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LED MCOB 封裝與 LED COB 封裝的區(qū)別 現(xiàn)在 LED 的 COB 封裝,其實(shí)大家可以看到大多數(shù)的 COB 封裝,包括日本的封裝 COB 技術(shù),他們都是基于里基板的封 裝基礎(chǔ),就是在里基板上把 N 個(gè)芯片繼承集成在一起進(jìn)行封裝,這個(gè)就是大家說的 COB 技術(shù),大家知道里基板的襯底 下面是銅箔,銅箔只能很好的通電,不能做很好的光學(xué)處理 .MCOB 和傳統(tǒng)的不同, MCOB 技術(shù)是芯片直接放在光學(xué)的 杯子里面的,是根據(jù)光學(xué)做出來的,不僅是一個(gè)杯,要做好多個(gè)杯,這也是基于一個(gè)簡單的原理, LED 芯片光是集中在 芯片內(nèi)部的,要讓光能更多的跑出來,需要非常多的角,就是說出光的口越多越好,效率就能提升, MCOB 小功率的封 裝和大功率的封裝 .無論如何,小功率的封裝效率一定要大于高功率封裝的 15% 以上,大功率的芯片很大,出光面積只 有 4 個(gè),可是小芯片分成 16 個(gè),那出光面積就