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更新日期: 2025-05-28

TiNi形狀記憶合金與不銹鋼釬焊接頭的微觀組織與性能

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TiNi形狀記憶合金與不銹鋼釬焊接頭的微觀組織與性能 4.4

采用含Ag50%~68%、Cu10%~30%、Zn12%~20%、Sn0%~10%的銀基釬料,通過激光釬焊,改變釬焊 有效熱輸入(激光輸出功率和釬焊時間),研究了TiNi形狀記憶合金與不銹鋼異質釬焊接頭的微觀組織和性能。結 果表明:AgCuZnSn釬料對TiNi形狀記憶合金和不銹鋼的潤濕性較好,釬焊接頭界面平整、致密,與TiNi形狀記 憶合金形成的界面反應層較窄,而與不銹鋼形成的界面反應層較寬。釬焊有效熱輸入對TiNi形狀記憶合金熱影響 區(qū)組織和性能影響較大。釬焊有效熱輸入量過高,將導致TiNi形狀記憶合金側熱影響區(qū)組織晶粒粗大、硬度降低、 塑性提高。嚴格控制釬焊工藝參數可以獲得具有較高抗拉強度、形狀記憶效應和超彈性的TiNi形狀記憶合金與不 銹鋼釬焊接頭。

TiNi形狀記憶合金與不銹鋼激光釬焊接頭界面組織特征 TiNi形狀記憶合金與不銹鋼激光釬焊接頭界面組織特征 TiNi形狀記憶合金與不銹鋼激光釬焊接頭界面組織特征

TiNi形狀記憶合金與不銹鋼激光釬焊接頭界面組織特征

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通過掃描電子顯微鏡、能譜儀及x射線衍射技術分析tini形狀記憶合金與1cr18ni9ti不銹鋼激光釬焊接頭界面反應層的組織結構特征。結果表明:tini形狀記憶合金與不銹鋼激光釬焊接頭釬縫主要由α-ag固溶體、α′-cu固溶體和ag-cu共晶相組成;不銹鋼/銀基釬料界面反應區(qū)由3層連續(xù)的反應層構成,分別為:奧氏體(a),馬氏體(m)/a和m/α-ag+α′-cu+m;tini形狀記憶合金/銀基釬料界面反應層主要由ti(ni,cu)+(ni,cu)ti2化合物組成。

TiNi形狀記憶合金電阻釬焊接頭微觀組織分析 TiNi形狀記憶合金電阻釬焊接頭微觀組織分析 TiNi形狀記憶合金電阻釬焊接頭微觀組織分析

TiNi形狀記憶合金電阻釬焊接頭微觀組織分析

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利用自行改制的數控交流電阻焊機,采用cuni薄帶釬料,配合改進型釬劑實現了tini形狀記憶合金電阻釬焊連接。借助于光學顯微鏡、sem及edx對釬縫的組織進行了分析。結果表明,試驗采用的電阻釬焊工藝對母材的熱影響極小,接頭中沒有明顯的熱影響區(qū);在釬縫中存在的ti3ni4化合物相是tini合金產生雙程及全程形狀記憶效應的主要因素

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鈦合金/不銹鋼釬焊接頭的組織特征

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鈦合金/不銹鋼釬焊接頭的組織特征 4.7

采用金相顯微鏡、電子顯微鏡、x射線能譜儀、顯微硬度、力學試驗等檢測手段,對ta17鈦合金/ag95cunili/0cr18ni10ti不銹鋼釬焊接頭的組織特征進行了分析。結果表明:釬縫中不銹鋼/釬料一側,形成了三層金屬間化合物釬縫組織;在鈦合金/釬料一側,形成兩個組織區(qū)域;同時,銀沿鈦合金晶間擴散;在凝固釬焊接頭的釬縫中,靠近不銹鋼一側出現了ti、cu的富集;靠近鈦合金一側cu原子的含量明顯升高,釬縫中心區(qū)基本上是純銀;釬縫中除不銹鋼/釬料擴散層外,其他各微區(qū)的顯微硬度并沒有增加;從釬縫斷口分析也證明釬縫中靠近不銹鋼一側是接頭最薄弱的位置。

