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更新時(shí)間:2025.06.01
芯片封裝中銅線焊接性能分析

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通過(guò)對(duì)純銅的機(jī)械、電、熱和化學(xué)性能進(jìn)行分析和比較,表明銅線在芯片引線鍵合工藝中具有良好的機(jī)械、電、熱性能。它替代金線和鋁線,可縮小焊接間距、提高芯片頻率和可靠性。但是銅由于表面氧化使其可焊性較差,可采用焊接工藝來(lái)改善其可焊性,并給出了具體方案。

集成電路芯片封裝第1講

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