格式:pdf
大?。?span class="single-tag-height">1.0MB
頁數(shù): 5頁
對10mmAZ61鎂合金板材進行了真空電子束深熔焊接數(shù)值模擬研究.考慮到焊接過程中高溫金屬蒸氣等離子體的熱效應及真空電子束焊接"匙孔"深熔熱效應特征,建立了高斯面熱源與雙橢球體熱源復合的移動熱源模型,采用數(shù)值模擬的方法研究了鎂合金真空電子束焊接溫度循環(huán)特征及不同焊接工藝對焊縫成形的影響.結果表明,建立的復合熱源模型能夠獲得電子束深熔焊接的效果,并可模擬不同焊接工藝下的溫度場分布與電子束熱源作用下的焊縫成形,這也證明了該模型在AZ61鎂合金電子束平板焊接的熱效應模擬中有較好的適用性.
格式:pdf
大?。?span class="single-tag-height">1.0MB
頁數(shù): 5頁
對10mmAZ61鎂合金板材進行了真空電子束深熔焊接數(shù)值模擬研究.考慮到焊接過程中高溫金屬蒸氣等離子體的熱效應及真空電子束焊接"匙孔"深熔熱效應特征,建立了高斯面熱源與雙橢球體熱源復合的移動熱源模型,采用數(shù)值模擬的方法研究了鎂合金真空電子束焊接溫度循環(huán)特征及不同焊接工藝對焊縫成形的影響.結果表明,建立的復合熱源模型能夠獲得電子束深熔焊接的效果,并可模擬不同焊接工藝下的溫度場分布與電子束熱源作用下的焊縫成形,這也證明了該模型在AZ61鎂合金電子束平板焊接的熱效應模擬中有較好的適用性.