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TiNi形狀記憶合金與不銹鋼的瞬時液相擴散焊 TiNi形狀記憶合金與不銹鋼的瞬時液相擴散焊 TiNi形狀記憶合金與不銹鋼的瞬時液相擴散焊

TiNi形狀記憶合金與不銹鋼的瞬時液相擴散焊

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TiNi形狀記憶合金與不銹鋼的瞬時液相擴散焊 4.7

采用agcu金屬箔作中間過渡層,對tini形狀記憶合金與不銹鋼進行了瞬時液相擴散焊,分析了接頭的顯微組織、元素分布和物相組成等,研究了接頭的抗剪強度和斷裂方式。結果表明:接頭界面區(qū)由tini側過渡區(qū),中間區(qū),不銹鋼側過渡區(qū)組成,主要相分別為ti(cu,ni,fe),agcu,tife等。連接溫度為860℃,保溫時間為60min,連接壓力為0.05mpa時,接頭最大抗剪強度為239mpa。斷裂發(fā)生在tini母材和agcu中間層擴散界面上,斷口為混合斷裂形貌。通過中間層等溫凝固過程動力學模型,結合界面形貌和元素擴散分析,認為tinisma與不銹鋼異種材料瞬時液相擴散焊過程存在明顯的非對稱性。

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TiNi形狀記憶合金與不銹鋼激光釬焊AgCuZnSn釬料的研制 4.4

成功研制一種適合于tini形狀記憶合金與不銹鋼異質材料釬焊,并可安全應用于醫(yī)學領域的新型agcuznsn銀基釬料。對agcuznsn系釬料的熔化特性、微觀組織、釬焊工藝特性及接頭力學性能進行了研究。結果表明,所研制agcuznsn銀基釬料成分為ag51~53cu21~23zn17~19sn7~9,固相線溫度為590.0℃,液相線溫度為635.3℃。該釬料主要由α-ag固溶體、α-(cu,zn)固溶體和ag-cu共晶相組成,并含有少量cu41sn11、agzn、ag3sn、cu5zn8等化合物。采用該釬料釬焊tini形狀記憶合金與不銹鋼,接頭強度達320~360mpa,同時tini形狀記憶合金性能損失較小。新型釬料熔點低、釬焊冶金特性優(yōu)異,釬焊接頭界面冶金結合平直、致密。

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TiNi形狀記憶合金/不銹鋼異種材料激光焊研究 TiNi形狀記憶合金/不銹鋼異種材料激光焊研究 TiNi形狀記憶合金/不銹鋼異種材料激光焊研究

TiNi形狀記憶合金/不銹鋼異種材料激光焊研究

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TiNi形狀記憶合金/不銹鋼異種材料激光焊研究 4.3

采用純鎳中間夾層和激光焊技術,連接tini形狀記憶合金絲和不銹鋼絲異種材料。對比分析了加鎳夾層與未加鎳夾層的激光焊接頭的組織和性能。結果表明,與未加鎳夾層的接頭相比,加鎳夾層的接頭組織和性能得到明顯改善,接頭組織中γ-fe相含量增加,tife2,ticr2等金屬間化合物相含量減少,焊縫區(qū)硬度明顯降低,接頭抗拉強度提高。未加鎳夾層的接頭的抗拉強度僅為187mpa,斷口呈現典型的脆性斷裂特征。加鎳夾層后,接頭抗拉強度提高至372mpa,斷口具有脆-韌混合型斷裂特征。

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鈦合金與不銹鋼釬焊接頭殘余應力有限元分析 鈦合金與不銹鋼釬焊接頭殘余應力有限元分析 鈦合金與不銹鋼釬焊接頭殘余應力有限元分析

鈦合金與不銹鋼釬焊接頭殘余應力有限元分析

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鈦合金與不銹鋼釬焊接頭殘余應力有限元分析 4.4

通過有限元分析的方法對tc4鈦合金與1cr18ni9ti不銹鋼釬焊接頭殘余應力場進行分析,計算工藝參數對接頭應力分布的影響.結果表明,在tc4、不銹鋼母材與釬料接頭兩側的界面區(qū)附近形成應力集中,并且在距離鈦合金母材0.45mm處等效應力達到最大值.釬焊間隙在50μm時應力值最小,釬料的線膨脹系數在12×10-6℃-1時接頭內應力達到最小值,連接溫度對這些殘余應力的集中與分布影響很小.

