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隨著嵌入式技術的不斷發(fā)展,對嵌入式CPU的要求越來越高,而總線接口單元是嵌入式CPU不可或缺的重要組成部分,它為嵌入式CPU和外設及存儲器之間提供了接口控制,是決定系統(tǒng)性能的重要因素。深入了解總線接口單元的基本結構和設計方法對嵌入式的開發(fā)大有好處。
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提出了一種面向嵌入式應用的內存管理單元(MMU)的全綜合設計結構,其地址轉譯緩存(TLB)采用多級結構,包括第一級分離的組相聯(lián)微指令μITLB和微數據μDTLB及第二級統(tǒng)一的全相聯(lián)JTLB.第一級μITLB和μDTLB表項少且組相聯(lián),查詢速度快;第二級JTLB可采用多周期查詢方式,易于高速綜合實現(xiàn).選取Mibench測試基準集中的部分典型應用,通過嵌入式片上系統(tǒng)(SoC)設計樣例,驗證了該MMU結構的應用適應性.SoC設計實驗結果表明,多級TLB結構MMU的系統(tǒng)性能與單級全相聯(lián)結構最大僅相差3.8%.將設計的MMU集成在自主開發(fā)的高端32-bit嵌入式芯核CK520中,在0.18μm 6層金屬工藝最差工作條件下,處理器的時鐘頻率達到230MHz以上,面積僅增加了7.6%.
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