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散熱 在普通的數(shù)字電路設(shè)計(jì)中, 我們很少考慮到集成電路的散熱, 因?yàn)榈退傩酒墓囊话愫苄。?在正常的自然散熱條件下, 芯片的溫升不會(huì)太大。 隨著芯片速率的不斷提高, 單個(gè)芯片的功 耗也逐漸變大,例如:Intel的奔騰CPU的功耗可達(dá)到 25W 。當(dāng)自然條件的散熱已 經(jīng)不能使芯片的溫升控制在要求的指標(biāo)之下時(shí), 就需要使用適當(dāng)?shù)纳岽胧﹣?lái)加快芯片表面 熱的釋放,使芯片工作在正常溫度范圍之內(nèi)。 通常條件下,熱量的傳遞包括三種方式:傳導(dǎo)、對(duì)流和輻射。傳導(dǎo)是指直接接觸的物體 之間熱量由溫度高的一方向溫度較低的一方的傳遞, 對(duì)流是借助流體的流動(dòng)傳遞熱量, 而輻 射無(wú)需借助任何媒介,是發(fā)熱體直接向周圍空間釋放熱量。 在實(shí)際應(yīng)用中,散熱的措施有散熱器和風(fēng)扇兩種方式或者二者的同時(shí)使用。散熱器通過(guò) 和芯片表面的緊密接觸使芯片的熱量傳導(dǎo)到散熱器, 散熱器通常是一塊帶有很多葉片的熱的 良導(dǎo)體,它的充分?jǐn)U展的表
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大功率LED體積小、工作電流大,輸入功率中大部分轉(zhuǎn)化為熱能,散熱是需要解決的關(guān)鍵技術(shù)。文章介紹了大功率LED熱設(shè)計(jì)的方法,針對(duì)大功率LED的封裝結(jié)構(gòu),建立了熱傳導(dǎo)模型。對(duì)某船用大功率LED燈具進(jìn)行了散熱設(shè)計(jì),通過(guò)仿真分析和熱評(píng)估試驗(yàn)驗(yàn)證了所采用的散熱方法和設(shè)計(jì)的散熱器滿足LED燈具的散熱要求。
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