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LED MCOB 封裝與 LED COB 封裝的區(qū)別 現(xiàn)在 LED 的 COB 封裝，其實(shí)大家可以看到大多數(shù)的 COB 封裝，包括日本的封裝 COB 技術(shù)，他們都是基于里基板的封 裝基礎(chǔ)，就是在里基板上把 N 個(gè)芯片繼承集成在一起進(jìn)行封裝，這個(gè)就是大家說的 COB 技術(shù)，大家知道里基板的襯底 下面是銅箔，銅箔只能很好的通電，不能做很好的光學(xué)處理 .MCOB 和傳統(tǒng)的不同， MCOB 技術(shù)是芯片直接放在光學(xué)的 杯子里面的，是根據(jù)光學(xué)做出來的，不僅是一個(gè)杯，要做好多個(gè)杯，這也是基于一個(gè)簡單的原理， LED 芯片光是集中在 芯片內(nèi)部的，要讓光能更多的跑出來，需要非常多的角，就是說出光的口越多越好，效率就能提升， MCOB 小功率的封 裝和大功率的封裝 .無論如何，小功率的封裝效率一定要大于高功率封裝的 15% 以上，大功率的芯片很大，出光面積只 有 4 個(gè)，可是小芯片分成 16 個(gè)，那出光面積就
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