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不銹鋼系形狀記憶合金管接頭 不銹鋼系形狀記憶合金管接頭 不銹鋼系形狀記憶合金管接頭

不銹鋼系形狀記憶合金管接頭

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不銹鋼系形狀記憶合金管接頭 4.7

日本鋼管公司開發(fā)了含鉻9%~20%的不銹鋼系形狀記憶合金(sma),并制成管接頭,用于大樓內配管系統的連接。該公司生產的sma管接頭材料的典型化學成分為:9%cr5%ni,14%mn,6%si,余為fe。該sma合金的形狀記憶特性屬單向型,回復變形量最大值為4%,馬氏體轉變開始點為323k,奧氏體轉變終止點為573k。耐點蝕性和耐均勻腐蝕性類似于430和420型鐵素體不銹鋼,表面具有穩(wěn)定

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TiNi形狀記憶合金片激光微焊接接頭的組織性能

TiNi形狀記憶合金片激光微焊接接頭的組織性能

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TiNi形狀記憶合金片激光微焊接接頭的組織性能 4.4

TiNi形狀記憶合金片激光微焊接接頭的組織性能

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TiNi形狀記憶合金片激光微焊接接頭的組織性能(英文) 4.7

采用脈沖激光實現了0.2mm厚tini形狀記憶合金的對接焊,研究了焊接接頭的抗拉強度、斷裂形貌、組織和相變過程。結果表明,脈沖激光能夠實現薄片狀tini形狀記憶合金的良好對接焊,焊接接頭的抗拉強度可達683mpa,為冷軋態(tài)母材的97%,斷口形貌與母材相似,均為延性斷裂。根據晶粒尺寸和顯微組織的不同,接頭可分為4個區(qū)。焊縫中心區(qū)為細小的等軸晶,而焊縫邊緣為柱狀晶組織。對焊接接頭進行焊后退火處理后其相變過程與退火態(tài)tini形狀記憶合金的接近。

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鋁鋰合金釬焊接頭斷口組織與性能 4.6

采用金相顯微鏡、掃描電鏡、硬度計等測量方法,觀察分析了鋁鋰合金釬焊前后母材和釬焊接頭的顯微組織變化,通過分析測試釬焊接頭的顯微硬度和斷口微區(qū)的化學成分,研究分析了釬焊接頭強度的變化規(guī)律。結果表明,焊后母材中的強化相由質點轉變?yōu)榘鍡l狀;氮氣保護條件下,釬焊接頭未見氣孔、夾雜、裂紋等缺陷,釬焊接頭存在一定的擴散區(qū),從而有效地提高了釬焊接頭的強度;無氮氣保護的條件下,釬焊接頭有大量的缺陷存在,這些缺陷的存在嚴重影響了釬焊接頭的強度。

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鈦合金與不銹鋼擴散焊接頭斷口分析 鈦合金與不銹鋼擴散焊接頭斷口分析 鈦合金與不銹鋼擴散焊接頭斷口分析

鈦合金與不銹鋼擴散焊接頭斷口分析

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鈦合金與不銹鋼擴散焊接頭斷口分析 4.6

通過對ta17/0cr18ni9ti相變超塑性擴散焊接頭拉伸斷口的觀察分析,研究了其接頭的組織結構,斷裂機制。分析表明,在焊接過程中,由于鈦合金/不銹鋼兩側的ti、fe、cr等原子的互擴散,在接頭界面處形成了β-ti、feti、fe2ti、σ等物相。由于界面處缺陷的存在以及鈦合金側拉向殘余應力的存在,使拉伸斷裂主要發(fā)生在β-ti和feti中。分析還發(fā)現,接頭對缺陷很敏感,焊接端面上的倒角、劃痕及孔洞會使接頭的強度降低。

