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更新日期: 2025-05-26

柔性印制電路板(FPC)設(shè)計(jì)規(guī)范

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柔性印制電路板(FPC)設(shè)計(jì)規(guī)范 4.5

柔性印制電路板(FPC)設(shè)計(jì)規(guī)范

印制電路板的設(shè)計(jì)

印制電路板的設(shè)計(jì)

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印制電路板的設(shè)計(jì)

印制電路板介紹

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印制電路板介紹

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印制電路板圖

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印制電路板圖 4.6

印制電路板圖

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印制電路板的電磁兼容性設(shè)計(jì)規(guī)范

印制電路板的電磁兼容性設(shè)計(jì)規(guī)范

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印制電路板的電磁兼容性設(shè)計(jì)規(guī)范 4.3

印制電路板的電磁兼容性設(shè)計(jì)規(guī)范 印制電路板的電磁兼容性設(shè)計(jì)規(guī)范 引言 本人結(jié)合自己在軍隊(duì)參與的電磁兼容設(shè)計(jì)工作實(shí)踐,空軍系統(tǒng)關(guān)于電子對(duì)抗進(jìn)行的兩次培 訓(xùn)(雷達(dá)系統(tǒng)防雷、電子信息防泄露)及入司后參與706所楊繼深主講的emc培訓(xùn)、701 所周開(kāi)基主講的emc培訓(xùn)、自己在地方電磁兼容實(shí)驗(yàn)室參與emc整改的工作體驗(yàn)、特 別是國(guó)際ieee委員發(fā)表的關(guān)于emc有關(guān)文章、與地方同行的交流體會(huì),并結(jié)合公司的 實(shí)驗(yàn)情況,對(duì)印制電路板的電磁兼容性設(shè)計(jì)進(jìn)行了一下小結(jié),希望對(duì)印制電路板的設(shè)計(jì)有 所作用。 需要提醒注意的是:總結(jié)中只是提供了一些最基礎(chǔ)的結(jié)論,對(duì)具體頻率信號(hào)的走線長(zhǎng)度計(jì) 算、應(yīng)考慮的諧波頻率、波長(zhǎng)、電路板級(jí)屏蔽、屏蔽體腔的設(shè)計(jì)、屏蔽體孔徑的大小、數(shù) 目、進(jìn)出導(dǎo)線的處理、截止導(dǎo)波管直徑、長(zhǎng)度的計(jì)算及靜電防護(hù),雷電防護(hù)等知識(shí)沒(méi)有進(jìn) 行描述。或許有些結(jié)論不一定正確,還需各位指

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印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范—文檔要求

印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范—文檔要求

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印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范—文檔要求 4.6

- 代替q/zx04.100.1-2001a 2002-04-11發(fā)布2002-05-15實(shí)施 深圳市中興通訊股份有限公司發(fā)布 印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范 ——文檔要求 q/zx04.100.1–2002 q/zx 深圳市中興通訊股份有限公司企業(yè)標(biāo)準(zhǔn) (設(shè)計(jì)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)) i 目次 前言....................................................................ii 1范圍.....................................................................1 2規(guī)范性引用文件................................................

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印制電路板防靜電規(guī)范

印制電路板防靜電規(guī)范

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印制電路板防靜電規(guī)范 4.6

南京高傳機(jī)電自動(dòng)控制設(shè)備有限公司文件編號(hào):hw-qc001 文件名稱:pcba檢測(cè)防靜電規(guī)范修訂版次:v0.0生效日期: pcba檢測(cè)防靜電規(guī)范 制定:_____張伶俐___日期:__2011-9-15___ 審核:______________日期:______________ 批準(zhǔn):______________日期:______________ 南京高傳機(jī)電自動(dòng)控制設(shè)備有限公司文件編號(hào):hw-qc001 文件名稱:pcba檢測(cè)防靜電規(guī)范修訂版次:v0.0生效日期: 1 變更記錄 版次變更內(nèi)容變更變更日期審核審核日期批準(zhǔn)批準(zhǔn)日期 注:初稿版本號(hào)為v0.0,以后每修訂一次版本號(hào)依次遞增,如v0.1、v0.2,, 南京高傳機(jī)電自動(dòng)控制設(shè)備有限公司文件編號(hào):hw-qc001 文件名稱:pcba檢測(cè)防

