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隨著資源和能源的逐漸減少,人們對清潔能源太陽能和LED節(jié)能照明產(chǎn)品關(guān)注程度也在不斷提高。本文擬利用TracePro光學仿真軟件進行LED芯片封裝的模擬,主要從反光杯的材料選擇,結(jié)構(gòu)造型和光學參數(shù)等方面進行優(yōu)化,以期設(shè)計出出光效率更高的芯片封裝形式。
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隨著資源和能源的逐漸減少,人們對清潔能源太陽能和LED節(jié)能照明產(chǎn)品關(guān)注程度也在不斷提高。本文擬利用TracePro光學仿真軟件進行LED芯片封裝的模擬,主要從反光杯的材料選擇,結(jié)構(gòu)造型和光學參數(shù)等方面進行優(yōu)化,以期設(shè)計出出光效率更高的芯片封裝形式。
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