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白光LED封裝技術

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第 1 頁共 12 頁白光 LED, 白光 LED 封裝技術對于普通照明而言，人們需要的主要是白色的光源。 1998 年發(fā)白光的 LED 開發(fā)成功。這種 LED 是將 GaN 芯片和釔鋁石榴石（ YAG）封裝在一起做成。 GaN 芯片發(fā)藍光（ λp=465nm ，Wd=30nm ），高溫燒結制成的含 Ce3+ 的 YAG 熒光粉受此藍光激發(fā)后發(fā)出黃色光，峰值 550nm 。藍光 LED 基片安裝在碗形反射腔中，覆蓋以混有 YAG 的樹脂薄層，約 200-500nm 。 LED 基片發(fā)出的藍光部分被熒光粉吸收，另一部分藍光與熒光粉發(fā)出的黃光混合，可以得到得白光。現(xiàn)在，對于 InGaN/YAG 白色 LED，通過改變 YAG 熒光粉的化學組成和調(diào)節(jié)熒光粉層的厚度，可以獲得色溫 3500-10000K 的各色白光。白光就是有各種顏色光組成的 ,平常的太陽光 ,日光燈都屬于白光白

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礦用高亮度白光LED燈串封裝技術研究

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分析了半導體照明高功率白光LED燈串采用InGaN(藍)/YAG熒光粉將芯片倒裝結構,以提高發(fā)光效率和散熱效果,從白光LED燈串的材料構成,電流/溫度/光通量關系得出在倒裝芯片的藍寶石襯底部分(Sapphire)與環(huán)氧樹脂導光結合面上加上一層硅膠材料以改善芯片出光的折射率。經(jīng)過光學封裝技術的改善,可以大幅度地提高大功率LED燈串的出光率(光通量)。

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精華知識

led封裝技術

LED封裝設備如何封裝元件? (1) 76

LED燈飾產(chǎn)品主要組成部分是:LED發(fā)光二極體、PCB電路板、外殼。這三種材料構成了燈飾產(chǎn)品的主體，也基本決定了燈飾產(chǎn)品的材料品質(zhì)。 LED產(chǎn)業(yè)近來在全球得到突飛猛進的發(fā)展，特別是...查看詳情

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什么是LED封裝 (3) 39

LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則...查看詳情

話題：工程造價
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什么是led封裝 (3) 87

LED封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。查看詳情

話題：地產(chǎn)家居
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什么是LED封裝? (3) 77

LED封裝是指發(fā)光芯片的封裝，LED的封裝材料要求能保護芯片且能透光。封裝的作用主要體現(xiàn)在能夠提供芯片有足夠的保護，防止芯片在空氣中暴露或被機械損傷而失效，好的封裝工藝和封裝材料可...查看詳情

話題：地產(chǎn)家居
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什么是LED封裝 (1) 83

LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則...查看詳情

話題：地產(chǎn)家居
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