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HIGH POWER LED 封裝工藝 一 . 封裝的任務 是將外引線連接到 LED 芯片的電極上 , 同時保護好 LED 芯片 , 并且起到提高光 取出效率的 作用。 二 . 封裝形式 LED 封裝形式可以說是五花八門 ,主要根據不同的應用場合采用相應的外形尺 寸 ,散熱對 策和出光效果。 LED 按封裝形式分類有 Lamp-LED 、 TOP-LED 、 Side-LED 、 SMD-LED 、 High-Power-LED 等。 三.封裝工藝說明 1. 芯片檢驗 鏡檢 :材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑 (lockhill , 芯片尺寸及電極大小是否 符合工藝 要求 , 電極圖案是否完等。 2. 擴晶 由于 LED 芯片在劃片后依然排列緊密間距很小 (約 0.1mm , 不利于后工序的操 作。 我們采 用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張 ,是 LED 芯片的間距拉伸到
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如何選擇大功率 LED 燈珠及 LED 點光源 大功率 LED 燈珠及 LED 點光源選擇方式應該從一下 9個方面來分析 1、LED 亮度 LED 的亮度不同，價格也會有所不同。燈杯：一般亮度為 60-70lm;球泡燈：一般亮度為 80-90lm. 注： 1W 亮度為 60-110lm3W 亮度最高可達 240lm5W-300W 是集成芯片，用串 /并聯(lián)封裝，主要看多少電流，電壓，幾串幾 并。 1W 紅光亮度一般為 30-40lm;1W 綠光亮度一般為 60-80lm;1W 黃光亮度一般為 30-50lm;1W 藍光亮度一般為 20-30lm;LED 透鏡：一次透鏡一般用 PMMA 、PC、光學玻璃、硅膠（軟硅膠，硬硅膠）等材料。角度越大出光效率越高，用小角度的 LED 透鏡，光線要射得遠的。 2、抗靜電能力 抗靜電能力強的 LED, 壽命長，因而價格高。通常抗靜電大于 700V 的 L
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