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鈦合金與不銹鋼擴散焊接頭的組織和性能 鈦合金與不銹鋼擴散焊接頭的組織和性能 鈦合金與不銹鋼擴散焊接頭的組織和性能

鈦合金與不銹鋼擴散焊接頭的組織和性能

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鈦合金與不銹鋼擴散焊接頭的組織和性能 4.4

本文對鈦合金tc4與不銹鋼1cr18ni9ti擴散焊接頭的組織和性能進行了分析和測試,結果表明,不加中間層進行擴散焊時,所形成的接頭極脆,不能實現有產的連接,采用純鎳中間金屬,避免了母材組元ti與fe的相互擴散和遷移,可獲得鈦合金與不銹鋼的牢固連接。

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填絲TIG焊接Mo-Cu合金與18-8不銹鋼接頭的微觀組織 填絲TIG焊接Mo-Cu合金與18-8不銹鋼接頭的微觀組織 填絲TIG焊接Mo-Cu合金與18-8不銹鋼接頭的微觀組織

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填絲TIG焊接Mo-Cu合金與18-8不銹鋼接頭的微觀組織 4.6

采用填絲鎢極氬弧焊(tig)對mo-cu合金與18-8不銹鋼進行焊接.采用金相顯微鏡、掃描電鏡、顯微硬度計及x射線衍射儀等對mo-cu/18-8接頭的微觀組織、顯微硬度、元素分布及熔合區(qū)附近的物相組成進行分析.結果表明,mo-cu合金側的熔合區(qū)為馬氏體和奧氏體的混合組織,焊縫和18-8鋼側的熔合區(qū)為奧氏體和鐵素體雙相組織;從mo-cu合金到焊縫,mo元素的擴散過渡促使在熔合區(qū)形成了增碳層;mo-cu合金側的熔合區(qū)附近主要由mo,cu,γ-fe(ni),fe0.54mo0.73和cu3.8ni相組成.增碳層和fe0.54mo0.73金屬化合物的存在導致mo-cu合金側的熔合區(qū)硬度較高,顯微硬度值達1200hv.

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不銹鋼釬焊接頭電化學行為的研究 4.4

通過電化學方法研究了釬料分別為60%bni2+40%bni5(質量分數)和bni2的316l不銹鋼釬焊接頭在人造海水中的耐腐蝕性能。結果表明,母材、60%bni2+40%bni5釬料和bni2釬料這三者的鈍化電流相近,進入鈍化的電位依次增加,表明母材的耐蝕性最好,60%bni2+40%bni5釬料其次,bni2釬料最差。cr含量的不同是造成三者耐腐性存在差異的主要原因。

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鋁合金與不銹鋼釬焊性能影響因素的研究 鋁合金與不銹鋼釬焊性能影響因素的研究 鋁合金與不銹鋼釬焊性能影響因素的研究

鋁合金與不銹鋼釬焊性能影響因素的研究

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鋁合金與不銹鋼釬焊性能影響因素的研究 4.6

本研究使用al-si釬料對各種鋁合金與不銹鋼在電阻爐中實施了釬焊。對接頭成敗、釬焊界面間鋁合金、釬料和釬劑成分的元素擴散狀況和組織變化進行了edx,epma分析;并用xrd檢測了釬劑對不銹鋼的影響;還根據試驗結果對熔融釬料層的消失即等溫凝固時間進行了理論推定;進而將推定結果和al-si與al-zn系重疊擴散的理論解析進行了對比考察、驗證。其結果為:鋁合金與不銹鋼的空氣中釬焊要得到強固的接頭是很困難的;使用釬劑去除不銹鋼的氧化膜并使其產生濕潤所需的時間比鋁合金要長;接頭不能形成的主要原因是釬料在對不銹鋼產生潤濕前,先與鋁合金產生潤濕、反應后急速等溫凝固;而此等溫凝固是由釬劑中的zn擴散到釬料及鋁合金母材中所致。

