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設計了高分辨率空間相機的電控箱,以解決其散熱問題。首先,概述了電控箱熱設計的基本流程。然后,采用了加導熱片、表面發(fā)黑處理、填充導熱填料等高可靠性的導熱和輻射方式對需要散熱的電子元器件、印制電路板以及設備機箱進行散熱。通過真空條件下的熱試驗對熱分析模型進行了修正,根據(jù)熱試驗和熱分析的結(jié)果對熱設計提出了增加機外熱管的改進措施。最后,根據(jù)改進后的措施,利用修正后的模型對熱控系統(tǒng)進行了熱分析計算。結(jié)果表明,改進熱控措施后電子元器件的結(jié)溫溫度為40.2~62.7℃,表明增加機外熱管后器件散熱效果明顯。改進熱控措施后熱設計合理,所采取的熱控措施能夠滿足設計要求。