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印制電路板(PCB)檢驗(yàn)規(guī)范

印制電路板(PCB)檢驗(yàn)規(guī)范

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印制電路板(PCB)檢驗(yàn)規(guī)范 4.3

標(biāo)準(zhǔn)修訂記錄表 修訂次數(shù)處數(shù)更改號(hào)修訂日期修訂人 1qe-pcb003790862009/08/29鄒曉鴻 2qe-pcb003840882014/04/23鄒曉鴻 2 長(zhǎng)沙英泰儀器有限公司 qj qj/gd41.10.020 代替j12.10.504 成品電子電路板(pcb)檢驗(yàn)規(guī)范 2014-04-22發(fā)布2014-04-22實(shí)施 長(zhǎng)沙英泰儀器有限公司發(fā)布 qj/gd41.10.020 i 目次 前言.........................................................................ii 1范圍............................................................................1 2

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淺談?dòng)≈齐娐钒逄匦宰杩沟脑O(shè)計(jì) 淺談?dòng)≈齐娐钒逄匦宰杩沟脑O(shè)計(jì) 淺談?dòng)≈齐娐钒逄匦宰杩沟脑O(shè)計(jì)

淺談?dòng)≈齐娐钒逄匦宰杩沟脑O(shè)計(jì)

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淺談?dòng)≈齐娐钒逄匦宰杩沟脑O(shè)計(jì) 4.5

就典型的電路板特性阻抗要求作了分析,并結(jié)合實(shí)際為設(shè)計(jì)者提供了一套實(shí)用的參考資料,使設(shè)計(jì)滿足實(shí)際生產(chǎn)工藝要求。

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淺談?dòng)≈齐娐钒宓脑O(shè)計(jì)與制作 淺談?dòng)≈齐娐钒宓脑O(shè)計(jì)與制作 淺談?dòng)≈齐娐钒宓脑O(shè)計(jì)與制作

淺談?dòng)≈齐娐钒宓脑O(shè)計(jì)與制作

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淺談?dòng)≈齐娐钒宓脑O(shè)計(jì)與制作 4.5

隨著當(dāng)前電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化的快速發(fā)展,印制電路板的設(shè)計(jì)與制作工藝也在不斷發(fā)生變化,對(duì)印制電路板導(dǎo)電圖形的布線密度、導(dǎo)線精度以及可靠性也提出了越來(lái)越高的要求。本文主要分析了印制電路板從設(shè)計(jì)到制作的各個(gè)過(guò)程,并針對(duì)其中經(jīng)常出現(xiàn)的一些問(wèn)題進(jìn)行了闡述。

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新編印制電路板故障排除

新編印制電路板故障排除

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新編印制電路板故障排除 4.5

新編印制電路板故障排除 非機(jī)械鉆孔部分: 近年來(lái)隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng) 用,微組裝技術(shù)的進(jìn)步,使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展, 使印制電路圖形細(xì)微導(dǎo)線化、微孔化及窄間距化,加工中所采用的機(jī)械方式鉆孔 工藝技術(shù)已不能滿足要求,而迅速發(fā)展起來(lái)的一種新型的微孔加工方式即激光鉆 孔技術(shù)。 1、問(wèn)題與解決方法 (1)問(wèn)題:開(kāi)銅窗法的co2激光鉆孔位置與底靶標(biāo)位置之間失準(zhǔn) 原因: ①制作內(nèi)層芯板焊盤(pán)與導(dǎo)線圖形的底片,與涂樹(shù)脂銅箔(rcc)增層后開(kāi)窗 口用的底片,由于兩者都會(huì)因?yàn)闈穸扰c溫度的影響尺寸增大與縮小的潛在因素。 ②芯板制作導(dǎo)線焊盤(pán)圖形時(shí)基材本身的尺寸的漲縮,以及高溫壓貼涂樹(shù)脂 銅箔(rcc)增層后,內(nèi)外層基板材料又出現(xiàn)尺寸的漲縮因素存在所至。φd φd=φd+(a+b)+c φd:激光光束直徑 圖示:此種因板材尺寸漲縮

