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更新時間:2025.05.17
基于Cavity基板技術(shù)的堆疊芯片封裝設(shè)計與實現(xiàn)

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介紹了一種適用于堆疊芯片的封裝結(jié)構(gòu)。采用層壓、機械銑刀開槽等工藝獲得Cavity基板,通過引線鍵合(wire bonding,WB)和倒裝焊(flip chip,FC)兩種方式實現(xiàn)堆疊芯片與基板的互連,并將堆疊芯片埋入Cavity基板。最后,將包含4款有源芯片和22個無源器件的小系統(tǒng)高密度集成在一個16 mm×16 mm的標準球柵陣列封裝(ball grid array,BGA)封裝體內(nèi)。相比較于傳統(tǒng)的二維封裝結(jié)構(gòu),該封裝結(jié)構(gòu)將封裝面積減小了40%,封裝高度減小500μm左右,并將堆疊芯片與基板的互連空間增加了2倍。對這款封裝結(jié)構(gòu)的設(shè)計過程進行了詳細的闡述,并驗證了該封裝設(shè)計的工藝可行性。

大功率LED筒燈散熱封裝設(shè)計與分析

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設(shè)計了一種大功率白光LED照明燈具的封裝結(jié)構(gòu),通過有限元計算,分析其穩(wěn)態(tài)工作下的溫度場分布,并通過溫度測試實驗表明,器件上測試點溫度76.0℃,散熱器外殼溫度71.0℃,誤差分別為2.6%和2.3%,理論計算與實驗結(jié)果基本吻合。在此基礎(chǔ)上,結(jié)合燈具各構(gòu)件的溫度場分布與傳熱學(xué)原理,提出了一種新的散熱封裝結(jié)構(gòu),為大功率LED的散熱優(yōu)化方案提供了有效依據(jù)。

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