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許 繼 集 團 XJ ELECTRONICS CO.,LTD 許 繼 電 子 有 限 公 司 工程技術(shù)部 XJ ELECTRONICS CO.,LTD. 1 許繼電子有限公司工藝技術(shù)論文 通孔回流焊接技術(shù)研究與實施 作者：張智勇 許昌許繼電子有限公司 2010 年 10 月 25 日 許 繼 集 團 XJ ELECTRONICS CO.,LTD 許 繼 電 子 有 限 公 司 工程技術(shù)部 XJ ELECTRONICS CO.,LTD. 2 一 綜述： 在傳統(tǒng)的電子組裝工藝中，對于安裝有過孔插裝元件 (THD)印制板組件的焊接一般采用 波峰焊接技術(shù)。但波峰焊接有許多不足之處：不適合高密度、細間距元件焊接；橋接、 漏焊較多； 需噴涂助焊劑； 印制板受到較大熱沖擊翹曲變形。 因此波峰焊接在許多方面 不能適應電子組裝技術(shù)的發(fā)展。 為了適應表面組裝技術(shù)的發(fā)展， 解決以上焊接難點的措 施是采用
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設計一種基于DSP的溫度、濕度測試裝置,采用作者提出的一種改進的向后逐次分段的牛頓均差插值法,實現(xiàn)對溫度、濕度進行實時測試的數(shù)字化、高精度和直觀化。
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