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無引線插座封裝（LLP） LLP是一種“無引線插座封裝”,這種封裝的表面并無凸出的管腳,其焊盤不加掩蔽,并與封裝底部對齊,因此可以令封裝體積更為小巧。只要將連接管芯的無掩蔽焊盤焊接到電路板上,便可為芯片提供一條導(dǎo)熱管道,讓熱能可以由封裝傳導(dǎo)至印刷電路板,確保封裝可以發(fā)揮卓越的散熱性能。
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