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PCB多層板制程(NEW)
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PCB多層板布線方法 四層電路板布線方法 ： 一般而言，四層電路板可分為頂層、底層和兩個(gè)中間層。頂層和底層走信號(hào)線， 中間層首先通過(guò)命令 DESIGN／LAYER STACK MANAGER用 ADD PLANE 添加 INTERNAL PLANE1和 INTERNAL PLANE2 ，分別作為用的最多的電源層如 VCC和地層如 GND （即連接上相應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)。注意不要用 ADD LAYER，這會(huì)增加 MIDPLAYER，后 者主要用作多層信號(hào)線放置），這樣 PLNNE1和 PLANE2就是兩層連接電源 VCC 和地 GND的銅皮。如果有多個(gè)電源如 VCC2等或者地層如 GND2等，先在 PLANE1 或者 PLANE2中用較粗導(dǎo)線或者填充 FILL（此時(shí)該導(dǎo)線或 FILL 對(duì)應(yīng)的銅皮不存 在，對(duì)著光線可以明顯看見該導(dǎo)線或者填充） 劃定該電源或者地的大致區(qū)域 （主 要是為了后面 P
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PCB多層板是如何制作的
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