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波峰焊焊接質(zhì)量問題研究
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隨著表面貼裝技術(shù)工藝的日趨成熟,對波峰焊托盤在混裝電路板組裝的應(yīng)用要求也越來越高,托盤的使用也帶來一些工藝問題,通過對托盤的選材及其應(yīng)用的介紹,力求從托盤加工制作和PCB設(shè)計要求等方面提出解決方案,做出量化管理與控制,以提高波峰焊接質(zhì)量,推進波峰托盤在電子產(chǎn)品組裝焊接中的應(yīng)用。
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