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鋁合金與不銹鋼異種金屬鋁硅藥芯焊絲TIG熔釬焊接頭組織及性能 4.5

采用鋁硅藥芯焊絲進行了鋁合金與不銹鋼異種金屬無鍍層tig熔釬焊試驗,運用om,sem,eds及xrd分析了接頭微觀組織,研究了界面層及焊縫中金屬間化合物種類,分析了藥芯釬劑的作用,并測試了接頭力學性能.結果表明,藥芯釬劑能夠促進鋁硅釬料在不銹鋼表面潤濕鋪展,獲得的潤濕角小于30°,釬劑揮發(fā)不完全,在接頭中產生許多氣孔;接頭中鋼側界面層由[al,fe,si]相和fe4al13構成,焊縫由α-al基體、漢字狀α鐵相(fe2sial8)以及細長板條狀混合相(β鐵相fesial5及少量al-si共晶相)構成;剪切試驗中接頭均斷裂在鋼側界面層,接頭抗剪強度僅為55mpa,斷裂面由[al,fe,si]相、feal以及少量的fesi,alcr相構成.

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石墨與銅釬焊接頭的界面微觀組織及性能 4.7

對石墨與銅采用非晶態(tài)tizrnicu釬料進行了真空釬焊。采用光學顯微鏡(omolmpus)、掃描電鏡(sem,s-4700)、電子探針(epma,jxa8600)等分析手段對接頭的界面微觀組織進行觀察分析,研究結果表明,釬縫中主要是金屬間化合物生成相,如cu-ti,cu-zr,ni-ti系等,裂紋易產生于焊縫中尺寸較大的一個金屬間化合物相上,cu基固溶體的存在可以阻礙或延緩裂紋的擴展,對提高接頭性能有利。在該實驗條件下在950℃/15min工藝參數下獲得的接頭的電阻率低于5mω,平均電阻為3.3mω,接頭的抗剪強度為16.34mpa滿足該接頭作為換向器接頭的使用要求。

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幾種釬料對鈦合金/不銹鋼釬焊接頭的釬縫強度與界面的影響 幾種釬料對鈦合金/不銹鋼釬焊接頭的釬縫強度與界面的影響 幾種釬料對鈦合金/不銹鋼釬焊接頭的釬縫強度與界面的影響

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幾種釬料對鈦合金/不銹鋼釬焊接頭的釬縫強度與界面的影響 4.6

采用4種成分的銀基釬料制備了鈦合金/不銹鋼釬焊接頭,用力學性能試驗、金相試驗、掃描電鏡分析及電子探針分析方法,測量了釬縫強度,分析了斷口形貌和釬縫界面組織。研究表明:不銹鋼/ag95cunili/鈦合金釬縫強度可達220mpa,在不銹鋼/ag95cunili擴散區(qū)形成了脆性相;不銹鋼/ag88al10mnsi/鈦合金釬縫強度為242mpa,不銹鋼/ag88al10mnsi一側的釬縫區(qū)易形成裂紋;不銹鋼/ag85al8sn/鈦合金釬縫強度只有123mpa;不銹鋼/ag85al8snni/鈦合金釬縫強度可達280mpa,釬料與母材冶金結合較好。

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鋁合金與不銹鋼釬焊用釬劑性能研究

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鋁合金與不銹鋼釬焊用釬劑性能研究 4.5

針對al及其合金與不銹鋼釬焊中存在的因釬劑的腐蝕性及釬料的潤濕性等引起釬焊接頭強度下降的問題,研制出一種以lic1-nac1為基,并配以其它成分的al基釬劑。對釬劑的配制機理進行了分析,并用試驗的方法對其釬焊性能進行了研究。對釬焊接頭及其界面作掃描電鏡(sem)、透射電鏡(tem)、x射線衍射和拉力試驗等分析發(fā)現,釬劑對釬料的潤濕性能良好,有效地阻止了釬料在釬焊期間的氧化。對接頭進行腐蝕性試驗,發(fā)現焊縫的抗腐蝕性較強,能夠滿足一般環(huán)境的使用要求。

