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更新時(shí)間:2025.05.11
半導(dǎo)體制冷技術(shù)原理與應(yīng)用

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半導(dǎo)體制冷技術(shù)原理與應(yīng)用——文章介紹了半導(dǎo)體制冷原理及特點(diǎn),半導(dǎo)體制冷技術(shù)的應(yīng)用,半導(dǎo)體制冷技術(shù)研究熱點(diǎn)及前景展望,

晶圓封裝測(cè)試工序和半導(dǎo)體制造工藝流程

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A.晶圓封裝測(cè)試工序 一、 IC 檢測(cè) 1. 缺陷檢查 Defect Inspection 2. DR-SEM(Defect Review Scanning Electron Microscopy) 用來(lái)檢測(cè)出晶圓上是否有瑕疵,主要是微塵粒子、刮痕、殘留物等問(wèn)題。此外,對(duì)已印有電 路圖案的圖案晶圓成品而言,則需要進(jìn)行深次微米范圍之瑕疵檢測(cè)。一般來(lái)說(shuō),圖案晶圓檢 測(cè)系統(tǒng)系以白光或雷射光來(lái)照射晶圓表面。再由一或多組偵測(cè)器接收自晶圓表面繞射出來(lái)的 光線,并將該影像交由高功能軟件進(jìn)行底層圖案消除,以辨識(shí)并發(fā)現(xiàn)瑕疵。 3. CD-SEM(Critical Dimensioin Measurement) 對(duì)蝕刻后的圖案作精確的尺寸檢測(cè)。 二、 IC 封裝 1. 構(gòu)裝( Packaging ) IC 構(gòu)裝依使用材料可分為陶瓷( ceramic )及塑膠( plastic )兩種,而目前商

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