格式:pdf
大?。?span class="single-tag-height">20KB
頁數(shù): 2頁
一、工藝流程 基坑 (槽)底地坪上清理 →檢驗(yàn)土質(zhì)→分層鋪土、耙平 →夯打密實(shí)→檢 驗(yàn)密實(shí)度→修整找平驗(yàn)收 基坑底地坪上清理 →檢驗(yàn)土質(zhì)→分層鋪土→分層碾壓密實(shí) →檢驗(yàn)密 實(shí)度→修整找平驗(yàn)收 (二)施工要點(diǎn) 1、 回填土一般選用含水量在 10%左右的干凈粘性土 (以手攥成團(tuán)、 自然落地散開為宜 )。若土過濕,要進(jìn)行晾曬或摻入干土、白灰等處 理;若土含水量偏低,可適當(dāng)灑水濕潤。 2、 深淺基坑相連時(shí),要先填深基坑,填至與淺基坑標(biāo)高一致時(shí),再 與淺基坑一起填夯。分段填夯時(shí),交錯(cuò)處做成階梯形,上下接搓距離 不小于 1.0m。基坑回填應(yīng)在相對兩側(cè)或四周同時(shí)進(jìn)行,基礎(chǔ)墻兩側(cè) 標(biāo)高不可相差太多;較長的管溝墻,內(nèi)部要加支撐。 3、 回填土要分層鋪攤夯實(shí),蛙式打夯機(jī)每層鋪土厚度為 200~ 250mm;人工夯實(shí)時(shí)不大于 200mm。每層至少夯擊三遍 .要求一夯 壓半夯。 4、 回填房心及管溝時(shí), 人工先將
格式:pdf
大?。?span class="single-tag-height">54KB
頁數(shù): 4頁
1 技 術(shù) 交 底 記 錄 表C2-1 編號(hào) 工程名稱 北京中德豐泉環(huán)保科技園科研樓 交底日期 2008年5月14日 施工單位 北京城建二建設(shè)工程有限公司 分項(xiàng)工程名稱 地基與基礎(chǔ)工程 交底提要 科研樓基坑回填土技術(shù)交底 交底內(nèi)容: 3.2.2 施工準(zhǔn)備 3.2.2.1 技術(shù)準(zhǔn)備 1.回填土前應(yīng)根據(jù)工程特點(diǎn)、填方土料種類、密實(shí)度要求、施工條件等編制回填土 方案,經(jīng)審批后向操作人員進(jìn)行技術(shù)交底。通過試驗(yàn)確定土料含水率控制范圍、虛鋪 厚度、夯實(shí)遍數(shù)等參數(shù)。 2.根據(jù)分層回填厚度測放出回填標(biāo)高控制線,以控制回填土標(biāo)高或厚度。 3.確定土方機(jī)械、車輛的行走路線,并事先檢查,必要時(shí)對經(jīng)過的道路進(jìn)行加固 . 4.編制機(jī)械回填土的施工方案, 依據(jù)工程特點(diǎn)和填方土料種類通過試驗(yàn)確定含水量、 虛鋪厚度、壓實(shí)遍數(shù)等參數(shù),并向操作人員進(jìn)行技術(shù)交底。 3.2.2.2 材料要求 1.土料優(yōu)先利用基坑中挖出的