息源→調(diào)制器→信道→解調(diào)器→受信者 ↑ 噪聲源 圖1-4模擬通信系統(tǒng)模型 4、信息源→信源編碼→加密→信道編碼→數(shù)字解調(diào)→信道→數(shù)字解調(diào)→信道譯碼→解密→信源譯碼→受 信者↑ 噪聲源 圖1-5數(shù)字通信系統(tǒng)模型 單工、半雙工、全雙工通信（點(diǎn)對(duì)點(diǎn)之間的通信，按消息傳遞方向與時(shí)間關(guān)系來(lái)分） 單工：廣播、遙測(cè)、遙控、無(wú)線尋呼。 5、通信方式半雙工：同一載頻的普通對(duì)講機(jī)(bb機(jī))，問(wèn)詢和檢索。 （p8-9）全雙工：電話，計(jì)算機(jī)之間的高速數(shù)據(jù)通信

一、單項(xiàng)選擇題 1、鋼筋混凝土圈梁縱向鋼筋不宜少于（c）。 a、2φ10；b、2φ12；c、4φ10；d、4φ12。 2、混凝土強(qiáng)度等級(jí)是根據(jù)（c）確定的。 a、軸心抗壓強(qiáng)度f(wàn)c；b、軸心抗拉強(qiáng)度f(wàn)t；c、立方體抗壓強(qiáng)度f(wàn)cu。d、立方體抗拉強(qiáng)度f(wàn)tu 3、現(xiàn)澆整體式里的板式樓梯一般用于跨度在（c）以內(nèi)的樓梯較為經(jīng)濟(jì)。 a、2m；b、2.5m；c、3m；d、3.5m. 4、鋼筋混凝土結(jié)構(gòu)當(dāng)hrb335級(jí)鋼筋時(shí)，混凝土強(qiáng)度等級(jí)不宜低于（b）。 a、c15；b、c20；c、c30；d、c40。 5、當(dāng)梁的跨度為4---6m時(shí)，其架立鋼筋的直徑不小于（b）。 a、8mm；b、10mm；c、12mm；d、14mm。 6、鋼筋混凝土現(xiàn)澆板的厚度一般不宜小于（d）。 a、80mm;b、70mm