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制作印制電路板的基本原則

制作印制電路板的基本原則

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制作印制電路板的基本原則 4.7

1.制作印制電路板的基本原則 印制電路板又稱印刷電路板,它是目前電子制作的主要裝配形式,既便電路原理圖設(shè)計(jì) 得正確無(wú)誤,若印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng),亦會(huì)對(duì)電子產(chǎn)品的可靠性產(chǎn)生不利的影響,乃至 浪費(fèi)材料,甚至產(chǎn)生故障。為此,在制作印制電路板時(shí),應(yīng)遵守以下基本原則: (1)選擇適宜的版面尺寸 印制電路板面積大小應(yīng)適中,過(guò)大時(shí)印制線條長(zhǎng),阻抗增加,抗噪聲能力降低,成本亦 高;過(guò)小時(shí),則散熱不好,并在線條間產(chǎn)生干擾。其原則是在保證元器件裝得下的前提 下選擇合適的版面尺寸,盡量做到印制線短、元器件緊湊,既能降低干擾,又有利于散 熱,使制作材料消耗小,制作工時(shí)少,亦便利于外殼的設(shè)計(jì)制作。 (2)合理布置元器件 電路中元器件布置原則是應(yīng)充分考慮每個(gè)單元電路彼此之間的聯(lián)系,由輸入端(或高頻) 向輸出端(或低頻)的順序來(lái)設(shè)置,元器件占之地方大小應(yīng)心中有數(shù),并兼顧上下左右, 以防前緊后松或前松后緊。先考

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多層印制電路板陶瓷基板

多層印制電路板陶瓷基板

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多層印制電路板陶瓷基板 4.5

多層印制電路板陶瓷基板

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印制電路板制造簡(jiǎn)易實(shí)用手冊(cè)

印制電路板制造簡(jiǎn)易實(shí)用手冊(cè)

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印制電路板制造簡(jiǎn)易實(shí)用手冊(cè) 4.3

印制電路板制造簡(jiǎn)易實(shí)用手冊(cè) 收藏:收藏天地2001 緒論 印制電路板制造技術(shù)的飛速發(fā)展,促使廣大從事印制電路板制造行業(yè)的人們,加快知識(shí)更新。為此,就必須掌握必要的新知識(shí) 用的科技成為工作必備的參考資料,更好地從事各種類(lèi)型的科研工作。這本手冊(cè)就是使從事高科技行業(yè)新生產(chǎn)者盡快地掌握與印制 技術(shù)相關(guān)的知識(shí),才能更好的理解和應(yīng)用印制電路板制造方面的所涉及到的實(shí)用技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí),為全面掌握印制電路板制造的全過(guò) 到科學(xué)試驗(yàn)提供必要的手段。 第一章溶液濃度計(jì)算方法 在印制電路板制造技術(shù),各種溶液占了很大的比重,對(duì)印制電路板的最終產(chǎn)品質(zhì)量起到關(guān)鍵的作用。無(wú)論是選購(gòu)或者自配都必 計(jì)算。正確的計(jì)算才能確保各種溶液的成分在工藝范圍內(nèi),對(duì)確保產(chǎn)品質(zhì)量起到重要的作用。根據(jù)印制電路板生產(chǎn)的特點(diǎn),提供六 供同行選用。 1.體積比例濃度計(jì)算: 定義:是指溶質(zhì)(或濃溶液)體積與溶劑體積之比值。 舉例:1:5硫酸溶

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印制電路板用處理玻璃布

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印制電路板用處理玻璃布 4.7

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印制電路板制造實(shí)用手冊(cè)

