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更新時(shí)間:2025.06.01
86封裝工藝屬于集成電路制造工藝的

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盡信書不如無(wú)書 -------#16---504 1、 封裝工藝屬于集成電路制造工藝的()工序。 2、 按照器件與電路板連接方式,封裝可分為引腳插入型( PTH)和()兩大類。 3、 芯片封裝所使用的材料有許多,其中金屬主要為()材料。 4、 ()技術(shù)的出現(xiàn)解決了芯片小而封裝大的矛盾。 5、 在芯片貼裝工藝中要求:已切割下來(lái)的芯片要貼裝到引腳架的中間焊盤上,焊盤的尺寸 要與芯片的大小要() 。 6、 在倒裝焊接后的芯片下填充,由于毛細(xì)管虹吸作用,填料被吸入并向芯片基板的中心流 動(dòng),一個(gè) 12.7mm 見方的芯片,()分鐘可完全充滿縫隙,用料大約 0.031ml。 7、 用溶劑來(lái)去飛邊毛刺通常只適用于()的毛刺。 8、 如果厚膜漿料的有效物質(zhì)是一種絕緣材料,則燒結(jié)后的膜是一種介電體,通常可用于制 作()。 9、 能級(jí)之間電位差越大,噪聲越() 。 10、 薄膜電路的頂層材料一般是() 。

集成電路芯片封裝第1講

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