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采用熱補(bǔ)償電阻點(diǎn)焊方法進(jìn)行焊接鎂合金板試驗(yàn),并分析了焊接電流、焊接時(shí)間及電極壓力等焊接參數(shù)對(duì)生成熔核的尺度與接頭抗剪強(qiáng)度的影響。試驗(yàn)結(jié)果表明,采用熱補(bǔ)償電阻點(diǎn)焊方法焊接鎂合金,能在較低的焊接電流條件下獲得具有較大熔核及較高抗剪強(qiáng)度的點(diǎn)焊接頭。因而,采用熱補(bǔ)償電阻點(diǎn)焊方法焊接鎂合金是有效的。
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采用現(xiàn)代測(cè)試手段分析TA15鈦合金活性劑補(bǔ)焊接頭微觀組織特征,探討鈦合金焊縫采用活性劑多次補(bǔ)焊的可行性。結(jié)果表明:涂有活性劑補(bǔ)焊接頭各區(qū)域結(jié)合良好,熱影響區(qū)域小且與焊縫區(qū)過(guò)渡平緩,沒(méi)有出現(xiàn)明顯分界;涂活性劑焊縫區(qū)晶內(nèi)組織并未因補(bǔ)焊次數(shù)的增加而粗大;焊縫接頭主要元素Ti、Al、Mo、V和Zr均分布均勻,沒(méi)有因采用活性劑而出現(xiàn)燒損和偏聚的現(xiàn)象;室溫下補(bǔ)焊焊縫組織由-αTi組成;涂活性劑焊縫各補(bǔ)焊區(qū)硬度值接近,略低于正常焊縫區(qū)硬度。采用活性劑對(duì)鈦合金可以進(jìn)行多次補(bǔ)焊并能夠獲得高質(zhì)量焊縫。
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