印制電路板制造實(shí)用手冊(cè)

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印制電路板制造實(shí)用手冊(cè) 4.3

印制電路板制造實(shí)用手冊(cè) 作者:佚名來(lái)源:不詳錄入:admin更新時(shí)間:2008-7-2716:32:22點(diǎn)擊數(shù):3 【字體:】 第一章溶液濃度計(jì)算方法在印制電路板制造技術(shù),各種溶液占了很大的比重,對(duì)印制電路板的最終產(chǎn)品 質(zhì)量起到關(guān)鍵的作用。無(wú)論是選購(gòu)或者自配都必須進(jìn)行科學(xué)計(jì)算。正確的計(jì)算才能確保各種溶液的成分在工輾 段冢勻繁2分柿科鸕街匾淖饔謾8縈≈頻緶釩逕奶氐悖峁┝旨撲惴椒ü┩醒∮謾?br> 1.體積比例濃度計(jì)算: 定義:是指溶質(zhì)(或濃溶液)體積與溶劑體積之比值。 舉例:1:5硫酸溶液就是一體積濃硫酸與五體積水配制而成。 2.克升濃度計(jì)算: 定義:一升溶液里所含溶質(zhì)的克數(shù)。 舉例:100克硫酸銅溶于水溶液10升,問(wèn)一升濃度是多少? 100/10=10克/升 3.重量百分比濃度計(jì)算 (1)定義:用溶質(zhì)的重量占全部

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印制電路板制造技術(shù)

印制電路板制造技術(shù)

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印制電路板制造技術(shù) 4.8

印制電路板制程簡(jiǎn)介 制程名稱制程簡(jiǎn)介內(nèi)容說(shuō)明 印刷電路板 在電子裝配中,印刷電路板(printedcircuitboards)是個(gè)關(guān)鍵零件。它搭載其它的 電子零件并連通電路,以提供一個(gè)安穩(wěn)的電路工作環(huán)境。如以其上電路配置的情形可 概分為三類(lèi): 【單面板】將提供零件連接的金屬線路布置于絕緣的基板材料上,該基板同時(shí)也 是安裝零件的支撐載具。 【雙面板】當(dāng)單面的電路不足以提供電子零件連接需求時(shí),便可將電路布置于基 板的兩面,并在板上布建通孔電路以連通板面兩側(cè)電路。 【多層板】在較復(fù)雜的應(yīng)用需求時(shí),電路可以被布置成多層的結(jié)構(gòu)并壓合在一起, 并在層間布建通孔電路連通各層電路。 內(nèi)層線路 銅箔基板先裁切成適合加工生產(chǎn)的尺寸大小?;鍓耗で巴ǔP柘扔盟⒛?、微蝕 等方法將板面銅箔做適當(dāng)?shù)拇只幚?,再以適當(dāng)?shù)臏囟燃皦毫⒏赡す庾杳芎腺N附其 上。將貼好干膜光阻的基板送入紫外線曝光

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印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范895695713

印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范895695713

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印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范895695713 4.4

1 印制板設(shè)計(jì)規(guī)范 (第一版) 亮騰電子資訊網(wǎng)制作 2008.7.10 http://www.***.*** 2 1適用范圍 本公司cad設(shè)計(jì)的所有印制電路板(簡(jiǎn)稱pcb)。 2主要目的 2.1規(guī)范pcb的設(shè)計(jì)流程。 2.2保證pcb設(shè)計(jì)質(zhì)量和提高設(shè)計(jì)效率。 2.3提高pcb設(shè)計(jì)的可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、可維護(hù)性。 3pcb設(shè)計(jì)前準(zhǔn)備 3.1硬件工程師需提供的資料 1.準(zhǔn)確無(wú)誤的原理圖包括書(shū)面文件和電子檔以及無(wú)誤的網(wǎng)絡(luò)表。 2.帶有元件編碼的正式bom。對(duì)于封裝庫(kù)中沒(méi)有的元件硬件工程師應(yīng)提供datasheet或?qū)嵨铮?并指定引腳的定義順序。 3.提供pcb大致布局圖或重要單元、核心電路擺放位置。提供pcb結(jié)構(gòu)圖,應(yīng)標(biāo)明pcb外行、 安裝孔、定位元件、禁布區(qū)等相關(guān)信息。 4.設(shè)計(jì)要求 a.1a以上大