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雙層陶瓷復合材料與鋼釬焊接頭界面的微觀組織結構 4.5

用自研制雙層陶瓷復合材料與鋼進行了大氣中釬焊連接。采用聲學顯微鏡、光學顯微鏡、掃描電鏡和能譜分析等測試手段對雙層陶瓷復合材料的聲顯微結構及釬焊接頭的微觀組織及形態(tài)、特征點的化學成分等進行了研究。結果顯示,雙層陶瓷復合材料與鋼釬焊連接后的多層復合結構接頭的三個界面均達到較好的結合。這為陶瓷/金屬接頭提供了一種新的連接途徑

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低碳不銹鋼點焊接頭的耐腐蝕性能 4.3

目前對焊接接頭耐腐蝕性能的研究比較少,對點焊凸焊接頭的耐腐蝕性能的研究更少。本文主要研究點焊凸焊對低碳不銹鋼00cr18ni9的耐腐蝕性能的影響,通過運用電化學方法,即主要比較焊前和焊后低碳不銹鋼00cr18ni9的自腐蝕電位、極化曲線和電化學阻抗譜(eis),再通過電化學腐蝕原理進行分析。研究結果表明:低碳不銹鋼00cr18ni9焊縫區(qū)域的耐腐蝕性能反而比母材的耐腐蝕性能要好,主要原因可能是因為在點焊過程發(fā)生的組織轉變引起的。

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高強度ZA合金釬焊接頭的顯微組織及性能 高強度ZA合金釬焊接頭的顯微組織及性能 高強度ZA合金釬焊接頭的顯微組織及性能

高強度ZA合金釬焊接頭的顯微組織及性能

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高強度ZA合金釬焊接頭的顯微組織及性能 4.7

用光學顯微鏡、掃描電鏡、x射線衍射等分析手段,對高強度za合金釬焊接頭的顯微組織形態(tài)及其特征、性能及界面區(qū)的相組成等進行了研究分析。結果表明,用研制的新型高強軟釬料釬焊高強度za合金獲得的釬焊接頭在界面區(qū)局部有交互結晶產生;界面區(qū)組織構成較復雜,既有cd、sn、zn固溶體,又有少量的細小的mg2sn、mgzn等化合物;固溶體可以提高釬焊接頭的強度和韌性,少量細小的化合物可強化基體組織,有利于強度的提高;但連續(xù)層狀的金屬間化合物可引起釬焊接頭的脆化,使其性能降低。測試結果表明釬焊接頭具有較高的力學性能,延伸率高于母材

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釬焊工藝參數對銅/鋼釬焊接頭組織及性能的影響 釬焊工藝參數對銅/鋼釬焊接頭組織及性能的影響 釬焊工藝參數對銅/鋼釬焊接頭組織及性能的影響

釬焊工藝參數對銅/鋼釬焊接頭組織及性能的影響

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釬焊工藝參數對銅/鋼釬焊接頭組織及性能的影響 4.6

在釬焊時間120~1500s、釬焊溫度1093~1223k的條件下,采用ag-cu共晶釬料對銅和1cr18ni9ti進行釬焊,利用掃描電鏡及能譜儀對其接頭的界面組織進行了研究。結果表明,接頭界面結構為cu/cu(s.s)/ag(s.s)+cu(s.s)/1cr18ni9ti。以抗剪強度評價其接頭的力學性能,發(fā)現當釬焊溫度為1173k、保溫時間為300s時,接頭抗剪強度最高,為214mpa。

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林莉

職位:BIM技術工程師

擅長專業(yè):土建 安裝 裝飾 市政 園林

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