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材料科學(xué)基礎(chǔ)試題庫(kù) 一 填空： 1 固體中的結(jié)合鍵分為離子鍵，共價(jià)鍵和金屬鍵 3 種化學(xué)鍵以及分子鍵、氫鍵等物理鍵。 2 3 復(fù)合材料通常由基體、增強(qiáng)體以及它們之間形成的界面組成。 4 么宏觀上完全相同，要么呈連續(xù)變化而沒有突變現(xiàn)象。 5 擴(kuò)散是固體中質(zhì)量傳輸?shù)奈ㄒ煌緩健?6 一、判斷題： 1. 勻晶合金在不平衡凝固時(shí)成分會(huì)發(fā)生偏析 .。（ T） 2. 刃型位錯(cuò)有正負(fù)之分，他們之間有本質(zhì)區(qū)別。（ F） 3. 珠光體是奧氏體和滲碳體的片層狀混合物。（ F） 4. 因?yàn)榫w的排列是長(zhǎng)程有序的，所以其物理性質(zhì)是各向同性。（ F） 5. 陶瓷材料的金屬元素和非金屬元素主要通過共價(jià)鍵連接。（ F） 6. 單相組織一般具有良好的延展性，而共晶合金則具有良好的鑄造性能。（ T） 7. 擴(kuò)散是固體中質(zhì)量傳輸?shù)奈ㄒ煌緩?。?T） 8. 在實(shí)際系統(tǒng)中，純金屬的凝固是非均勻形核。（ T） 9. 在空位機(jī)制中
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材料科學(xué)基礎(chǔ)專業(yè)詞匯 :第一章晶體結(jié)構(gòu) 原子質(zhì)量單位 Atomic mass unit (amu) 原子數(shù) Atomic number 原子量 Atomic weight 波爾原子模型 Bohr atomic model 鍵能 Bonding energy 庫(kù)侖力 Coulombic force 共價(jià)鍵 Covalent bond 分子的構(gòu)型 molecular configuration 電子構(gòu)型 electronic configuration 負(fù)電的 Electronegative 正電的 Electropositive 基態(tài) Ground state 氫鍵 Hydrogen bond 離子鍵 Ionic bond 同位素 Isotope 金屬鍵 Metallic bond 摩爾 Mole 分子 Molecule 泡利不相容原理 Pauli exclusion pr
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專題概述
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