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LED 碳化硅襯底基礎(chǔ)概要 碳化硅又稱金鋼砂或耐火砂。碳化硅是用石英砂、石油焦 (或煤焦 )、木屑 (生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽 )等原料在電阻爐內(nèi)經(jīng)高溫冶煉而成。碳化硅主 要分為黑色碳化硅和綠色碳化硅兩種，均為六方晶體，比重為 3.20～3.25，顯 微硬度為 2840～3320kg/mm2 。其中：黑碳化硅是以石英砂，石油焦和優(yōu)質(zhì)硅 石為主要原料，通過電阻爐高溫冶煉而成。其硬度介于剛玉和金剛石之間，機(jī) 械強(qiáng)度高于剛玉，性脆而鋒利。綠碳化硅是以石油焦和優(yōu)質(zhì)硅石為主要原料， 添加食鹽作為添加劑，通過電阻爐高溫冶煉而成。其硬度介于剛玉和金剛石之 間，機(jī)械強(qiáng)度高于剛玉。 碳化硅的硬度很大，具有優(yōu)良的導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能，高溫時(shí)能抗氧化?？梢?作為磨料，可用來做磨具，如砂輪、油石、磨頭、砂瓦類等。還可以作為冶金 去氧劑和耐高溫材料。碳化硅主要有四大應(yīng)用領(lǐng)域，即 : 功能陶瓷、高級(jí)耐火 材料、磨料及冶金
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在Si襯底GaN基藍(lán)光LED芯片上生長(zhǎng)了一層SiON鈍化膜,使器件的光輸出功率提高12%且有效降低了器件在老化過程中的光衰。對(duì)有、無鈍化膜的樣品進(jìn)行性能比較,結(jié)果表明SiON鈍化膜能有效隔離環(huán)氧樹脂與高溫芯片,緩解環(huán)氧樹脂的老化變黃;又能部分弛豫環(huán)氧樹脂對(duì)芯片的張應(yīng)力,降低非輻射復(fù)合中心產(chǎn)生的幾率;有效減小器件的側(cè)壁漏電通道,降低器件的光衰和漏電流,提高器件的可靠性。
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