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印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范--元器件封裝庫(kù)基本要求 (2)

印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范--元器件封裝庫(kù)基本要求 (2)

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印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范--元器件封裝庫(kù)基本要求 (2) 4.4

q/zx 深圳市中興通訊股份有限公司企業(yè)標(biāo)準(zhǔn) (設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)) q/zx04.100.4-2001 印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范 ——元器件封裝庫(kù)基本要求 2001-09-21發(fā)布2001-10-01實(shí)施 深圳市中興通訊股份有限公司發(fā)布 i q/zx04.100.4-2001 目次 前言????????????????????????????????????ⅲ 1范圍??????????????????????????????????1 2引用標(biāo)準(zhǔn)????????????????????????????????1 3術(shù)語(yǔ)??????????????????????????????????1 4使用說(shuō)明????????????????????????????????1

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印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范--元器件封裝庫(kù)基本要求

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印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范--元器件封裝庫(kù)基本要求 4.4

q/zx 深圳市中興通訊股份有限公司企業(yè)標(biāo)準(zhǔn) (設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)) q/zx04.100.4-2001 印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范 ——元器件封裝庫(kù)基本要求 2001-09-21發(fā)布2001-10-01實(shí)施 深圳市中興通訊股份有限公司發(fā)布 i q/zx04.100.4-2001 目次 前言????????????????????????????????????ⅲ 1范圍??????????????????????????????????1 2引用標(biāo)準(zhǔn)????????????????????????????????1 3術(shù)語(yǔ)??????????????????????????????????1 4使用說(shuō)明????????????????????????????????1

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印制電路板設(shè)計(jì)原則及抗干擾措施

印制電路板設(shè)計(jì)原則及抗干擾措施

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印制電路板設(shè)計(jì)原則及抗干擾措施 4.6

印制電路板設(shè)計(jì)原則及抗干擾措施 整理與校對(duì):kelvenli,日期:2005-7-15 深圳市進(jìn)程科技開(kāi)發(fā)有限公司 www.***.*** 聯(lián)系信息: email:lm@jcte.com.cn,kelven11@163.com,msn:jcte99@hotmail.com,qq:417814538 內(nèi)容:印制電路板(pcb)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件.它提供電路元件和器件 之間的電氣連接。隨著電于技術(shù)的飛速發(fā)展,pgb的密度越來(lái)越高。pcb設(shè)計(jì)的好壞對(duì)抗干擾 能力影響很大.因此,在進(jìn)行pcb設(shè)計(jì)時(shí).必須遵守pcb設(shè)計(jì)的一般原則,并應(yīng)符合抗干擾設(shè) 計(jì)的要求。 pcb設(shè)計(jì)的一般原則 要使電子電路獲得最佳性能,元器件的布且及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計(jì)質(zhì)量好、 造價(jià)低的pcb.應(yīng)遵循以下一般原則: 1.布局 首先,要考慮pcb尺寸大小。pc

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埋嵌銅塊印制電路板的設(shè)計(jì)與制造技術(shù) 埋嵌銅塊印制電路板的設(shè)計(jì)與制造技術(shù) 埋嵌銅塊印制電路板的設(shè)計(jì)與制造技術(shù)

埋嵌銅塊印制電路板的設(shè)計(jì)與制造技術(shù)

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埋嵌銅塊印制電路板的設(shè)計(jì)與制造技術(shù) 4.5

埋嵌銅塊印制電路板具有高導(dǎo)熱性、高散熱性和節(jié)省板面空間等特點(diǎn),能有效解決大功率電子元器件的散熱問(wèn)題.本文從埋嵌銅塊設(shè)計(jì)、疊層結(jié)構(gòu)、關(guān)鍵生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品相關(guān)檢測(cè)和可靠性等方面研究與分析,系統(tǒng)闡述了埋嵌銅塊印制電路板的設(shè)計(jì)和關(guān)鍵工序的制造方法.

