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覆銅板的品種分類 對于覆銅板產(chǎn)品的類型、品種，常按不同的規(guī)則有不同的分類。 一、按覆銅板的機(jī)械剛性劃分 印制電路板用基板材料（ Base Material），在整個 PCB 制造材料中是首位的重要基 礎(chǔ)原材料。它擔(dān)負(fù)著 PCB 的導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功效。 PCB的性能、品質(zhì)、制造中的 加工性、制造水平、制造成本以及長期可靠性等，在很大程度上取決于它所用的基板材 料。 為現(xiàn)今 PCB 用基板材料的主要產(chǎn)品形式是覆銅板。按覆銅板的機(jī)械剛性劃分，它可 分為兩大主要類別： 一類是剛性覆銅板 (Rigid Copper Clad Laminate ) ，另一類是撓性覆銅 板（ Flexible Copper Clad Laminate ，縮寫為 FCCL ）。 目前在 PCB 制造中使用量最大的是剛性有機(jī)樹脂覆銅板。 它多是由電解銅箔 （作為 導(dǎo)電材料）、片狀纖維材料（作為增強(qiáng)材料、或稱為補(bǔ)強(qiáng)材料
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覆銅板 覆銅板的英文名為： copper clad laminate ，簡稱為 CCL，由石油木漿紙 或者玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹脂，單面或者雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。是 PCB 的基本材 料，所以也叫基材。當(dāng)它應(yīng)用于生產(chǎn)時，還叫芯板。 目錄 覆銅板的結(jié)構(gòu) > 覆銅板的分類 > 常用的覆銅板材料及特點(diǎn) > 覆銅板的非電技術(shù)指標(biāo) > 覆銅板的用途 覆銅板的結(jié)構(gòu) 1．基板 高分子合成樹脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。合成樹脂的種類繁多， 常用的有酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚四氟乙烯等。增強(qiáng)材料一般有紙質(zhì)和布質(zhì)兩種，它們決定了基板的機(jī)械 性能，如耐浸焊性、抗彎強(qiáng)度等。 2．銅箔 它是制造敷銅板的關(guān)鍵材料， 必須有較高的導(dǎo)電率及良好的焊接性。 要求銅箔表面不得有劃痕、 砂眼和皺褶，金屬純度不低于 99 ．8％，厚度誤差不大于 ±5um 。按照部頒標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，銅箔厚度的標(biāo)稱系
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