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文中介紹了藍(lán)寶石基片的主要拋光方法,包括浮法拋光、機(jī)械化學(xué)拋光、化學(xué)機(jī)械拋光和水合拋光等,對(duì)它們的工作原理、特點(diǎn)作了分析和總結(jié)。
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隨著半導(dǎo)體工業(yè)的飛速發(fā)展,化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)漸成為集成電路制造中的一項(xiàng)關(guān)鍵工藝,其中拋光液是化學(xué)機(jī)械拋光過(guò)程中重要的消耗品,長(zhǎng)期以來(lái)國(guó)內(nèi)主要硅材料廠及半導(dǎo)體元件廠依賴(lài)進(jìn)口產(chǎn)品,不僅價(jià)格昂貴,而且受制于人。中科院上海微系統(tǒng)所納米技術(shù)研究室CMP小組開(kāi)展了“納米拋光液產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)”研究,
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