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印制電路板微電阻及特性阻抗的精度控制 印制電路板微電阻及特性阻抗的精度控制 印制電路板微電阻及特性阻抗的精度控制

印制電路板微電阻及特性阻抗的精度控制

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印制電路板微電阻及特性阻抗的精度控制 4.6

為調(diào)節(jié)延時(shí)、滿足系統(tǒng)時(shí)序設(shè)計(jì)要求,印制電路板一般設(shè)計(jì)有長(zhǎng)度相對(duì)較長(zhǎng)的蛇形走線,并精確地規(guī)定了印制導(dǎo)線的允許電阻;同時(shí),隨著電路信號(hào)傳輸高速化的迅速發(fā)展,要求pcb在高速信號(hào)傳輸中保持信號(hào)穩(wěn)定的要求日趨嚴(yán)格;這就要求所使用pcb的倍號(hào)線的微電阻及特性阻抗控制精度化的提高。這種更為嚴(yán)格的精確化控制是對(duì)pcb廠的極大挑戰(zhàn),為此,文章針對(duì)如何精確控制印制電路微電阻及特性阻抗方面進(jìn)行了探討,希望能對(duì)pcb制造業(yè)同行有所幫助。

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印制電路板基板材料概述及分類(lèi)

印制電路板基板材料概述及分類(lèi)

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印制電路板基板材料概述及分類(lèi) 4.4

印制電路板基板材料概述及分類(lèi) pcb基板,也稱為pcb覆銅板。作為重要的電子部件,它是電子元器件 的支撐體,并為元器件的電氣連接和絕緣提供可能。 ? ?關(guān)于pcb基板材料,我國(guó)相關(guān)的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)有g(shù)b/t4721-4722-1992及 gb4723-4725-1992,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn)為cns標(biāo)準(zhǔn)。不同國(guó)家都 制定有自己的標(biāo)準(zhǔn),如日本的jis標(biāo)準(zhǔn),美國(guó)的astm、nema、mil、 ipc、ansi、ul標(biāo)準(zhǔn),英國(guó)的bs標(biāo)準(zhǔn),德國(guó)的din、vde標(biāo)準(zhǔn),法國(guó)的 nfc、ute標(biāo)準(zhǔn),加拿大的csa標(biāo)準(zhǔn),澳大利亞的as標(biāo)準(zhǔn),而國(guó)際上有 iec標(biāo)準(zhǔn)等。 ? ?根據(jù)軟硬進(jìn)行分類(lèi),pcb分為剛性電路板和柔性電路板(或撓性電路板)。 一般把圖1所示的pcb稱為剛性pcb(rigidpcb)﹐圖2中的稱為柔性 pcb(flexiblepcb

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印制電路板板級(jí)插入損耗的研究 印制電路板板級(jí)插入損耗的研究 印制電路板板級(jí)插入損耗的研究

印制電路板板級(jí)插入損耗的研究

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印制電路板板級(jí)插入損耗的研究 4.5

隨著系統(tǒng)時(shí)鐘頻率的迅速提高,趨膚效應(yīng)在高頻領(lǐng)域的影響也越來(lái)越顯著,并帶來(lái)更多的插入損耗。因此,銅箔粗糙度已成為影響信號(hào)傳輸質(zhì)量的重要因素之一。文章簡(jiǎn)要介紹了有關(guān)插入損耗和趨膚效應(yīng)的理論知識(shí),并詳細(xì)論述了與趨膚效應(yīng)相關(guān)的銅箔粗糙度、棕黑化處理、表面涂覆方式等因素對(duì)pcb傳輸線插入損耗的影響。

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職位:裝飾設(shè)計(jì)材料員

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