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pcb 電路板接地怎么接 pcb電路板接地怎么接單點和多點接地方式 ①單點接地：所有電路的地線接到地線平面的同一點， 分為串聯(lián)單點接地和并聯(lián)單點接地。 ②多點接地：所有電路的地線就近接地，地線很短適合高頻接地。 ③混合接地：將單點接地和多點接地混合使用。 在低頻率、小功率和相同電源層之間， 單點接地是最為適宜的， 通常應用于模擬電路之中； 這里一般采用星型方式進行連接降低了可能存在的串聯(lián)阻抗的影響，如圖 8.1右半部分所 示。高頻率的數(shù)字電路就需要并聯(lián)接地了， 在這里一般通過地孔的方式可較為簡單的處理， 如圖的左半部分所示；一般所有的模塊都會綜合使用兩種接地方式，采用混合接地的方式 完成電路地線與地平面的連接。 混合接地方式 如果不選擇使用整個平面的作為公共的地線， 比如模塊本身有兩個地線的時候， 就需要進 行對地平面進行分割，這往往與電源平面有相互作用。注意以下的幾點原則： （1）將各個
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雙面電路板多層電路板質量檢驗標準 雙面電路板多層電路板質量檢驗標準 ,其實很多客戶都并不是很清楚 ,今天就把電路板的 IPC 國際檢驗標準的詳細資料介紹給大家 ,以供大家正確的去檢驗 PCB的質量。 范圍 : 本標準適用于對產品的基材、金屬涂覆層、阻焊、字符、外型、孔、翹曲度等項目的 檢驗。當此標準不適于某種手制造工藝或與客戶要求不符時， 以與客戶協(xié)議的標準為準。 1 檢驗要求 3.1 基 (底 )材 : 3.1.1 白斑 網(wǎng)紋 纖維隱現(xiàn) 白斑 網(wǎng)紋如符合以下要求則可接受 : (1) 不超過板面積的 5% (2) 線路間距中的白斑不可占線距的 50% 3.1.2 暈圈 分層 起泡不可接受 . 3.1.3 外來雜物 基材的外來雜物如果符合以下要求則可接受 : (1) 可辨認為不導電物質 (2) 導線間距減少不超過原導線間距的 50% (3) 最長尺寸不大于 0.75mm 3.
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