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A.晶圓封裝測(cè)試工序 一、 IC 檢測(cè) 1. 缺陷檢查 Defect Inspection 2. DR-SEM(Defect Review Scanning Electron Microscopy) 用來(lái)檢測(cè)出晶圓上是否有瑕疵，主要是微塵粒子、刮痕、殘留物等問(wèn)題。此外，對(duì)已印有電 路圖案的圖案晶圓成品而言，則需要進(jìn)行深次微米范圍之瑕疵檢測(cè)。一般來(lái)說(shuō)，圖案晶圓檢 測(cè)系統(tǒng)系以白光或雷射光來(lái)照射晶圓表面。再由一或多組偵測(cè)器接收自晶圓表面繞射出來(lái)的 光線(xiàn)，并將該影像交由高功能軟件進(jìn)行底層圖案消除，以辨識(shí)并發(fā)現(xiàn)瑕疵。 3. CD-SEM(Critical Dimensioin Measurement) 對(duì)蝕刻后的圖案作精確的尺寸檢測(cè)。 二、 IC 封裝 1. 構(gòu)裝（ Packaging ） IC 構(gòu)裝依使用材料可分為陶瓷（ ceramic ）及塑膠（ plastic ）兩種，而目前商
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LED MCOB 封裝與 LED COB 封裝的區(qū)別 現(xiàn)在 LED 的 COB 封裝，其實(shí)大家可以看到大多數(shù)的 COB 封裝，包括日本的封裝 COB 技術(shù)，他們都是基于里基板的封 裝基礎(chǔ)，就是在里基板上把 N 個(gè)芯片繼承集成在一起進(jìn)行封裝，這個(gè)就是大家說(shuō)的 COB 技術(shù)，大家知道里基板的襯底 下面是銅箔，銅箔只能很好的通電，不能做很好的光學(xué)處理 .MCOB 和傳統(tǒng)的不同， MCOB 技術(shù)是芯片直接放在光學(xué)的 杯子里面的，是根據(jù)光學(xué)做出來(lái)的，不僅是一個(gè)杯，要做好多個(gè)杯，這也是基于一個(gè)簡(jiǎn)單的原理， LED 芯片光是集中在 芯片內(nèi)部的，要讓光能更多的跑出來(lái)，需要非常多的角，就是說(shuō)出光的口越多越好，效率就能提升， MCOB 小功率的封 裝和大功率的封裝 .無(wú)論如何，小功率的封裝效率一定要大于高功率封裝的 15% 以上，大功率的芯片很大，出光面積只 有 4 個(gè)，可是小芯片分成 16 個(gè)，那出光面積就
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